Google第七代TPU供應鏈布局，中華精測傳有望奪MLO訂單
【財訊快報／記者李純君報導】近期市場投資圈非常關注2026年Google對台資供應鏈釋單的情況，而半導體供應圈也傳出，其實在Google的第七代TPU相關業務，獲得欽點的廠商，除了聯發科(2454)取得相搭配的I/O die晶片訂單外，MLO（Multilayer Organic Substrate）多層有機載板訂單有望由中華精測(6510)取得。CSP業者大舉加碼搶進AI雲端市場的ASIC晶片業務，其中Google更是早早就自行投入ASIC晶片開發，其TPU業務上表現亮眼，明年將推進到第七代，且晶片數量可期，並釋出主晶片相關周邊給予台灣半導體供應鏈。
雀屏中選者，首推聯發科，Google明年在AI雲端上，將跨入第七代TPU，當中搭配的I/O die便是由聯發科供貨，這也會是聯發科投入AI雲端運算ASIC領域的一大好彩頭，聯發科也預估自家2026年雲端ASIC業務營收貢獻可達10億美元。
而Google的第七代TPU是在台積電(2330)進行投片與後段先進封測，半導體供應鏈傳出，該顆晶片相關的探針卡、測試用裸版，應為台積電本身探針卡部門自行供貨，但MLO載板訂單，有機會由中華精測取得，此一用板數量雖不多，但對中華精測明年的營收和獲利將有挹注。
MLO是Multilayer Organic Substrate，中文為多層有機載板，功能是協助垂直式探針卡（Vertical Probe Card）發揮效益，主司將晶片極小的測試點（Wafer Pad）轉換到適合探測卡主電路板（PCB）的BGA焊點，並提供訊號緩衝和路徑扇出（Fan-out）功能。
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聯發科火力全開，重量級產品天璣9500s和天璣8500問世
【財訊快報／記者李純君報導】IC設計龍頭聯發科(2454)今天下午宣布，正式推出自家的重量級產品線，天璣9500s與天璣8500行動晶片。天璣9500s由3奈米製程產出，天璣8500則為4奈米製程投片生產。聯發科資深副總徐敬全表示，聯發科一直致力推動行動晶片在尖端技術的發展，透過擴大創新與研發投資，持續保有在全球智慧手機SoC市佔率領先的地位。本次所發布的天璣9500s即為普及旗艦體驗而生；天璣8500則是專為年輕族群打造的輕旗艦行動晶片。天璣9500s採用旗艦3奈米製程和全大核架構，八核GPU含1個主頻高達3.73GHz的Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核、4個Cortex-A720大核，搭載領先同等級的旗艦高容量高速快取記憶體，並結合旗艦級天璣調度引擎。天璣9500s搭載Immortalis-G925 GPU，能為高負載的3A級手遊提供穩定滿格、暢玩的沉浸式體驗，滿足重度玩家與電競選手對極致性能的期待。天璣9500s支援先進的光線追蹤技術，其內建的天璣OMM追光引擎能夠高效渲染圖形，大幅提升遊戲畫面的真實感與精細度，帶來媲美遊戲主機等級的環境光照與反射效果。
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言ABF改料，長廣90噸強壓型真空壓膜機熱賣，盤中股價觸及300元大關
【財訊快報／記者李純君報導】長廣精機(7795)16日以承銷價125元正式上市掛牌交易，而今日盤中更一度觸及300元大關，最後依舊處於高檔的290多元價位上下震盪。該公司目前最受關注的點，在於AI用高階載板在ABF基材部分今年陸續改料號，在此趨勢下，得陸續採用長廣自行開發的90噸強壓型真空壓膜機，並有數家載板大廠已經下單採購，成為長廣今年營運成長的最大動能。隨全球AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求加速成長，長廣憑藉在高階ABF載板真空壓膜機的深厚技術基礎，成功站穩半導體封裝設備關鍵供應鏈，更前瞻布局玻璃基板、Panel Level片狀封裝與次世代材料設備，長廣強調，自家營運前景樂觀。近年生成式AI、雲端運算與HPC推動先進封裝快速進化，晶片架構從單一大晶片轉向chiplet，並透過SoIC、2.5D/3D等先進封裝技術實現多晶片整合，高階ABF載板需求因此大幅提升。同時，單台AI伺服器導入8顆以上GPU，使載板面積需求較傳統伺服器成長3～4倍，推動高階 FCBGA 層數全面升級至16層以上。市調機構Goldman Sachs預估，AI Server年複合成長率（CAGR）達21～
