CoWoS與SoIC大擴張，台積電、日月光、京元電子同步受益
【財訊快報／記者李純君報導】隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES觀察，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等。而隨著CoWoS與SoIC市場規模快速擴大，相關台資供應鏈包括封測協力商日月光（矽品）、京元電子(2449)，測試材料商旺矽(6223)、穎崴(6515)、精測(6510)、山太士(3595)，載板廠欣興(3037)和景碩(3189)，均同步大受益。AI與HPC商機大擴大，不僅驅使台積電(2330)戰略性推進混合封裝，更帶動全球供應鏈從單一體系走向多軌並行的新格局，尤其CoWoS與SoIC等先進封裝成為AI時代異質整合的關鍵平台，其應用範圍正從最初的高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片。此趨勢的驅動力來自於晶片核心數、I/O頻寬的爆炸性成長、SerDes速度提高，以及2與3奈米先進製程高昂的成本。
對此，全球先進封裝供應鏈將產生兩大變化。第一，台積電除加速擴充CoWoS產能外，亦以SoIC為核心與CoWoS組合成混合封裝方案，鎖定2奈米世代的需求。DIGITIMES預估2026年年底台積電SoIC產能將年增122%，大幅升至2萬片，與CoWoS共同成為先進封裝重要基石。
第二，非台積電先進封裝體系崛起。在地緣政治風險分散與客戶尋求多重供應來源的需求下，全球先進封裝走向多軌並行的新格局。非台積電體系迅速崛起，如日月光投控，不僅是台積電OS(on Substrate)委外的核心夥伴，其自有先進封裝技術FoCoS發展亦有成；艾克爾(Amkor)則先憑藉其2.5D TSV技術切入NVIDIA H20供應鏈，再以自有S-SWIFT技術獲得NVIDIA信賴封裝其GB10晶片，未來艾克爾將利用其美國亞利桑那廠區擴大美國在地化角色；英特爾(Intel)則以其擁有的EMIB和Foveros兩大先進封裝技術，結合美國本土產能，滿足政策型訂單需求。
DIGITIMES認為，先進封裝產業已從過去的單一核心，轉變為去中心化，未來將走向異質整合技術深度、成本效率與區域化產能布局的綜合性策略競爭。此外值得注意的是，台灣在先進封裝領域，供應鏈幾乎是全球霸主，包括日月光、矽品和京元電更在CoWoS的測試端，為缺一不可的角色，載板方面，IBIDEN、欣興和景碩，為國際大廠紛紛欽點的供應商，測試基座的穎崴、裸板的精測、探針卡的旺矽，清針片的山太士，都是先進封測快速擴張下的直接受益者。
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傳日月光首條CoWoS落腳高雄 年底有望開花結果
MoneyDJ新聞 2026-02-05 12:42:21 王怡茹 發佈在AI驅動下，台積電(2330)大舉擴充CoWoS產能，至今仍供不應求，外溢效應也持續浮現。供應鏈最新傳出，封測龍頭日月光投控(3711)正在高雄建置首條類CoWoS-L封裝產線(不含矽品)，目前與客戶進行驗證中，預計最快年底會有結果，力拼2027年進入量產，有望進一步爭搶龐大的先進封裝商機。 台積電前幾年先進封裝擴產重心在竹南AP6、台中AP5，今(2026)年進一步延伸到南科AP8跟嘉義AP7，並已陸續展開進機。綜合來看，CoWoS月產能2025年約6.5~7萬片，今年估達到12~13萬片，儘管加速產能開出，仍不足以支應客戶需求。 據了解，NVIDIA連續多年包下台積電CoWoS過半產能，而其他如博通、超微等則分據第二、三名，其他ASIC相關廠商如聯發科(2454)也忙著Booking產能，簡直是搶破頭的狀態。也因如此，相關客戶必須尋求其他解決方案，封測龍頭日月光集團自然是首選。 相較於日月光本體，矽品在CoWoS產線布局更完善，除了有客戶已採用CoWoS-R外，也具備生產CoWoS-L能力。先前矽品已承接輝達
台積嘉科二期環評通過
