HPC需求旺，矽格今年營收季季高無虞

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】雖然進入淡季，但受惠於HPC需求穩健，老字號封測大廠矽格(6257)11月營收持續維持高檔，而今年逐季成長目標，達成無虞，明年還會更好。矽格自結2024年11月份合併營業收入為16.3億元，連兩個月突破16.0億大關。較上月減少逾3%，比較去年同期增加近24%。累計至11月合併營收為166億元，較去年同期增加逾17%。

公司表示，11月工作天數雖減少，但客戶需求仍較預期增加，多條產品線客戶晶片穩定供量，營收持續保持一定動能。高速運算晶片(HPC)增加，網通晶片、AI晶片及車用晶片持平，手機晶片及消費電子晶片略為減少。11月營收持續維持高檔態勢。

矽格也透露，隨著客戶需求持續熱絡，第四季接單量呈現淡季不淡，季度營收可望呈現逐季走高態勢。



相關內容

  • 半導體龍頭廠目標2030年先進封裝設備採購本土化達四成，志聖長線受益

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體龍頭廠訂下2030年達成先進封裝設備本土供應達到四成的目標，但目前該客戶在先進封裝設備的採購上，本土化僅有一成多，為此，包括志聖(2467)等本土與國產的先進封裝設備商均將長線受益，成功站在風潮上。台灣在半導體製造端為世界第一，尤其AI趨勢下，先進封裝蔚為風潮，台灣幾乎壟斷全球先進封裝的產能，而台灣本土設備商也趁此機會，成功搶進先進封裝的設備供應端，並隨著該晶片製造商開始扶植本土設備業者，同時大舉擴充先進封裝產能，該晶片製造的龍頭廠，也替台灣封裝設備商成功開啟一扇門。值得注意的是，若光就志聖與均華(6640)的G2C聯盟來看，前者的壓合與烘烤設備，後者的挑檢設備，均成為本土龍頭廠的供應商。展望今年，法人圈傳出，受惠於AP8開始交機，後面還有AP7等，且有成功獲得CoPoS產線採用，進機時間可望落在今年第四季到明年第一季間，為此，志聖第二季與第三季營運可望強彈，而雖然PCB與面板端今年對設備需求依舊不佳，但半導體業務營收有望挑戰新高，全年營運展望依舊持續甚為樂觀。

  • 焦點股：防禦性與投資價值浮現，欣興開盤跳空大漲

    【財訊快報／記者李純君報導】因為美國政府的重關稅議題未解，對今年整體終端消費市場景氣影響不小，然股市中仍有防禦性強、基本面今年沒有疑慮、目前股價相對低的股票，即ABF載板族群，尤其今日大盤伴隨美國跌身反彈而強漲，加上欣興(3037)昨日公布的第一季季報，雖不理想，但不至於虧損並呈現獲利季增態勢，為此，市場也重燃對載板股票的信心。欣興開盤跳空大漲後，持續在接近漲停的高價區，小幅區間震盪。欣興穩健站上五日線，且近期五日線已經成功翻轉向上，並即將與月線交叉，若成交量可以持續維持在兩萬張以上，加上大盤不要再過度震盪，有助於短期股價走勢穩健，並帶動月線也成功翻揚。就基本面的營運展望部分，目前下半年市場主要亮點在於AI晶片，兩大美系晶片主要大客戶部分，NVIDIA供應鏈僅有IBIDEN、欣興與景碩，至於AMD部分，則是南亞電路、景碩和欣興，三家均有，因此就真正AI業務的挹注，最直接受益的廠商，屬欣興與景碩。

