《ESG》台灣持續改善競賽 聯電5團隊獲高度肯定

【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)在日前由經濟部產業發展署指導、中衛發展中心主辦的「台灣持續改善活動」競賽（TCIA）中再創高峰，榮獲4座金塔獎、1座銀塔獎、1座最佳改善創新獎及3座改善創新獎，展現公司在智慧製造、品質提升及永續發展的持續精進。

聯電今年5組參賽團隊分戰品質、專案、間接及智慧應用組，且主題相當多元化，從工程品質及效率的提升AI智慧運用，充分發揮團隊的創意思維，順利自137家企業、253個改善案中脫穎而出，獲得評審團高度肯定，為聯電持續改善文化再添亮眼里程碑。

聯電指出，參與品質組的南科廠暴峰圈，首創智慧化I-PILOT參數預測系統、導入全連結神經網路，精準預測高階產品製程參數，異常率由2.5％降至1.25％，良率提升51％，並申請2項營業秘密，成為業界標竿。

同樣參與品質組的新加坡廠藍星圈，則開發深溝槽結構電容器與創新金屬製程，使矽中介層（Interposer）晶片傳輸頻率提升78％、速度提升80％，客戶數量大幅成長、並取得美國專利，展現技術領先。

參與專案組的南科廠飛鷹圈，則導入智慧化晶舟更換系統與3D限制對比度自適應直方圖均衡化（CLAHE）辨識技術，成功將車用產品終端晶粒故障率降至業界最低0.07ppm，節省購機與實驗成本並大幅減碳，成效卓越。

參與間接組的光罩工程服務處無縫圈，則自主研發智慧排程系統以資源彈性適應模擬演算法（REASA）演算流程為核心、結合AI模型，改善光學接近修正（OPC）損失率68.4％、作業效率提升94％，並推動設計規則檢查（DRC）查檢零異常，成果豐碩。

而參與智慧應用組的南科廠響圈圈，應用智慧製造成熟度指標UMC Autonomous Level，將MOEA/D、GRU（Gated Recurrent Unit）與多元迴歸分析等演算法導入製造系統中，成功推升Fab 12A製造智慧化等級，大幅提升製造品質與生產效率。

聯電指出，各團隊成果深度結合AI、大數據、智慧排程等高科技技術，努力往智慧化工廠邁進，同時呼應公司工業4.0與數位轉型策略，透過製程優化、節能減碳與品質提升，回應社會對高品質、低碳半導體的期待，創造的潛在效益超過50億元。

展望後市，聯電將持續深化數位轉型與智慧製造，將改善與創新的精神深植於全體員工的品質文化，全面提升組織改善與創新能力，創造公司、客戶與社會三方共榮的美好未來。