環境部環評大會4日通過「南部科學園區嘉義園區二期基地開發計畫」，台積電先進封裝布局備受矚目。半導體業界解讀，在AI與高效能運算（HPC）驅動下，晶片競爭重心由單一製程節點，轉向「先進製程＋先進封裝」系統整合。未來十年，嘉義園區二期可望成為台積電先進封裝產能布局核心據點。
AI、光通等需求大增，臻鼎-KY推進淮安泰國10廠動工，今年營收再拚新高
【財訊快報／記者李純君報導】PCB大廠臻鼎-KY(4958)因應客戶需求強勁，公司於淮安、泰國同步推進10個廠動工建設，並預期2026年全年營收有望再創歷史新高。展望2026年，臻鼎指出，來自AI伺服器、光通訊與高階IC載板的客戶需求持續增加，訂單能見度與出貨動能同步提升。為銜接客戶需求，公司於淮安、泰國同步推進10個廠動工建設，為後續高階AI產品需求成長預作準備。同時，公司與關鍵客戶針對未來世代高階技術平台進行緊密開發與驗證，相關專案陸續進入重要技術節點並持續推進。整體而言，預期2026年營運將進入高速成長階段，全年營收有望再創歷史新高。此外臻鼎也公布2026年1月成績單，單月合併營收為135.64億元，年增0.71%，再創歷年同期新高。臻鼎表示，第一季為傳統消費性電子淡季，然而在高階AI產品需求帶動下，伺服器/光通訊與IC載板營收年增率雙雙超過六成並續創單月新高，顯示營收結構轉型效益持續發酵。
《半導體》大啖AI 精測1月營收攀峰
【時報-台北電】中華精測（6510）持續受惠人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及應用處理器（AP）相關測試需求大幅成長，加上與全球客戶技術、研發與供應鏈合作深化，推動2026年營運動能持續升溫，該公司公布今年1月合併營收4.54億元，也呈現雙成長表現，並創單月歷史新高。 中華精測3日公布最新營收數據，2026年1月合併營收4.54億元，較2025年12月成長16.2％，亦較去年同期提升19.3％，展現強勁動能。公司指出，1月營收成長主要受AI、高階AP及相關晶片測試服務需求驅動，使用測試介面板的頻率及複雜度增加，推升營收表現。 回顧2025年第四季及全年表現，儘管第四季受季節性因素影響營收略有季減，但全年合併營收仍達48.06億元，較2024年成長33.3％，寫下歷史新高。12月營收亦主要來自AI應用推動的HPC與AP測試需求，是全年成長的主要動能來源之一。公司對2026年營運前景持樂觀看法，認為AI與高階應用需求將持續推升測試介面產品線的成長。 市場法人分析，台灣半導體測試解決方案供應商將受益於AI晶片需求爆發，帶動測試介面、高腳數探針卡及IC測試板等產品需求急速上升。隨著封裝與
焦點股：AI與AP測試需求強勁，精測1月營收雙增，早盤股價強漲逾4%
【財訊快報／記者李純君報導】測試介面廠中華精測(6510)1月營收明顯月增和年增，公司指，主要取自AP與AI端需求十分強勁所致，而挾業績表現亮眼，精測今早開盤股價也強漲，早盤最高價3930元，上漲逾4%。精測公布2026年1月營收報告，單月合併營收4.54億元，較2025年12月成長16.2%，亦較去年同期提升19.3%。公司表示，本月營收成長，主要動能來自於人工智慧（AI）、應用處理器（AP）以及相關晶片測試服務需求強勁，推升測試介面板的使用量大幅成長。隨著生成式AI正快速滲透資料中心與雲端伺服器，高功耗晶片的測試量因此同步激增，中華精測強調，自家提供先進測試介面解決方案，幫客戶解決高功率測試時散熱的問題，可以提供客戶當下或未來產品更高功率的測試需求。展望2026年，晶片設計與封裝技術的難度同步提升，測試環節已成為提升良率與測試效能的技術門檻。測試介面的角色變得尤為重要，中華精測強調，將持續投入在高頻寬、高功率測試需求的研發，滿足客戶日益複雜的測試需求。
超豐打入NV等AI供應鏈，FC和QFN等封裝產線爆滿