財訊快報 ・ 2 天前 ・ 發表留言聯發科推出天璣9500s和8500晶片 強攻旗艦市場
（中央社記者張建中台北2026年01月15日電）手機晶片廠聯發科(2454)今天發表天璣9500s與天璣8500兩款行動晶片，搶攻旗艦晶片市場，其中，天璣9500s採用3奈米製程，天璣8500採用高效能4奈米製程。聯發科資深副總經理徐敬全表示，天璣9500s是為讓更多使用者能享受到旗艦體驗；天璣8500則是專為年輕族群打造的輕旗艦行動晶片。聯發科指出，天璣9500s採用全大核架構，8核繪圖處理器（GPU）含1個主頻3.73GHz的Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核、4個Cortex-A720大核。天璣9500s支援多項裝置端AI功能，包括AI即時照片美化、AI照片編輯、AI內容摘要等，協助行動裝置品牌商打造使用者個人的隨身AI設備，應對日益增長的社群分享與行動辦公等情境所需。天璣8500採用全大核架構，中央處理器包含8個主頻最高可達3.4GHz的Cortex-A725大核。天璣8500支援精準的調度技術，讓使用者在日常應用、遊戲、多任務處理等情境中享有流暢且持久的續航體驗。
中央社財經 ・ 2 天前 ・ 發表留言高單價產品佔比拉升、傳出價格協商，矽晶圓產業逐步轉趨正向
【財訊快報／記者李純君報導】因AI等高單價產品佔比提升、產能利用率上揚，加上向客戶反應價格等條件同時出現，矽晶圓產業正式轉多，且相關廠商今年整體ASP會上揚，為此，龍頭廠環球晶圓(6488)更是12月下旬起持續強漲至今。法人圈分析，2025年因市場波動、關稅政策和匯率起伏等影響，矽晶圓價格不理想，尤其，過去非長約的矽晶圓價格不佳，同時匯率與能源等生產成本墊高，都會矽晶圓廠商的營運有不利影響。但進入2026年後，AI和HPC等先進製程的需求持續強勁，這推動高價值矽晶圓產品的成長，有助於支撐ASP，再加上基於成本墊高且現有非合約價格不佳，傳出矽晶圓廠正與客戶就非合約價部分進行重新議價，此舉對矽晶圓產業的今年發展，有加分效果。而整體來說，不論高單價產品出貨佔比拉升，或是與現有客戶協商非合約價的調升，甚至價格的全面調漲，再者考量產能利用率回溫等等，矽晶圓產業今年將優於去年，產業正逐步轉趨正向。
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言台積電2026年資本支出上衝520~560億美元，先進製程佔比7-8成
【財訊快報／記者李純君報導】針對市場最關心的台積電(2330)2026年資本支出，公司揭露，將高達520億美元到560億美元。公司強調，提高資本支出主為因應後續的成長需求。而原先市場便期待，台積電今日公布的2026年資本支出，超過500億美元。台積電提到，2025年自家資本支出約449億美元，而過去5年合計資本支出約1670億美元，當中研發支出300億美元，但因應後續5G、AI與HPC等產業大趨勢的強勁且多年結構性需求，公司自去年起拉高資本支出。而2024年資本支出298億美元。2026年，台積電規劃資本支出將達到520億美元到560億美元，當中約有七到八成用在先進製程，一成用在特殊製程，先進封測與光罩則會投入佔比一到二成。此外，台積電也提到，2026年折舊費用會年增高雙位數百分比，主因2奈米的量產，以及2奈米產能的擴建。
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言魏哲家：晶圓代工2026年成長14%，台積電年營收以美元計年增近30%
