IC設計新兵君曜科技 關鍵晶片布局提升價值
IC設計新兵君曜科技（7770）於10日舉行上櫃前業績發表會，預計近期掛牌上櫃。公司主攻高速傳輸介面、影像訊號處理及高感度觸控IC設計，產品聚焦於顯示模組與手機主板間訊號傳輸與觸控輸入轉譯，主要鎖定二手機與售後維修市場，為國內少數具完整自研技術的橋接晶片供應商。
君曜憑藉多年的研發能量與產品客製化能力，成功建立在全球二手機售後市場的領先地位，產品以高相容性、高穩定性著稱。除傳統手機應用外，君曜觸控IC已跨入國際遊戲手把市場，拓展消費性電子應用版圖，展現多元化布局策略。
公司指出，隨著中高階智慧型手機對高刷新率顯示與低延遲傳輸需求擴大，售後維修市場同步轉向高效能顯示晶片。君曜正積極推進TDDI（Touch and Display Driver Integration）整合觸控與驅動晶片新產品線，完善售後螢幕市場「橋接IC、影像處理IC、觸控IC」三大關鍵晶片布局，提升附加價值並擴大中高階整新機市場滲透率。
法人分析指出，全球二手機與售後維修市場近年維持穩定成長，君曜具備快速導入多樣機型、熟悉市場規格特性等優勢，能快速滿足品牌及維修廠需求。加上公司積極深化與策略夥伴合作，強化產品組合競爭力，有助持續擴大市占。
君曜強調，未來將持續以創新技術與高品質產品鞏固市場地位，並逐步朝品牌手機市場前進，藉由研發升級與應用拓展帶動營運穩健成長。法人預期，在售後市場穩步擴張與產品線延伸雙動能帶動下，君曜營運前景看旺。
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日 期：2025年12月08日公司名稱：君曜(7770)主 旨：君曜辦理股票初次上櫃前現金增資收足股款暨現金增資基準日發言人：江佳蓁說 明：1.事實發生日:114/12/082.公司名稱:君曜科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:公告本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股承銷價格。6.因應措施:無7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):(1)本公司股票初次上櫃前現金增資發行普通股2,890,000股，競價拍賣最低承銷價格為每股新台幣48.06元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，各得標單之價格及其數量加權平均價格為每股新台幣58.40元；公開申購承銷價格為每股新台幣58.40元；總計新台幣168,779,020元，業已全數收足。(2)現金增資基準日：114年12月8日。
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