Google 400萬片TPU難產 竟卡在台積電？專家曝量產大爆發時間
谷歌自研AI晶片TPU原本被市場高度期待，甚至傳出2026 年產量可望挑戰400 萬片大關。然而，最新供應鏈調查顯示，台積電 CoWoS 先進封裝產能仍是主要瓶頸，使得TPU大規模量產可能要延後到2027 年才能實現。
華爾街見聞引述摩根士丹利最新報告指出，該行上調谷歌 TPU的遠期產能預估，推算 2027 年產量可達500萬片，並估算若每50萬片TPU用於對外銷售，將對谷歌額外貢獻約130億美元營收，顯示市場對谷歌可能踏入AI 晶片外售領域充滿期待。
然而富邦研究在Jefferies報告中提出較為保守的觀點，儘管有傳聞指出Meta正與Google洽談從2026年開始採購TPU，但對於2026年生產400萬片TPU的市場傳言，台積電的CoWoS產能或無法支援。研究團隊依台積電CoWoS模組推算，2026年谷歌TPU產量將落在約310萬至320萬片，與樂觀預期仍存在明顯差距。
造成產能受限的因素包括台積電現有AP8廠已滿載，新建AP7廠一期產能又被蘋果下一代處理器預留，至於 AP7 廠二期最快也要到2026年底才會開出，意味著無法支撐谷歌在2026年進行全面量產。
報告指出，據近期訪查台積電CoWoS供應鏈，台積電已加速擴充 2027 年的 CoWoS 月產能，預估至 2026 年底，自有CoWoS產能可提升至月產 12 萬片，2027 年底更可望進一步拉升至 14 萬片，高於原先外界預期的11萬至13萬片區間。
隨著台積電在2027年產能逐步開出，谷歌TPU總產量可望提升至500萬至600萬片，較2026幾乎翻漲一倍。屆時，不僅能為谷歌兩大合作夥伴Broadcom與聯發科帶來更充裕的產能支援，也將成為谷歌正式進軍AI晶片外銷市場的關鍵轉折點。
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研調：台積電推進混合封裝 供應鏈走向多軌並行
（中央社記者張建中新竹2026年1月14日電）研調機構DIGITIMES表示，隨著晶片核心數、輸入輸出（I/O）頻寬成長、SerDes介面速度提高，以及先進製程成本高昂，先進封裝供應鏈將出現變化，台積電(2330)可能戰略性推進混合封裝，全球供應鏈從單一體系走向多軌並行格局。DIGITIMES指出，CoWoS和SoIC等先進封裝是人工智慧（AI）時代異質整合的關鍵平台，應用範圍正從最初的高階雲端AI加速器擴散至伺服器中央處理器（CPU）、交換器、路由器與邊緣AI晶片。DIGITIMES表示，台積電除加速擴充CoWoS產能外，亦以SoIC為核心與CoWoS組合成混合封裝方案，鎖定2奈米世代的需求。預期2026年底台積電SoIC產能將擴增至2萬片規模，年增122%，與CoWoS共同成為先進封裝重要基石。至於非台積電先進封裝體系可望崛起，DIGITIMES指出，在地緣政治風險分散與客戶尋求多重供應來源需求下，全球先進封裝走向多軌並行的新格局。先進封裝領域將從過去單一核心，轉變為去中心化，走向異質整合技術深度、成本效率與區域化產能布局的綜合性策略競爭。
中央社財經 ・ 21 小時前 ・ 發表留言
外資看台積：連年大爆發
台股重量級法說會招牌戲碼登場，台積電15日召開法說會，外資在法說會前「按慣例」先調高財務預期，目標價共識直升至2字頭，看好2026、2027年營收成長與獲利爆發趨勢，同時提出焦點十問，齊心捍衛台股3萬點上方續強行情。
工商時報 ・ 3 天前 ・ 4AI大廠搶CoWoS先進封裝 台積電與封測台廠加速擴產
（中央社記者鍾榮峰台北2026年01月11日電）今年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求持續強勁，CoWoS先進封裝供不應求，市場評估台積電在台灣持續擴充CoWoS產能，封測台廠包括日月光投控和京元電等積極搶攻先進測試，穎崴、精測、旺矽等加速擴產AI晶片所需測試介面。2025年下半年起，多項AI資料中心大型合作案成形，帶動AI晶片需求數量大增，AI平台異質整合和小晶片（Chiplet）架構設計複雜度提升，加上包括智慧型手機、高速網通晶片等非AI應用需求成長，整體帶動今年CoWoS等先進封裝需求持續強勁。市場評估，今年到2027年來自輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、聯發科（MediaTek）等晶片大廠，對CoWoS先進封裝需求有增無減。另外，AI客製化特殊應用（ASIC）晶片包括谷歌（Google）TPU系列（代號Axe與Hammer等）、博通的Hellcat平台、特斯拉（Tesla）的Dojo超級電腦和全自動輔助駕駛FSD、亞馬遜旗下雲端運算服務（AWS）的Trainium系列、微軟（Microsoft）的Athena