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)總裁魏哲家表示，預期晶圓代工產業在2026年將年增14%，動能取自強勁的AI相關需求，而且2026年將會是台積電另一個強勁成長的年份，並預測全年營收以美元計價將成長接近30%。魏哲家表示，近期AI市場的發展持續激勵台積電，尤其AI加速器營收在2025年占台積電總營收高十幾個百分點，展望未來，觀察到AI模型在雲端、企業與主權AI（sovereign AI）領域的採用持續增加，且台積電的許多客戶CSP業者，也要求釋出產能來支援其業務需求，因此相信對半導體需求長期仍將非常強勁。魏哲家強調，為因應市場結構性需求增加，台積電得與客戶，以及客戶的客戶密切合作以取得產能，且由於製程技術複雜度提升，與客戶的接觸時間必須提前至少兩到三年，此外，在內部，基於台積電的評估，公司正大幅提升產能並擴大產能投資以支持客戶未來的成長，尤其在最大程度上提前既有廠房的排程，包含台灣與亞利桑那廠區，並在必要時調整產能以支援先進節點。
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言《半導體》聯發科天璣9500s、8500亮相 續穩智慧手機SoC市占率龍頭
【時報記者葉時安台北報導】聯發科(2454)發表天璣9500s與天璣8500行動晶片，這兩款產品傳承多項天璣旗艦晶片先進技術，在性能、能效、AI、圖像處理、遊戲、連線功能等方面皆有卓越表現，為旗艦市場注入新動力。聯發科資深副總經理徐敬全表示，聯發科一直致力推動行動晶片在尖端技術的發展，透過擴大創新與研發投資，持續保有在全球智慧手機SoC市占率領先的地位。 聯發科資深副總經理徐敬全說明，本次所發布的天璣9500s即為普及旗艦體驗而生，在同等級產品中極具競爭力的旗艦體驗；天璣8500則是專為年輕族群打造的輕旗艦行動晶片，展現天璣全大核、高能效等關鍵特色，以維持其在遊戲玩家心中卓越性能的地位。 天璣9500s採用旗艦3奈米製程和全大核架構，八核GPU含1個主頻高達3.73GHz的Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核、4個Cortex-A720大核，搭載領先同等級的旗艦高容量高速快取記憶體，並結合旗艦級天璣調度引擎，讓行動裝置能充分發揮強大性能和能效。 天璣9500s搭載Immortalis-G925 GPU，能為高負載的3A級手遊提供穩定滿格、暢玩的沉浸式體驗，滿足重度
時報資訊 ・ 3 天前 ・ 發表留言G7拉盟友啟動稀土去風險行動，供應鏈「去中國化」進入財政工具戰
【財訊快報／陳孟朔】路透報導，七國集團(G7)與澳洲、墨西哥、印度、韓國等資源與製造大國近日在華盛頓舉行「重要礦物」財長層級會議，會後形成更明確共識：將加速降低對中國稀土供應的依賴，並以供應來源多樣化、加工與回收能力擴張，提升關鍵礦物供應鏈韌性。市場人士指出，這次會議的訊號不只停留在政治宣示，而是進一步討論可落地的財政與政策工具組合，包括以公共融資、稅負與財政誘因支持非中國供應來源、推動長約與投資、強化回收循環體系，甚至討論建立「最低價格／價格地板」以降低非中國供應商遭低價擠壓與市場操弄的風險。澳洲方面也同步推進關鍵礦物戰略儲備構想，強化在供應中斷時的調度與交付能力。在地緣面上，日本財務大臣片山皋月會後表示，與會各方確認儘速降低對中國稀土依賴的必要性，並將就供應鏈多樣化展開合作；同時也在會中表明，針對中國本月6日宣布對日本加強軍民兩用物項出口限制的措施，日方要求中方撤回，並憂心相關管制可能擾動全球供應鏈。
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言
聯發科推天璣9500s與8500兩款新晶片 搶食旗艦級市場
聯發科 (2454-TW) 今 (15) 日發表兩款晶片天璣 9500s 與天璣 8500，分別採用 3 奈米、4 奈米製程，進一步搶食旗艦級市場，與高通(QCOM-US)Snapdragon 系列互別苗頭。
鉅亨網 ・ 2 天前 ・ 發表留言CoWoS與SoIC大擴張，台積電、日月光、京元電子同步受益