【財訊快報／記者李純君報導】封裝廠超豐(2441)報喜，公司順利打入NVIDIA等AI與伺服器供應鏈，正式搭上AI列車，而因訂單持續放量，超豐也將為客戶擴充產能，預計今年底將可增加近三成的產出，訂單大增加上新增產能，超豐今年營運成長動能可期。超豐以八吋銅Bumping與FC和QFN等封裝產線，獲得AI供應鏈的青睞，尤其超豐接獲透過數家客戶的電源管理晶片與電源管理模組封裝訂單，而客戶端則供應NVIDIA的AI伺服器與傳統伺服器所需。至於超豐本身，公司透露，的確有打入AI伺服器與伺服器供應鏈，且有多家大客戶，自家的QFN與覆晶封裝產線滿載狀態，也公開宣布，將擴充覆晶封裝產能，並會為了客戶擴產，今年第一季底月產能約170萬顆，第二季提高到200萬顆，下半年單月總產能將可以提高到220萬顆，增產幅度近三成。
大啖AI 精測1月營收攀峰
中華精測（6510）持續受惠人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）及應用處理器（AP）相關測試需求大幅成長，加上與全球客戶技術、研發與供應鏈合作深化，推動2026年營運動能持續升溫，該公司公布今年1月合併營收4.54億元，也呈現雙成長表現，並創單月歷史新高。
《DJ Insight》AI晶片的方形革命 FOPLP成新機會
MoneyDJ新聞 2026-02-02 13:48:14 林綺薇 發佈 全世界都在尋找更多的晶片，儘管台積電(2330)盡全力擴張產線，但珍貴的晶圓級封裝(CoWoS)產能幾乎被Nvidia(NVDA.US)、AMD(AMD.US)及Broadcom(AVGO.US)等大廠包攬，業界開始尋找第二條生路。 這時候，FOPLP(面板級扇出型封裝)躍上舞台。FOPLP跳脫傳統半導體圓形矽晶圓的思維，採用方形玻璃基板進行封裝，單次處理面積成長7倍以上，面積利用率攀升至95%、縮短電路路徑，使成本較CoWoS降低3成以上。 FOPLP與CoWoS並不是互相取代，而是技術互補。台積電也投入方形載板封裝研發，鎖定iPhone 18系列的中階晶片與高效能邊緣運算設備需求。未來，頂規的AI訓練晶片仍將依靠良率穩定的CoWoS封裝；FOPLP則憑藉大面積優勢，承接電源管理IC、射頻晶片及中階AI物聯網晶片，形成「高端求穩、中階求量」的分工。 FOPLP陣營擴張 封測/面板廠都搶進 全球半導體龍頭Intel(INTC.US)也看好FOPLP，不僅1月在東京展示玻璃基板技術，也宣示將其視為下一代先進封裝的技
《各報要聞》台積嘉科二期環評通過
【時報-台北電】環境部環評大會4日通過「南部科學園區嘉義園區二期基地開發計畫」，台積電先進封裝布局備受矚目。半導體業界解讀，在AI與高效能運算（HPC）驅動下，晶片競爭重心由單一製程節點，轉向「先進製程＋先進封裝」系統整合。未來十年，嘉義園區二期可望成為台積電先進封裝產能布局核心據點。 南科管理局指出，嘉義園區二期基地位於嘉義縣太保市，總開發面積89.58公頃，多屬台糖用地，將引進異質封裝、高速寬頻網路（B5G、6G）、人工智慧、資安、淨零與量子技術六大關鍵技術，預計於2031年完工。園區全面到位後，可望新增年產值約2,100億元，並創造約3,500個就業機會。 半導體先進封裝的重要性已明顯升級，隨CoWoS、SoIC等技術加速進入量產，封裝不再只是後段製程，而是成為AI晶片效能、功耗與系統整合能力的關鍵環節。在輝達、AMD、Google、AWS等一線客戶持續推進大型AI加速器設計，台積電先進封裝產能長期處於滿載狀態，擴產需求持續外溢。 台積電近年已在全台擴充先進封裝產能，包括竹南AP6、嘉義AP7與南科群創AP8等據點，其中嘉義園區具備腹地完整、擴建彈性高等優勢。 業界指出，嘉義一期
短線漲幅高＋漲價與製程改善回應未達預期，世界先進股價重挫跌停
【財訊快報／記者李純君報導】世界先進(5347)昨日的法說會中規中矩，但今早開盤卻大跌並在不久後直接打到跌停，法人圈解讀，主因今年以來短線漲幅47%，股價基期已高，然展望平淡，且公司對於漲價議題與八吋代工製程改善情況的回應未達預期，加上年前賣股等壓力，致使成為提前獲利了結的標的。世界先進今年初股價約在92元，1月底最高點在171元，2月3日收盤135.5元，短線最大漲幅超過85%，到昨日漲幅約47%，今早開盤124.5元，開盤不久打到跌停的122元。該公司因新設新加坡十二吋廠，初期建置成本高，致使去年第四季營業費用季增1.2個百分點，此一財會項目的不利干擾在後續幾季仍將存在，今年全年的折舊費用也將年增12%來到96億元。然為了公司長線發展與客戶需求，尤其AI相關高階電源管理晶片需求，跨入十二吋廠的海外投資，此一投資有其必要性。而第一季展望部分，預估晶圓出貨量將季增1-3%，惟ASP將季減3-5%，產能利用率上揚到80-85%，去年第四季稼動率75%，此外，第一季歲修與產線升級導致單季產能季減9%，單季毛利率目標28-30%。值得注意的是，第一季ASP下滑是因運動賽事前電視需求升溫帶動D
