CoWoS當道，家登宣布正式跨足，並獲關鍵客戶青睞，明年放量大爆發

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝CoWoS當道，家登(3680)宣布正式跨足，家登已經和全球主流客戶合作開發CoWoS的全系列載具解決方案，並獲得關鍵客戶青睞，明年具備強勁成長動能，此外公司也公布業績，7月集團合併營收年增74%，今年營運可攀新高峰，明年更好。「CoWoS」是目前半導體先進製程關鍵新趨勢，「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」，晶片堆疊；「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」，透過將晶片堆疊在基板，然後封裝於基板上，以此來減少晶片需要的空間，同時也可以減少功耗和成本，提升製程效率。

先進封裝被視為延續摩爾定律壽命的重要技術，可提高電晶體密度且發揮高效能運算的強大算力，家登透露，自家的當前先進封裝服務的對象為7奈米以下製程客戶，家登因應此趨勢與全球主流客戶合作開發CoWoS封裝技術-全系列載具解決方案，發展獨家封裝載具技術，提供客戶不同尺寸、規格要求載具，並在CoWoS相關載具產品上擁有規格制訂與先進者優勢。

家登也透露，在此刻已偕同客戶完整開發CoWoS系列載具取得完整領先優勢，先進封裝載具將成為引領家登下個爆發成長的關鍵里程碑，預估2025-2026年市場大量需求到位，替公司明年營運成長又增加一項新動能。

家登也公佈2024年7月營收報告，集團合併營收約為6.38億元，年增達74%；今年集團累積營收約38.16億元，較去年同期成長37%。家登第三季營運續強，全廠區進入旺季大量生產，擴廠計畫同步，全系列載具出貨量季季攀升，搭配市場新趨勢新需求，集團全年營運彈升幅度甚為可期。而2024 SEMICON TAIWAN 將於9月4-6日舉辦，家登今年首度在二館展演，將以「Breaking Limits：Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為題。



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