【財訊快報／記者李純君報導】隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES觀察，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。而隨著CoWoS與SoIC市場規模快速擴大，相關台資供應鏈包括封測協力商日月光（矽品）、京元電子(2449)，測試材料商旺矽(6223)、穎崴(6515)、精測(6510)、山太士(3595)，載板廠欣興(3037)和景碩(3189)，均同步大受益。AI與HPC商機大擴大，不僅驅使台積電(2330)戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局，尤其CoWoS與SoIC等先進封裝成為AI時代異質整合的關鍵平台，其應用範圍正從最初的高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片。此趨勢的驅動力來自於晶片核心數、I/O頻寬的爆炸性成長、SerDes速度提高，以及2與3奈米先進製程高昂的成本。對此，全球先進封裝供應鏈將產生兩大變化。第一，台積電除加速擴充CoWoS產能外，亦以SoIC為核心與CoW
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言台積電今年先進封測營收貢獻逾一成，未來五年成長高於公司平均值
【財訊快報／記者李純君報導】因應AI的發展，台積電(2330)也加碼先進封測業務，公司揭露，先進封裝去年營收貢獻台積電營收約8%，今年預期會略高於10%，而未來五年其成長速度會高於公司平均值。台積電表示，先進封裝去年營收貢獻接近10%，約8%，今年預期會略高於10%，未來五年其成長速度會高於公司平均。且過去台積電的資本支出中，投入先進封測的佔比約10%或低於10%，現在則包含先進封裝與光罩製作等，可能介於10%至15%。台積電補充，可見投資金額提升，台積電會投入在客戶需要的先進封裝領域，包括CoWoS、SoIC，或是面板級封裝，台積電都會持續投資。
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言台積電亞利桑那一期廠區P2廠今年進機，規劃3奈米，預計2027年H2量產
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)今日證實有加大與加快美國亞利桑那廠區的投資，一期廠區的P2廠今年就要進機，一期總規劃土地是1100英畝，也已經新購入一期廠馬路另外一邊的二期廠區，為900英畝。台積電提到，原先的一期廠區，土地是1100英畝，最初規劃是六個晶圓廠、二個先進封測廠，以及一個研發中心。目前進度，P1廠2024年第四季量產，P2廠2026年移入機器，目前規劃主要是3奈米，預計2027年下半年量產，P3廠正在興建中，P4廠有一個晶圓廠正申請許可，而第一個先進封測廠也在申請中。此外，台積電也證實，有把一期廠區馬路對面的一塊土地買下，土地面積是900英畝，有幾個廠區，待之後的規劃與宣布。
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言半導體供應鏈新兵科建19日登興櫃，正向看待今、明年營運
【財訊快報／記者李純君報導】半導體零組件，也是AI供應鏈一環的科建(7886)預計在1月19日正式登錄興櫃，該公司由宏遠證券主辦輔導，營運展望部分，受惠於AI晶片先進製程需求強勁，加上低軌衛星產業進入商轉爆發期，正向看待今、明年及後續營運，未來營運展現強勁爆發力。 科建成立於2005年，專注於半導體設備關鍵零組件及製程耗材之開發與銷售，客戶群涵蓋國內外知名半導體大廠。公司具備高階金屬精密加工、高分子及特殊材料應用等核心技術，能提供從設計、材料選擇到加工製造的一站式解決方案。 針對AI浪潮帶來的高階測試需求，科建憑藉精密加工技術，2025年下半年已成功通過國內AI晶片測試分選機大廠認證並開始供貨。隨著AI帶動GPU、ASIC晶片需求大增，對測試設備的精度與耐受性要求日益嚴苛，科建作為關鍵零組件供應商，將直接受惠於此波AI擴產趨勢。此外，在耗材方面，科建獨家代理英國特殊工程塑膠，應用於晶圓化學機械研磨（CMP）製程，該材料具備可回收特性，符合國際ESG環保趨勢，預期將逐步取代傳統PPS材料，成為推動半導體耗材營收的新動能 。 除半導體本業穩健成長外，航太關鍵零組件業務將成為科建未來的成長亮
財訊快報 ・ 2 天前 ・ 發表留言八吋晶圓代工廠產能漸轉吃緊，代工費擬調漲5-20%，世界先進、聯電受益