先進封裝、矽光子布局發酵 台星科營運續旺
台星科（3265）受惠AI與高效能運算（HPC）需求升溫，2025年營收46.48億元、改寫歷史新高，法人預估隨先進封裝與矽光子布局逐步發酵，該公司2026年營收與獲利可望同步創高，營運動能延續成長軌道。
Coaxial Socket 及垂直探針卡需求強勁，穎崴產能持續滿載
【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試介面供應商商穎崴科技(6515)，公告2026年1月份自結營收，單月合併營收達8.86億元，因出貨產品組合關係較上月略減4.53%，但較去年同期增加32.62%。受惠於AI、ASIC、HPC等產品應用，客戶在高階測試座Coaxial Socket及垂直探針卡MEMS Probe Card需求強勁，產能持續滿載。 根據Omdia最新報告指出，在AI驅動下，半導體市值在2026年估年增13.6%，資料中心（data center servers）為這波成長中壓倒性的應用，占比可望超越50%，其中大型AI語言訓練模型的擴大應用為帶動資料中心成長的要角；同時CSP的持續投資，帶動電力、散熱、邊緣運算升級，並加速GPU、ASIC、高速網路、HBM等半導體應用的成長，穎崴提供測試座探針自製Socket-All-In House解決方案、整合性HyperSocket SLT解決方案、共同封裝CPO光學測試解決方案、大功耗液冷Liquid Socket散熱解決方案、AI Server板級測試方案（Board-Level Test）等。另據Mordor Intell
《半導體》AI掀產能大戰 聯發科總座：先進產能吃緊、交期拉長
【時報記者王逸芯台北報導】隨著人工智慧（AI）帶動高效能運算需求快速爆發，半導體產業供需結構正出現關鍵轉變。聯發科（2454）總經理陳冠州今日表示，在AI算力需求持續強勁成長、且先進製程與高階產能供應相對有限的情況下，整體產業鏈已逐步浮現供給吃緊現象，帶動部分高階產能價格上揚與交期延長。面對此趨勢，聯發科將透過優化產品組合與產能配置，並深化與供應鏈夥伴合作，積極掌握AI帶動的長期成長契機，進一步強化營運表現與產業競爭力。 陳冠州指出，在AI算力需求快速放大的同時，高階技術供應商數量相對有限，使整體半導體產業鏈正面臨結構性的供需失衡。近期市場已陸續反映部分高階產能供給緊張，進一步推升價格並延長交期。業界普遍預期，未來一段時間內，產業將持續加大對更先進製程與創新技術節點的投資，以因應AI時代對算力與效能日益提升的需求。 他進一步表示，隨著先進製程與產線建置所需資本支出大幅攀升，新建晶圓廠門檻持續提高，使整體產業擴產節奏趨於審慎。在此背景下，產能規劃需更加精準配置，新增大規模產能的機會相對有限，因此如何在既有產能架構下進行最佳化管理，並針對不同產品線進行有效分配，已成為提升營運效率與獲利能力
400G時代將至！聯發科攜台積攻3.2T矽光子引擎，OFC將秀micro LED光源