  • HBM2e備貨效益助攻，智原首季營收暴衝，單季每股賺1.33元

    【財訊快報／記者李純君報導】智原科技(3035)今日公佈2025年第一季合併財務報表，合併營收為74.4億元，季增152%，年增188%，主因替客戶進行三星HBM2e的備貨效益，第一季毛利率為20.3%，歸屬於母公司業主之淨利為新台幣3.5億元，單季基本每股盈餘1.33元。回顧第一季，智原合併營收在先進封裝量產帶動下成長強勁，季增152%，年增188%，達74.4億元，不僅創下單季歷史新高，更大幅超越去年上半年合併營收。以產品別來看，量產及委託設計(NRE)收入較上季增加，IP營收雖較上季減少但全年成長態勢不變。此外，IP第一季營收季減8%，年增23%，為4.0億元，NRE營收季增38%，年減28%，達4.5億元，量產營收則季增201%，年增306%，達65.8億元，量產在先進封裝業務帶動下，較上季大幅增加，成長數倍以上，創下單季新高。智原表示，第一季有多項突破，除了營收跳躍式成長，季增2.5倍以上，先進製程及先進封裝的新接案數量更創下單季新高。

  • 焦點股：AI需求暢旺，貿聯-KY HPC帶頭衝刺，獲利動能添柴

    【財訊快報／記者陳浩寧報導】在AI伺服器需求帶動下，HPC出貨強勁，貿聯-KY(3665)3月、第一季營收分別創下單月及單季歷史新高紀錄，可望帶動第一季AI相關營收比重明顯成長，有利於產品組合優化，推升毛利率表現，HPC今年將成為增長最快的產品類別，加上半導體需求亦維持高檔，預估今年HPC、半導體營收比重將提升至四成以上，有利產品組合轉佳，推升今年獲利再戰新高紀錄。貿聯-KY為Credo的獨家供應商，由一開始就與客戶共同設計，且進入門檻高，因此短期內不會有第二供應商，公司今年也將擴產因應AEC需求，法人預期，今年AEC營收比重可望挑戰雙位數水準，加上GB200進入出貨期，此外，目前人形機器人包含power、訊號線都有案子在做，將挹注今年AI相關營收比重明顯增加，成為助攻獲利成長的重要利器。而在半導體事業方面，除既有的美系客戶外，貿聯-KY近期也新增日系客戶，目前馬來西亞廠已是日系客戶的合格供應商，台南廠也在送樣當中，預期後續可望順利通過進入量產。並將跨足機櫃組裝與系統整合業務，也是今年重要的成長動能之一。從技術面觀察，貿聯-KY10日均線已翻揚向上，近期股價反彈且站上年線，短期均線亦可

    1

  • 德州儀器繼續擴大車電市占率，全新車用光達、時脈及雷達晶片搶市

    【財訊快報／記者李純君報導】國際IDM大廠德州儀器（TI）（納斯達克股票代碼：TXN）積極擴大在車電市的佔有率，宣布祭出全新車用光達、時脈及雷達晶片。公司表示，正致力於自動化功能整合至更廣泛的車型，協助汽車製造商提升車輛安全性。TI的新款LMH13000為整合式高速光達雷射驅動器，可提供超高速上升時間，以提升即時決策力。此外，車用BAW時脈元件–CDC6C-Q1振盪器，以及LMK3H0102-Q1和LMK3C0105-Q1時脈產生器，可提高先進駕駛輔助系統（ADAS）的可靠性。尤其，為滿足ADAS發展需求，TI的新款AWR2944P mmWave雷達感測器，更具備先進前方與轉角的雷達功能。德州儀器ADAS與車載資訊娛樂系統部門總經理Andreas Schaefer表示：「半導體創新可實現汽車製造商所需的可靠性、精準度、整合性與成本優勢，以利提高全車系的自動化功能。自家最新的車用晶片與嵌入式處理產品，能助其加速邁向零碰撞的未來。」光達是確保未來自動車輛安全性的關鍵技術，可為駕駛提供周圍環境的詳細3D地圖。此技術可讓車輛準確偵測，並迅速應對障礙物、交通及路況，以強化即時駕駛決策。TI的新款

