Google Cloud推第7代自研TPU 搶客製化晶片大餅

（中央社記者吳家豪台北2025年11月7日電）Google旗下雲端運算服務Google Cloud宣布，第7代自研TPU（張量處理單元）晶片Ironwood將於未來數週內推出，試圖透過需求漸增的客製化晶片，來拓展人工智慧（AI）市場版圖。

Google Cloud在官方部落格發文表示，目前的先進模型包括Google的Gemini、Veo、Imagen，以及AI新創公司Anthropic的Claude，都在TPU晶片上進行訓練和提供服務。對許多企業而言，其重心正從訓練模型，轉移到如何促成與模型之間有著實用且靈敏的互動。

Google研發TPU晶片已10年，與前一代TPUv6e（Trillium）相比，Ironwood在訓練與推論工作負載上的效能提升超過4倍。Anthropic計劃使用100萬個TPU來運行Claude模型。

部署TPU時，系統會將每個獨立的晶片相互連結，形成一個Pod（叢集內某個作用中程序的一個執行個體），讓這些互連的TPU能作為單一運作的運算單元。透過Ironwood superpod，可以在單一網域中連接9216個TPU晶片，Google Cloud宣稱能克服「對性能要求最高的模型資料瓶頸」。

研調機構集邦科技已將2025年全球8大主要雲端服務業者資本支出總額年增率從原本的61%，上修至65%；並預期2026年合計資本支出將進一步推升至6000億美元（約新台幣18.6兆元）以上，年增40%，展現AI基礎建設的長期成長潛能。

集邦科技說明，8大雲端服務業包含美系的Google、亞馬遜雲端運算服務（AWS）、Meta、微軟（Microsoft）、甲骨文（Oracle），以及中系的騰訊（Tencent）、阿里巴巴（Alibaba）、百度（Baidu）。