【財訊快報／記者李純君報導】聯發科(2454)今日揭露在光通訊領域的幾項發展，總經理暨營運長陳冠州表示，在自有技術部分，以前AOC發射光源是雷射，但公司有micro LED光源，即將在OFC展出，而替ASIC客戶發展部分，則是和台積電(2330)緊密合作，並和客戶發展PIC光電整合晶片。陳冠州表示，傳輸速度已從早期的64Gbps，持續推進至112Gbps、224Gbps，並朝400Gbps以上世代邁進。400G時代很快會到，爾後CPC銅線會進步到光通訊，聯發科與台積電合作，提升到3.2T的矽光子引擎，也預計2、3年後會是重要技術。陳冠州也認為，光通訊技術未來將衍生出許多新的發展機會，雖然目前仍存在一定不確定性，但應用仍將聚焦於XPU之間的高速互連。XPU是指由博通（Broadcom）為雲端巨頭（如Google、Meta）量身打造的客製化ASIC，而非通用型GPU。此外，他揭露，聯發科在光通訊端的自有技術有micro LED光源，即將在OFC展出，在替客戶開發的部分，現在主要是光和矽晶片，用先進封裝封起來，有和台積電緊密合作，這部分台積電有個平台叫做coupe平台，聯發科也和不同廠商合作
黃仁勳訪台，揭露NVIDIA全面量產Grace Blackwell與Vera Rubin
【財訊快報／記者李純君報導】上週末由NVIDIA執行長黃仁勳宴請科技大老的兆元宴再度登場，黃仁勳揭露，NVIDIA現正全面量產Grace Blackwell，同時也在量產Vera Rubin，也提到，NVIDIA不再只是GPU公司，自家的產線已經延伸網路晶片、交換器、智慧資料處理器（DPU）等領域。黃仁勳近日又再度訪台，與台積電(2330)創辦人張忠謀曾餐敘，也在週末依照慣例舉行兆元宴，宴請供應鏈與客戶群，在供應鏈部分參與的半導體大老有台積電董事長魏哲家、聯發科(2454)執行長蔡力行、矽品董事長蔡祺文、欣興(3037)董事長曾子章、京元電(2449)總經理張高熏。黃仁勳在兆元宴提到，台積電今年得非常努力工作，因為NVIDIA今年的需求量非常大，NVIDIA正全面量產Grace Blackwell，同時也在量產Vera Rubin，Vera Rubin包含六種不同的晶片，每一款都是世界上最先進的，NVIDIA需要大量的wafer和CoWoS封裝。他也預期，這也將是人類歷史上規模最大的基礎設施投資與擴建在接下來的10年內，台積電的產能可能會增加超過100%。並補充，AI發展離不開龐大的記
奧義賽博-KY創創新板掛牌首日大漲逾八成，射出成長三箭力拼高速擴張
【財訊快報／記者陳浩寧報導】亞洲領先的AI原生資安軟體廠商奧義賽博-KY創(7823)今日正式於台灣證券交易所創新板掛牌交易，承銷價每股90元，掛牌首日開盤股價即來到165.0元，漲幅逾八成，盤中則維持約七成左右漲幅，大展蜜月行情。面對全球資安人才缺口超過500萬人，以及攻擊方已全面運用AI的攻防新時代，奧義打破傳統人力依賴模式，推出能自動執行大規模鑑識分析、案情調查、根因分析與應變的「AI虛擬分析師」。董事長吳明蔚表示：「我們的願景是『在台灣，用AI，護世界』。今日掛牌是奧義邁向國際的起點，我們將善用資本市場資源，加速研發投入與策略併購，目標2030年海外營收佔比超過50%，成為亞洲最具影響力的AI資安品牌。」公司在台灣市場地位穩固，客戶涵蓋政府一級機關、半導體龍頭及金融產業，並透過SEMI E187供應鏈安全標準與Gartner特別點名的主動式供應鏈曝險管理，可將供應鏈資安防護延伸至上千家供應鏈廠商。台灣已有5家企業客戶，亦於日本完成逾10起企業入侵鑑識案件，展現跨市場、可複製的實戰能力。截至上市前，奧義賽博遞延收入加上已簽約多年期訂單形成4億元「營運水庫」，為2026年營收提供強
零壹正式代理未來巢與米萊前進，深化AI生態圈佈局
【財訊快報／記者陳浩寧報導】零壹(3029)宣布日前已正式取得台灣兩家AI新創團隊未來巢（Futurenest）與米萊前進（Miraieapps）代理權，特別針對企業在「深度知識管理」與「人員合規訓練」兩大痛點，提供解決方案，大幅擴大零壹 AI生態圈的整合範圍。 面對全球AI應用從實驗走向深層落地的趨勢，零壹結合既有的NVIDIA產品代理與雲地基礎建設優勢，以「知識智慧」與「人機協作」為雙引擎，強化企業在資料治理、知識管理、流程優化與服務品質控管等領域的AI應用能力，協助企業實現高信任度、可評估、可擴展的AI部署。未來巢協助企業內部的文件、報告、規範等非結構化資料，轉化為可快速檢索、準確回應甚至深度分析的AI知識庫，適用於需處理大量法遵文件的金融業，以及公文管理需求龐大的政府單位。米萊前進則聚焦於客服、業務等第一線人員的AI模擬訓練與語音質檢，協助金融、保險、電信等高監管產業在擴張人力的同時，確保服務品質與合規標準，降低人為疏失風險。零壹總經理陳鍵忠表示：「AI的價值不在於技術炫麗，而在於能否真正融入企業的運作流程與決策體系，並在合規、安全的前提下帶來可衡量的成果。零壹將持續扮演『AI