【財訊快報／記者李純君報導】近期八吋晶圓供需格局出現變化，在台積電(2330)、三星兩大廠逐步減產的背景下，AI相關power IC需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年IC成本提高、產能遭排擠而提前備貨，除了中系晶圓廠八吋產能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區域業者也已接獲客戶上修2026年訂單，產能利用率同樣上調，八吋代工廠因此積極醞釀漲價，晶圓廠有意調整代工價格，幅度約在5-20%不等，受益者可望為專精於八吋代工的世界先進(5347)，以及在八吋擁有不少產能的聯電(2303)等。根據TrendForce最新晶圓代工調查，在供給方面，台積電已於2025年正式開始逐步減少八吋產能，目標於2027年部分廠區全面停產。三星同樣於2025年啟動八吋減產，態度更加積極。TrendForce預期，2025年全球八吋產能將因此年減約0.3%，正式進入負成長局面。2026年儘管台積電、世界先進等計畫小幅擴產，仍不及兩大廠減產幅度，預估產能年減程度將擴大至2.4%。從需求面來看，2025年由於AI server power IC訂單增量，以及中國IC本土化趨勢帶動對當地晶圓代工廠BCD/PMI
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言
聯發科發表旗艦天璣9500s、極致遊戲體驗天璣8500
MoneyDJ新聞 2026-01-15 16:19:22 萬惠雯 發佈聯發科(2454)發表天璣9500s與天璣8500行動晶片。聯發科資深副總經理徐敬全表示，本次所發布的天璣9500s為普及旗艦體驗而生，冀讓更多使用者能享受到其與生俱來的全能表現，以及在同等級產品中極具競爭力的旗艦體驗；天璣8500則是專為年輕族群打造的輕旗艦行動晶片，充分展現天璣引以為傲的全大核、高能效等關鍵特色，以維持其在遊戲玩家心中卓越性能的地位。 聯發科天璣9500s採用旗艦3奈米製程和全大核架構，八核GPU含1個主頻高達3.73GHz的Cortex-X925超大核、3個Cortex-X4超大核、4個Cortex-A720大核，搭載領先同等級的旗艦高容量高速快取記憶體，並結合旗艦級天璣調度引擎，讓行動裝置能充分發揮強大性能和能效。 天璣9500s整合旗艦級AI處理器NPU，並針對生成式AI推理、多模態模型進行優化，以建構強大的旗艦裝置端影像、內容生成等多元能力。此晶片支援多項裝置端AI功能，包括AI即時照片美化、AI照片編輯（擴圖、去背、物件移除）、AI內容摘要（通話、會議、文件）等常用功能，以協助行動裝置
Moneydj理財網 ・ 3 天前 ・ 發表留言東研信超龜山二廠揭幕，瞄準AI伺服器整機櫃等級設備商機
【財訊快報／記者李純君報導】專業電子檢測廠商東研信超(6840)宣布，旗下龜山二廠揭幕，該廠區號稱是台灣首座民營大功率AI伺服器專用10米法電波暗室，自2025年9月正式啟用以來，已於同年第四季起開始貢獻營收，佔12月營收比重已達8%。東研信超強調，自家的二廠10米法電波暗室，具備符合AI伺服器等大電壓、大電流、特殊規格所需之場地配置與電力規格，且平移門淨開口空間達3.6×4公尺，轉盤承重能力突破5噸，直徑達5公尺，方便大型AI伺服器整機櫃等級設備進場與執行測試。而在電力支援上，東研信超的二廠提供測試電力最高可達450kW，並支援包含周邊液冷機（CDU）、電源機櫃模組（PSU）、電池備援模組（BBU）測試，配置多種CDU接頭型式（如UQD04、FD-83等），提供更高規格之AI伺服器與周邊設備、交直流充電樁、電廠設備、軌道交通與船舶航海設備應用等電子電器產品最頂尖的測試環境與服務。至於東研信超一廠則定位為輔助二廠角色，鎖定特規與大電產品市場。一廠配備1500V高壓直流電力系統，具備承重4噸的車梯及內部高架無門檻設計，確保大型設備能無障礙移動，服務領域廣泛，涵蓋資訊類產品、多媒體設備、電
財訊快報 ・ 2 天前 ・ 發表留言魏哲家證實加速亞利桑那產能擴張，已完成第二塊大型土地購置