中央社財經 ・ 3 天前 ・ 發表留言
台積電戰略性推進混合封裝 非台積電體系順勢崛起
隨著 AI 與 HPC 需求轉向多元化，先進封裝產業迎來典範轉移。研調機構 DIGITIMES 今 (14) 日指出，2026 年起 CoWoS 與 SoIC 等先進封裝應用範圍從高階雲端 AI 加速器擴散至伺服器 CPU、交換器、路由器與邊緣 AI 晶片
鉅亨網 ・ 13 小時前 ・ 發表留言台積產能升級 封裝製程喊衝
AI、高效能運算（HPC）與異質整合架構快速普及，晶圓代工龍頭台積電正加速調整製造版圖，從先進製程一路延伸至先進封裝與成熟製程的整體資源配置。半導體業界觀察，台積電在擴充CoWoS等先進封裝產能的同時，也同步牽動40奈米、65奈米等成熟節點需求結構變化，形成「先進封裝帶動成熟製程」的新一波外溢效應。
工商時報 ・ 3 天前 ・ 發表留言《各報要聞》台積產能升級 封裝製程喊衝
【時報-台北電】AI、高效能運算（HPC）與異質整合架構快速普及，晶圓代工龍頭台積電正加速調整製造版圖，從先進製程一路延伸至先進封裝與成熟製程的整體資源配置。半導體業界觀察，台積電在擴充CoWoS等先進封裝產能的同時，也同步牽動40奈米、65奈米等成熟節點需求結構變化，形成「先進封裝帶動成熟製程」的新一波外溢效應。 近期市場一度傳出，台積電正評估調整部分40～90奈米成熟製程產能配置，可能轉向支援CoWoS-L、CoPoW等先進封裝產線。不過，多位晶片業者表示，目前尚未接獲正式通知，相關訊息仍屬市場推測階段；且成熟製程在全球仍有多家晶圓代工廠可承接，短期實質衝擊有限。 供應鏈進一步透露，隨CoWoS需求快速放量，台積電反而有意強化40奈米與65奈米產能配置，用於支援矽中介層（interposer）與矽橋（silicon bridge）等關鍵結構的生產。其中，新竹Fab 14作為12吋成熟製程的重要基地，將成為產能改善與調整的優先物件，顯示先進封裝已開始實質影響前段製程的資源排程。 半導體業者分析，過去成熟製程主要應用車用、工控與消費性電子，如今異質整合趨勢，角色正快速轉變。隨Chipl
時報資訊 ・ 3 天前 ・ 發表留言《盤前掃瞄-國內消息》外資看台積連年大爆發；台股劍指31K
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時報資訊 ・ 3 天前 ・ 發表留言《各報要聞》大摩再升價 台積今法說開牌
【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電法說會重磅登場，內外資研究機構於法說會前幾乎全部調升目標價，迄今下好離手，就等台積電對未來展望與資本支出計畫等重要訊息更新。法說前夕，摩根士丹利證券不但二度調高台積電股價預期，還同步升評世界、降評聯電，並端出晶圓代工族群多空操作策略，可說別出心裁。 本波台積電目標價調升潮不僅相當熱鬧，花旗環球、調研機構ALETHEIA、高盛證券等賦予的股價預期，都追平或超越台積電股票代號2330，早早就炒熱話題熱度，更「有始有終」由摩根士丹利拉響第一炮調升到1,888元，也由摩根士丹利在法說前夕壓線二度調升至1,988元作為結尾。另外，觀察各大內外資最新出具的目標價，台積電股價上看2字頭無疑成為共識。 摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，台積電在全球晶圓代工市場中具備壓倒性領先地位，預期台積電2026年營收占產業總體營收約70％。此一領先地位顯示，台積電的產能擴張與整體產業成長、自身營收走勢之間，存在高度正相關。 歸納內外資研究機構預期，台積電2025年第四季每股稅後純益（EPS）約落在18元左右，今年第一季在營收有望不退反增的情況下，EPS也可能保持在相仿水準
時報資訊 ・ 51 分鐘前 ・ 發表留言《盤後解析》台股量縮續創高 降溫仍有行情可期