《其他股》奧義賽博創新板上市 開盤飆漲逾8成
【時報記者莊丙農台北報導】奧義賽博-KY創(7823)今天在創新板以90元掛牌上市，開盤跳升至165元，也是目前盤中最高價，漲幅達83.3％。董事長吳明蔚表示，公司願景是『在台灣，用AI，護世界』，今日掛牌是奧義邁向國際的起點，將善用資本市場資源，加速研發投入與策略併購，目標2030年海外營收佔比超過50％，成為亞洲最具影響力的AI資安品牌。 奧義賽博上市前公開競價拍賣熱絡，競拍張數1,580張，合格投標達9,727張，投標倍數6.16倍；最低得標價128.65元、最高200元、加權平均價145.29元，得標均價為競拍底價的2.07倍，充分反映資本市場對奧義未來成長的高度期許。 公司在台灣市場地位穩固，客戶涵蓋政府一級機關、半導體龍頭及金融產業，並透過SEMI E187供應鏈安全標準與Gartner特別點名的主動式供應鏈曝險管理，可將供應鏈資安防護延伸至上千家供應鏈廠商。2025年台灣上市櫃公司資安重大訊息突破100則，資安已成為經營常態風險；而在最關鍵的救火時刻，台灣已有5家企業以積極、負責的治理態度正面應對，選擇奧義賽博介入並成功穩住局勢。同一期間，奧義亦於日本完成逾10起企業入侵
TrendForce研究，供應鏈AI熱、消費冷，估高階MLCC Q1訂單季增20-25%
【財訊快報／記者陳浩寧報導】根據TrendForce最新MLCC研究，2026年第一季全球MLCC產業在政經動盪中呈現極度分化的格局。儘管美國關稅政策、地緣政治風險加劇供應鏈的不確定性，但受惠於「實體AI（Embodied AI）」應用落地，高階MLCC需求逆勢爆發；反觀中低階MLCC，因淡季效應、原物料成本飆漲衝擊傳統消費性電子產品需求，製造商面臨嚴峻營運挑戰。受惠於AI基礎建設（如NVIDIA GB200/300 server）與CSP大廠（如AWS、Google）的ASIC備貨需求，高階MLCC訂單暢旺，帶動日、韓大廠高階MLCC產能滿載，Murata、SEMCO、Taiyo Yuden的產能稼動率皆維持在80%以上。Murata更因掌握先進封裝關鍵料源，預估第一季高階MLCC訂單量將季增20%至25%，產線持續滿載。TrendForce表示，2026年被視為實體AI元年，應用從雲端server快速延伸至機器人、自駕車及智慧眼鏡等終端設備。其中，輕薄的智慧眼鏡大量導入01005尺寸（0.4x0.2mm）微型MLCC，每台需求量達150至200顆，成為市場新寵。相較AI需求的熱絡，
《半導體》台積電拚站穩1800元關 法人土洋對作
【時報記者林資傑台北報導】美股在晶片及AI概念股領軍下，四大指數周一全面收高，台股加權指數今（3）日開高後強彈669.80點或2.12％，晶圓代工龍頭台積電(2330)在連2日下跌後，今日跳空開高2.55％至1810元，重回1800元關、市值自46.41兆元回升至近46.94兆元。 不過，台積電漲勢隨後受賣壓出籠影響收斂，截至10點15分上漲20元或1.13％、為1785元，1800元關未站穩。三大法人近期偏空操作，2日合計賣超7614張，其中外資賣超9845張，投信及自營商則買超2045張、186張，呈現土洋對作態勢。 台積電法說時預期，2026年首季合併營收將介於346～358億美元，季增2.58～6.13％、年增35.55～40.25％。在假設新台幣兌美元平均匯率31.6元狀況下，毛利率預期介於63～65％、營益率介於54～56％。 以此推算，台積電首季合併營收估落於1.09～1.13兆元，季增4.52～8.14％、年增30.28～34.8％，中位數1.11兆元，季增6.33％、年增32.54％，連4季改寫新高。毛利率及營益率預估中位數為64％、55％，雙雙續揚再拚高。 台積電董