CoWoS需求狂飆！大摩點名「5檔台股勢將噴發」 卻喊：這事才是瓶頸

[FTNN新聞網]記者莊蕙如／綜合報導

AI戰火持續升溫，全球半導體產能競速進入白熱化。摩根士丹利最新報告引爆市場焦點，未來兩年AI晶片需求仍將狂飆，真正卡脖子的關鍵，竟不是台積電。大摩直言，2026年可能出現供應吃緊的反而是特殊記憶體與伺服器機櫃，同時電源散熱、光學技術等相關領域將迎來下一波爆發。

儘管市場普遍擔憂供應缺口，大摩反倒信心喊話，台積電擴增CoWoS先進封裝產能所需時間僅約半年，具備快速支援AI晶片需求的能力。尤其輝達狂掃全球產能，大摩預估2026年全球CoWoS需求將攀升至115萬片、年增高達70％，其中NVIDIA一家公司就吃下近七成，用量高達683,000片，顯示台積電在AI供應鏈中的戰略地位更加鞏固。

同期間，雲端巨頭資本支出也將大躍進。大摩估算2026年CSP總資本支出將衝上5,820億美元，年增率31％，遠高於市場共識的16％。AI專案優先度全面壓過加密貨幣ASIC與Android手機晶片，使得台積電先進製程4奈米、3奈米的緊俏狀態將延續不墜。

在供應鏈亮點上，大摩點名台灣五大AI贏家，包括台積電、伺服器管理晶片龍頭信驊、記憶體控制器大廠群聯、ASIC設計強者世芯-KY，以及矽光子封裝材料供應商上詮，並給予全數「優於大盤」評等。報告同時揭露，美系資金為其分別定下1,688元、6,100元、1,000元、4,288元、415元的目標價，火力看多意圖相當明顯。

大摩強調，AI不僅持續吃緊產能，也正在改寫半導體產業投資節奏。散熱、記憶體及光學元件將成為不可或缺的三大趨勢，台廠全面佈局正迎來絕佳成長視窗。法人更直言，只要AI浪潮不墜，台灣就是站上全球科技舞台正中央的那個國家。

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