【時報記者葉時安台北報導】周二美股四大指數漲少跌多，惟晶片股逆勢走強，支撐費半收紅，加上日股續強首破54000點大關，周三台股開漲35.31點報30742.53點，雖然台積電、記憶體震盪，食品、金融、水泥跌幅居前，但關稅將可望談妥，重電、工具機等電機一馬當先，低軌衛星、面板、AI、被動元件、生醫等均有強勁表現，盤中上漲287.59點至30994.81最高，指數連續三天改寫歷史新高紀錄，午後台積電震盪拉回平盤，大盤重回30900，量縮持續收在歷史收盤新高。櫃買指數持續改寫2000年4月以來26年新高點，盤中最高達291.06、收在290.6點。 周三終場，加權指數上漲234.56點或0.76%，報30941.78點，成交量略降至6587.04億元；櫃檯指數上漲5.24點或1.84%，報290.60點，成交量同降至1665.79億元。 個股成交量前十大，友達(2409)、大同(2371)、康舒(6282)、元晶(6443)、華新(1605)、群創(3481)、聯電(2303)、長興(1717)、國巨*(2327)、華東(8110)，其中面板雙虎入榜，但友達收持平、群創強漲逾7%，表現不同調
時報資訊 ・ 17 小時前 ・ 發表留言
大摩再升價 台積今法說開牌
晶圓代工龍頭台積電法說會重磅登場，內外資研究機構於法說會前幾乎全部調升目標價，迄今下好離手，就等台積電對未來展望與資本支出計畫等重要訊息更新。法說前夕，摩根士丹利證券不但二度調高台積電股價預期，還同步升評世界、降評聯電，並端出晶圓代工族群多空操作策略，可說別出心裁。
工商時報 ・ 4 小時前 ・ 發表留言《各報要聞》外資看台積：連年大爆發
【時報-台北電】台股重量級法說會招牌戲碼登場，台積電15日召開法說會，外資在法說會前「按慣例」先調高財務預期，目標價共識直升至2字頭，看好2026、2027年營收成長與獲利爆發趨勢，同時提出焦點十問，齊心捍衛台股3萬點上方續強行情。 外資調高台積電目標價在法說前如期而至，摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻搶頭香後，高盛證券將推測合理股價喊上2,330元、調研機構ALETHEIA喊2,400元，寫下目標價追平或超越股號新高度，第二波調升潮由摩根大通、野村、麥格理、瑞穗與德意志證券接棒，全調升到2,000元以上，給足台積電站上2字頭底氣。 外資對台積電營運展望共識度相當高，觀察所做財務預期，2026年每股稅後純益（EPS）可望至85元左右，對2027年EPS達百元里程碑信心度極高。 而外資對台積電法說會展望十大必考題有：一、電力供應與台積電無塵室產能是否成AI供應鏈瓶頸？二、整體半導體循環展望。三、AI加速器營收成長與先前公司展望差異？四、智慧機與PC等非AI需求展望。五、大陸AI GPU晶圓代工機會。六、英特爾晶圓代工外包與競爭關係。七、2、3奈米製程與CoWoS產能新增規畫。八、2奈
時報資訊 ・ 3 天前 ・ 發表留言CoWoS與SoIC大擴張，台積電、日月光、京元電子同步受益
【財訊快報／記者李純君報導】隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES觀察，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。而隨著CoWoS與SoIC市場規模快速擴大，相關台資供應鏈包括封測協力商日月光（矽品）、京元電子(2449)，測試材料商旺矽(6223)、穎崴(6515)、精測(6510)、山太士(3595)，載板廠欣興(3037)和景碩(3189)，均同步大受益。AI與HPC商機大擴大，不僅驅使台積電(2330)戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局，尤其CoWoS與SoIC等先進封裝成為AI時代異質整合的關鍵平台，其應用範圍正從最初的高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片。此趨勢的驅動力來自於晶片核心數、I/O頻寬的爆炸性成長、SerDes速度提高，以及2與3奈米先進製程高昂的成本。對此，全球先進封裝供應鏈將產生兩大變化。第一，台積電除加速擴充CoWoS產能外，亦以SoIC為核心與CoW
財訊快報 ・ 22 小時前 ・ 發表留言
台股收盤漲278點 台積電小漲10元 南亞科、群創「坐牢」仍飆漲停
台股今（12日）延續多頭氣勢，早盤大漲將近400點觸及30681.99點，改寫歷史新高，台積電也追平1705元天價，盤中市場仍持續湧入買盤，終場台股收在30,567.29點，上漲278.33點，台積電漲10元，收在1,690元，聯發科漲25元，收在1,445元，鴻海小跌2元，收在228.5元。