【財訊快報／記者李純君報導】針對台積電(2330)在美國的投資，台積電總裁魏哲家今日揭露最新進度，證實正在加速亞利桑那的產能擴張，第三座廠的建設已經開始，並正申請許可以開始興建第四座晶圓廠與先進封裝廠。此外，也剛完成在亞利桑那的第二塊大型土地購置。魏哲家表示，在加速亞利桑那的產能擴張，第一座廠已於2024年第四季成功進入量產，第二座廠的建築已經完成，預計於2026年進入投產，也會提前於2027年下半年進入全面量產，至於第三座廠的建設已經開始，同時也正在申請許可以開始興建第四座晶圓廠與先進封裝廠。此外，魏哲家證實，剛完成在亞利桑那的第二塊大型土地購置，以支援目前的擴張計畫並提供更高的彈性以因應多年的AI強勁需求。在日本方面，魏哲家提到，在熊本的第一座特殊技術廠已於2024年底開始量產，第二座廠的建設已經開始，其技術與時程將取決於客戶需求與市場狀況。至於在歐洲方面，台積電已獲得歐盟委員會與德國聯邦、州與市政府的承諾。
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 1台積電證實成熟製程及8、6吋產能縮減，2奈米已量產、H2大量貢獻營收
【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)今日證實，因應先進製程太過強勁，有進行產能調配，包括先進製程部分，3、5、7奈米間產能的相互調配，以及成熟製程中，與客戶溝通6、8吋的需求，並必要時調整成熟製程產能用以支援先進節點。首先在成熟製程部分，台積電的確有縮減。其一，有提到，有在必要時調整成熟產能，用以支援先進節點。第二，8吋和6吋廠有產能的縮減。台積電表示，關於8吋和6吋，還是都有跟客戶談過，還是會支援客戶需求，尤其以特殊製程為主，其他的則會看能不能調配或是轉換等。而就先進製程部分，台積電表示，3、5、7奈米間產能可以部分進行相互調配。此外台積電也提到，2奈米已經開始量產，但大量的營收貢獻會發生在今年下半年。台積電的2奈米生產基地，在高雄和寶山，高雄總計會有五個廠，寶山則在二期基地。此外，台積電也補充，先進封裝部分，現在設置重心在嘉義和台南。
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言濾能透露訂單狀況佳，今年AMC濾網出貨量可望逐步回溫
【財訊快報／記者李純君報導】獲得聖暉*(5536)入股的AMC濾網供應商濾能(6823)，去年全年依舊無法繳出獲利成績單，但公司透露，以目前訂單與出貨狀況來看，今年度AMC專用濾網出貨量可望逐步回溫。公司提到，2025年自家全年營收較前一年度成長42.15%，在於全年濾網總出貨量年成長仍達105.13%，顯示半導體AMC市場的中長期需求依舊穩固，然近期出貨放緩，加上南科新廠的生產良率不如預期，同時原物料價格持續上漲，將導致第四季毛利率下滑，影響第四季獲利表現。濾能補充，今年度AMC專用濾網出貨量可望逐步回溫，且近期專注於南科廠的製程優化，期加快學習曲線，提升生產良率，為未來大規模出貨奠定更穩固的基礎。另一方面，公司原規劃於第四季出貨的SPR表面反應單元模組(簡稱：SPR)，為客戶裝機與測試的時程略有調整，預估將於上半年完成驗收並認列營收，並積極爭取再生濾網業務，整體業務可望逐步回溫。值得注意的是系統工程廠商聖暉在12月下旬公布，參加濾能私募，以每股45元，取得2000張股票，共投入9千萬元。而在聖暉揭露參濾能增資前後，市場更傳出，濾能後續有望在某半導體大廠的某先進製程中拿到獨家訂單，股
財訊快報 ・ 4 天前 ・ 發表留言先進製程火力全開，台積電Q1營收拚346~358億美元新高、雙率續衝
【財訊快報／記者李純君報導】針對2026年首季的營運展望，受惠於強勁的先進製程需求，台積電(2330)預估，第一季營收將達到346億美元到358億美元間，以中間值計算，季增4%，年增38%。台積電第一季財測，營收目標346億美元到358億美元間，以匯率31.6元計算，約新台幣1兆933.6億元到1兆1312.8億元，預計再創單季新高，單季毛利率目標63%~65%，營業利益率目標54%~56%。而台積電2025年第四季毛利率為62.3%，營業利益率為54.0%，此展望值則意味著第一季毛利率與營業利益率將會再創高。
財訊快報 ・ 3 天前 ・ 發表留言