  • 智原今年營收拚200億，先進封裝設fabless OSAT service攜手三星、聯電

    【財訊快報／記者李純君報導】智原(3035)後續展望，公司預估，2025年全年營收將可以年增超過八成，超過200億元大關，毛利率則會在第三季和第四季上揚，全年維持平均三成以上毛利率。此外，在先進封裝端，也將設立fabless OSAT service，攜手三星、聯電(2303)與矽品，擴充新業務收益。首先就第二季展望部分，因替客戶代購三星HBM2e，第一季有備料，但三星會在3月底結束產出HBM2e，為此，將導致智原第二季量產營收下滑，至於NRE會超過單季6.5億元，創新高，且NRE下半年也會優於上半年，全年創新高。此外，第二季IP業務持平，合計智原第二季營收將會季減三成。但今年全年部分，公司全年整體營收，年增率將會超過八成，全年營收超過200億元，會創新高，上半年營收超過去年一年，下半年營收會比上半年少，毛利率部分，第一季最低，因產品組合，第三季和第四季比前面高，全年平均毛利率依就可以達到三成以上。針對市場質疑智原出到大陸的HBM2e相關的先進封裝業務，有合法性的爭議，智原總經理王國雍公開回應，從技術上、時間軸、產品比例原則等等各評估點上，是沒有問題的、合規的。此外，就銷貨到美國和中國

  • 台積電2025年北美技術論壇，揭露下一世代的A14製程，2028年開始生產

    【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)在美國當地時間23日舉辦2025年北美技術論壇，會中揭示其下一世代先進邏輯製程技術A14。而台積電也強調，A14製程技術計劃於2028年開始生產，截至目前開發進展順利，良率表現優於預期進度。台積電提到，A14製程技術體現了台積電在其領先業界的N2製程上的重大進展，此技術旨在透過提供更快的運算和更好的能源效率來推動人工智慧（AI）轉型，其亦有望透過增進裝置端AI功能（on-board AI capabilities）來強化智慧型手機功能，使其更加智慧。公司補充，與即將於今年稍晚進入量產的N2製程相比，A14將在相同功耗下，提升達15%的速度；或在相同速度下，降低達30%的功率，同時邏輯密度增加超過 20%。結合台積電在奈米片電晶體方面的設計技術協同優化經驗，台積電更將其TSMC NanoFlex標準單元架構發展為NanoFlex Pro，以實現更好的效能、能源效率和設計靈活性。台積電董事長暨總裁魏哲家表示：「我們的客戶不斷展望未來，而台積電的技術領先和卓越製造為他們提供了可靠的創新藍圖。台積電的先進邏輯技術，例如A14，是連接實體和數位世界的

  • 欣興Q1每股賺0.6元，估Q2營收與毛利率小升，市場關注GB300進度

    【財訊快報／記者李純君報導】淡季加上AI晶片的產線尚未進入大放量階段，致使欣興(3037)第一季營運績效不理想，但單季仍繳出每股淨利0.6元的成績單，展望後續，客戶訂單目前尚未因美國重關稅議題有所改變，第二季業績可望小增，而下半年預期表現將具較大的成長空間。欣興第一季成績單，單季營收301億元，季增2.4%，單季歸屬母公司淨利約9.23億元，年減62%，季增15.5倍，單季每股淨利0.6元。第一季的毛利率及營利率，分別為13.4%、4.2%。至於欣興第一季的營收結構中，載板營收季減4%、達佔比58%，其中ABF、BT分別季增2%、季減21%，單季達佔比各為45%、13%，而PCB、HDI單季營收則季增14%、15%，佔比為10%、28%。第一季業外利益1.06億元。展望第二季，美國重關稅議題未解，但有緩衝期，且客戶未有任何調整動作，因此第二季營收和毛利率估計都會季增，稼動率部分，也會季增，ABF第一季稼動率為70-75%，BT稼動率為65%，PCB/HDI為80-85%。而欣興後續展望部分，市場主要關注，在載板端GB300的放量進度、在PCB端，GB300客戶端的拉貨情況與良率。

