IC載板+散熱動能勁，利機今年營運看正向
MoneyDJ新聞 2026-01-15 10:23:27 張以忠 發佈
展望2026年，利機(3444)受惠全球AI伺服器需求持續攀升，加上記憶體封裝需求向上，目前在手訂單維持高檔水準，公司持續優化產品組合，包括持續提高邏輯IC載板比重，以及開發均熱片大尺寸產品，並聚焦散熱模組材料市場，力拚今年營運向上。
IC載板部分，受惠於AI、資料中心與高速運算等應用需求持續擴大，高階載板市場需求維持強勁，隨著上游供應鏈瓶頸可望於今年第二季逐步緩解，有助於公司在手訂單將陸續轉化為實際營收，預期今年出貨動能將逐步轉強。
均熱片（Heat Spreader）部分，受惠AI伺服器與HPC應用擴大帶動散熱需求強勁，去年12月該產品線單月營收年增率高達101%，月增16%，創下該產品線歷史新高，由於CSP持續擴大資本支出，AI投資熱潮持續，預期均熱片動能將延續。
(圖:資料庫)
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