中時財經即時 ・ 2 天前 ・ 1轉單來了 3大成熟製程廠受惠
台積電持續調整成熟製程產能配置，供應鏈觀察，這波調整不僅反映先進製程與先進封裝資源快速集中，也實際帶動成熟製程需求外溢，業者看好，受惠者將以8吋平台、車用與工控長單客戶基礎較深的業者最為明顯，也讓台灣三大成熟製程廠成為主要承接者。隨著設備移轉、產線整併與實際客戶轉單陸續發酵，世界先進、聯電與力積電今年起營運動能明顯受惠。
工商時報 ・ 3 天前 ・ 1先進封裝應用面加速擴展，供應鏈邁向多軌並行
MoneyDJ新聞 2026-01-14 10:14:04 新聞中心 發佈隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES觀察，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。此趨勢不僅驅使台積電(2330)戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局。 CoWoS與SoIC等先進封裝成為AI時代異質整合的關鍵平台，其應用範圍正從最初的高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片。此趨勢的驅動力來自於晶片核心數、I/O頻寬的爆炸性成長、SerDes速度提高，以及2與3奈米先進製程高昂的成本。 對此，全球先進封裝供應鏈將產生兩大變化： 第一，台積電除加速擴充CoWoS產能外，亦以SoIC為核心與CoWoS組合成混合封裝方案，鎖定2奈米世代的需求。DIGITIMES預估2026年年底台積電SoIC產能將年增122%，大幅升至2萬片，與CoWoS共同成為先進封裝重要基石。 第二，非台積電先進封裝體系崛起。在地緣政治風險分
Moneydj理財網 ・ 22 小時前 ・ 發表留言《科技》CoWoS與SoIC應用大擴張 先進封裝供應鏈2變化
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時報資訊 ・ 21 小時前 ・ 發表留言多頭衝鋒 台指期早盤突破31K
台指期13日開高衝上31,000點整數大關後，漲勢略見收斂，盤中高點暫報31,252點，成交口數約5.24萬口；電子期上漲7.1點，報價1,871.7點；金融期下跌5點，成交價2,400.4點，微台指成交價30,776點，上漲76點；小台指期上漲77點，暫報30,777點；台灣中型100期貨成交價24,770點，上漲91點。
中時財經即時 ・ 1 天前 ・ 發表留言《半導體》台積法說後…法人曝進場加碼時點
【時報-台北電】護國神山台積電重量級法說會15日亮牌，扮演科技業新年度趨勢風向球。法人預期，台積電法說釋出利多機率高，惟因其股價領先大漲，恐使法說會後震盪加劇，屆時將是投資人進場布局的大好機會。 台積電法說前股價先行衝高，單月飆漲10.32％、刷新1,720元歷史高，14日在市場觀望氛圍升溫下維持平盤1,710元震盪。 富邦投顧董事長陳奕光、華南投顧董事長呂仁傑、國泰證期顧問處經理蔡明翰分析，市場對台積電15日法說會關注五大重點，包括2025年獲利數據及2026年獲利展望、2026年資本支出規劃、未來幾年漲價策略、2奈米與3奈米何時呈現黃金交叉及市場傳聞的美國擴廠相關計畫。 目前市場預期，台積電今年首季獲利將維持與2025年第四季相近水準，2026年獲利預計成長20％～25％，而資本支出則預估落在450億～500億美元，並看好未來三～四年可能維持每年5％～10％的價格調漲幅度，給予相對高的期待。若要超越預期，則首季需繳出季增的財測、資本支出突破500億美元大關，2、3奈米也要在第四季前出現黃金交叉，是不小的挑戰。 由於台積電元月以來漲勢強勁，短線漲多乖離率拉高，名師均研判，儘管台積電法
時報資訊 ・ 34 分鐘前 ・ 發表留言
台積電開盤翻紅漲至1715元 台股「續戰31000大關」
即時中心／劉朝陽報導台股今（14）日以30742.53點開出，隨後上漲超過130點，台積電（2330）原本小跌5元觸及1705元，隨後展開上攻氣勢，翻紅漲至1715元，帶動台股漲勢擴大181.38點至30888.6點。
民視財經網 ・ 23 小時前 ・ 發表留言
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工商時報 ・ 4 小時前 ・ 發表留言