《DJ在線》異質整合再進化...Intel EMIB點燃ABF載板長線需求

MoneyDJ新聞 2020-07-16 11:07:51 記者 萬惠雯 報導



ABF載板產業經過七年的供過於求艱困期,受惠於5G基地台、伺服器以及網通設備自2018年推動需求谷底反轉,再加上供給有限,產能不及開出,造成今年ABF載板約有近2成供需缺口,明年恐怕缺口會擴大到3成的水準,然再長線的載板需求?國際IC載板大廠Ibiden擬在2022年共投入1300億日圓,分二期擴充產能,欣興(3037)也擬斥資400億興建楊梅新廠,且是2024年後開出,到底ABF的長線需求在哪?

高頻高速需求 ABF耐高溫具優勢


ABF載板過去一波的高峰主要應用在PC市場,近二年的需求再起,主要可應用在伺服器/基地台/車用等產品,主要是用在需要高速運算的產品,因在高速運算之下產生高熱,板子會發生翹曲的現象,而在細線路的設計下,板子變形就會造成產品的報廢,所以ABF載板耐高溫的優勢即很適合不需要輕薄短小設計的應用市場。

目前應用初期高頻高速應用主要以基地台為主,但未來5G還有雲端、物端跟使用者,汽車領域在車聯網下也是需要超強的運算,高速運算的需求推動CPU、GPU等元件整合設計,則是未來的半導體大廠設計趨勢。

Intel的EMIB 載板面積放大 層數增加

欣興董事長曾子章即表示,與Intel在EMIB架構上的合作,以前是一個載板上面放一個IC,現在把載板面積放大,整合多顆IC,以前一個載板大約是四方型手錶大小,現在是四倍大小,以後可能會更大,舉例來說,現在單顆載板尺寸如果是23mmX23mm,以後可能是92mmX92mm,需要的載板面積會更放大。

在EMIB的架構下,除了面積放大下,因為整合多顆IC,要塞更多的線路連通每一顆IC,所以載板的層數也要加層,曾子章表示,以前IC載板可能上下是2-4層,未來可能到8層。

除了面積、層數影響可消耗掉的ABF產能外,增層的結構愈多,良率的挑戰即愈大,每增一層可能就會有3-5%的良率耗損,增層愈多良率愈低,消耗的產能也愈大,另外,生產的難度和報廢的成本即可反應在ABF的報價上。

載板已有資本+技術門檻 難再出現新競爭者

目前ABF全球前幾大廠商包括日本ibiden、韓國SEMCO,台灣的欣興、南電(8046)以及景碩(3189)等,Intel EMIC架構夥伴包括ibiden、SEMCO以及欣興,陸續都有擴產的動作以符合客戶需求,未來良率的改善,則是各家廠商勝出的關鍵。

而以國內三家業者比較,欣興為全球ABF產能最大者,月產能為4000萬顆,身為全球最大廠,除了與Intel維持緊密關係,與中系5G大廠也是合作夥伴,蘋果擬自製CPU,也與欣興合作;南電月產能2800萬顆,產能為國內第二,但ABF載板的營收占比最高,主要的客戶以中系為主,再加上過去在PC市場的地位,與PC市場仍有相當著墨;景碩月產能為1200萬顆、年底可達1600萬顆,主要客戶為輝達、賽靈思,三大廠各有定位以及利基,然因載板市場已具有資本和技術門檻,新競爭者難再進入,然新技術的良率突破則是未來關鍵。


國內三大IC載板廠比較


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