    1

  • 力積電Q1每股虧0.26元，關稅議題紛擾，後續訂單能見度不佳

    【財訊快報／記者李純君報導】力積電(6770)去年第四季本業表現依舊不佳，然因有塔塔集團技轉授權金入袋，致使單季每股虧損降為0.26元，而展望後續，公司坦言，受美國重關稅議題影響，目前客戶訂單能見不佳。力積電第一季成績單，營收111.16億元，季對季大致持平，毛利率為負的4.8%，去年第四季為負的11.12%，單季稅後淨損10.97億元，每股虧損0.26元。值得注意的是，該公司第一季有認列來自印度塔塔集團技轉授權金和服務費16.8億元。展望後續，其一，因美國重關稅議題未解，客戶態度偏向觀望，致使訂單能見度不高，像是6月訂單能見度就很低。第二，就關稅議題上，力積電沒有產品直接銷往美國，因此不受影響。

  • 溢泰去年營收、獲利雙創歷史新高，EPS 8.12元，擬配息1.5元

    【財訊快報／記者陳浩寧報導】溢泰(7818)2024年營收達131.42億元，年增9.47%；營業毛利41.26億元，年增23.61%，毛利率31.39%。稅後淨利達11.86億元，年增91.60%，EPS為8.12元，營收、獲利雙創歷史新高。擬每股配息1.5元。公司表示，為了激勵員工與留才，去年12月辦理員工認股權憑證發行，因應認列員工酬勞成本約1.64億元，對EPS造成約1.12元的稀釋效應。若排除此項一次性成本，全年EPS實際可達9.24元，獲利水準約當一個股本。此外，也由於公司在產品策略以及製程上有所調整，因此毛利率31.39% 較前一個年度的27.81%成長3.58個百分點。溢泰核心業務涵蓋淨水產品、金屬製品及工業水處理系統三大領域，並於台灣、美國、澳洲、中國與泰國設有生產據點。以2024年營收結構來看，淨水事業群約佔57%，較2023年成長17%；金屬事業群約佔36%，較2023年成長22%；工業水處理事業群則約佔7%。集團執行長林于鈞表示，去年公司在三大業務皆展現良好成果，推升整體營運表現顯著成長。淨水產品部分，根據調研機構Fortune Business Insight

  • 創控預計5月下旬上市，首季營收獲利創歷年同期最佳

    【財訊快報／記者李純君報導】半導體先進製程AMC奈米領域監控系統廠商創控科技(6909)預計5月下旬掛牌上市。受惠於AMC相關設備逐步成為半導體先進製程上的主要設備，該公司今年首季營收與獲利均創歷年同期最佳，而後續可望更好。創控為台灣自主開發的創新自有品牌，專注於AMC/VOCs監控設備，產品廣泛應用於半導體產業及環境大氣監測等領域，半導體先進製程、環境監測的氣體監測需求持續增加，創控業績每年穩定成長。隨著客戶基數逐年增加，機台設備出貨以及後續穩定成長之維護保養，創控第一季營收1.30億元，較去年同期大增135.97%，創下歷年同期新高，營收規模擴大，帶動稅後淨利較去年同期轉盈至1,548萬元，每股淨利0.26元，亦是公司創立以來首度於淡季繳出獲利的佳績。半導體製程節點持續微縮，對微環境潔淨度的要求同步提升，AMC監控成為先進製程的剛性需求，創控的AMC監控解決方案，滿足全球半導體客戶對先進製程潔淨度的嚴苛要求，多數國際半導體領導商皆為公司客戶，成為近年創控業績快速成長的動力。目前半導體製程控管約占8成、環境空氣監測約2成，客戶組成涵蓋晶圓製造代工、光電面板廠、記憶體廠、封測廠以及化學