CIS供不應求大廠續擴產 後段封測台廠進補

（中央社記者鍾榮峰台北2020年3月25日電）CMOS影像感測元件供不應求，前三大廠索尼、三星和豪威持續擴產，後段封測水漲船高，法人預估包括同欣電 (6271) 、精材 (3374) 和京元電 (2449) 等可望受惠。

中國法人報告指出，CMOS影像感測元件（CIS）全方位升級，產能需求大幅提升，在畫素升級趨勢下，CIS面積大幅提升，高畫素產品較過去1200萬畫素產品面積提升數倍，由於多層結構趨勢，加上智慧型手機多鏡頭設計，帶動晶圓產能需求也大幅提升。

報告指出，包括日本索尼（SONY）、韓國三星（Samsung）以及中國廠商豪威（Omnivision），目前持續擴產因應供應吃緊市況。

CIS供不應求，後段封測也跟著水漲船高，法人表示，包括同欣電、勝麗、精材以及京元電可望受惠。

同欣電主要代工CMOS感測元件的晶圓重組（RW）和構裝，精材布局CIS的晶圓級尺寸封裝（CIS CSP），京元電主要進行CIS晶圓測試。

同欣電董事長陳泰銘日前表示，和勝麗 (6238) 合併後，可望成為日本索尼和韓國三星（Samsung）以外，提供CMOS影像感測元件專業封測代工的最大供應商。

在CIS封測產能布局，同欣電日前預估，到今年年中，CIS封測月產能可從目前的8萬片大幅擴充到15萬片到16萬片，預計第3季開始月產能可到16萬片，年終產能可能再增加。

同欣電指出，今年明顯受惠影像感測元件晶圓重組（RW）拉貨，CIS封測產能持續滿載，客戶訂單能見度拉長到1年。京元電CIS晶圓測試需求持續強勁，訂單能見度也拉長。

精材先前表示，影像感測元件的晶圓級尺寸封裝需求增加，今年上半年影像感測封裝會比去年同期好，目前精材CIS晶圓級尺寸封裝以8吋產能為主。

從CIS產業來看，法人指出，目前主要CIS廠商包括索尼、三星、豪威、On Semi、意法半導體（STM）以及Canon、Panasonic等，前三大廠索尼、三星和豪威全球市佔率逾7成，索尼一家市占率達42%。（編輯：郭萍英）