《DJ在線》ASIC出貨爆發 封測供應鏈取單各擁本事
MoneyDJ新聞 2026-01-21 12:30:32 王怡茹 發佈
全球AI市場持續呈現高速成長，CSP業者無不擴大投資，研調機構預期，今(2026)年八大CSP業者資本支出將超過6000億美元、年增4成，且自研晶片布局深化之下，2026年可視為AI ASIC爆發元年。在此趨勢下，目前封測供應鏈皆將相關業務視為重中之重，多家廠商早已提前卡位商機，2026年對業績貢獻料將更為顯著。
根據TrendForce預期，在Google、Meta等北美業者積極擴張自研ASIC方案的情況下，預料2026年ASIC AI伺服器(AI server)出貨占比將提升至27.8%，為2023年來最高，出貨增速也超越GPU AI server。其中，Google將成為ASIC市場領頭羊，且預估2026年Google TPU出貨量有望達逾40%的年成長，而AWS自研ASIC出貨量也可年增近兩成。
ASIC迎來爆發年，將帶動先進製程、先進封裝及測試需求大增，相關供應鏈2026年預期將會忙得不得了。目前在先進製程、先進封裝皆仰賴台積電(2330)，而高階測試部分則主要握在日月光集團(3711)、京元電(2449)手中。不過，因產能排擠、訂單外溢效應持續擴大，市場傳出欣銓(3264)獲得Marvell肯定，而力成(6239)則贏得Meta及AWS青睞。
測試介面亦是一大受惠族群，其中旺矽(6223)為大多數CSP委外AI ASIC主要探針卡供應商，目前平均達6成以上市佔率。據傳，旺矽憑藉著長年在探針卡領域的技術實力，已取得Google TPU、Axion CPU、AWS Trainium v3…等新世代晶片所需探針卡部分訂單。法人看好，其2026年營運有望持續衝高。
穎崴(6515)係全球第一大半導體測試座（Test Socket）供應商，公司專注於大封裝、大功耗、高頻高速產品線，並卡位美系GPU大廠新世代AI/HPC平台供應鏈，據悉，公司高階測試座產品也獲得Google青睞，來自主要美系GPU客戶訂單亦緊握在手，法人看好，其2026年首季營收有望淡季不淡，全年創高可期。
精測(6510)2026年AI GPU、ASIC都有大單在手，除測試板在美系GPU客戶滲透率提升外，亦透過台系晶片龍頭切入Google TPU供應鏈，並從FT(成品測試)拓展至SLT(系統級測試)及Burn-in測試領域，增添多元業績來源。法人看好，其2026年營收、獲利成長幅度料將更勝2025年。
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資料來源-MoneyDJ理財網
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