ASIC挑戰輝達帝國？聯發科、聯詠、世芯、創意分食百億蛋糕 進度一次看

NVIDIA（輝達）在雲端AI GPU運算佔據絕對的領先地位，但是客製化AI需求在未來幾年持續火熱，透過各種方式投入到這塊市場的晶片業者也愈來愈多。據摩根士丹利預計，AI ASIC市場規模將從2024年的120億美元增長至2027年的300億美元，年覆合增長率達到34%。

外資法人分析，全球科技巨頭已全面投入ASIC晶片的開發，包括谷歌（Google）TPU、特斯拉（Tesla）的Dojo超級電腦和全自動輔助駕駛FSD、亞馬遜旗下雲端運算服務（AWS）的Trainium系列、微軟（Microsoft）的Athena、Meta的MTIA架構等。

晶片設計大廠也與CSP巨頭合作開發AI應用ASIC晶片，比如，博通（Broadcom）與Google、Meta、字節跳動合作；邁威爾（Marvell）深耕AWS、微軟、Meta；世芯與AWS專案關係密切；創意持續與微軟合作。美國科技網站The Information先前報導，Google與聯發科攜手開發新一代TPU，將於2026年生產。

多位業者坦言，美國科技公司雖靠近需求市場，但台灣供應鏈具備「近水樓台」優勢。從晶片製造到封裝測試，台灣一條龍即可完成，時程與彈性遠勝海外。而人力與營運成本相較美國更具競爭力，也讓台廠在 ASIC 代工、設計服務與客製化晶片市場越來越吃重。

個別公司進度方面，IC設計龍頭聯發科表示，聯發科技第一個AI加速器ASIC專案執行順利，並持續以2026年雲端ASIC營收達10億美元為目標，至2027年可望達數十億美元；同時，也持續與第二家超大規模資料中心公司洽談新的資料中心ASIC專案。

聯發科強調，上述進展充分展現聯發科技有將頂尖IP整合至客製化設計的能力，以及管理先進製程與先進封裝供應鏈的能力；同時，其紮實的執行力、優化技術的能力、規模的優勢也獲市場肯定，設計複雜度更高的接續專案已在進行中，預計於2028年起貢獻營收。

驅動IC大廠聯詠切入資料中心AI ASIC，已投入逾2億美元打造含晶片設計在內的AI伺服器生態圈，並與台積電、Arm等生態夥伴緊密結盟；多款產品鎖定3奈米、5奈米製程，藉縮短開發週期，應對AI每天高達10的20次方運算需求，目標在雲端與邊緣兩端取得據點。

ASIC設計廠方面，世芯在法說會釋出兩大訊號，其一預計第四季獲利將挑戰全年高點。其二，2奈米製程案件已從本季開始貢獻業績，而3奈米製程AI晶片案件則預計在明年第二季量產，這將大幅推動明年的業績增長。

創意方面，摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻進行產業調查發現，創意2027年憑藉三項專案，將帶動營運增長。首先，創意已與xAI團隊合作開發AI加速器，大摩最新調查顯示，創意可能參與特斯拉3奈米製程的AI5晶片設計服務，預期最快2026年底開始貢獻營收，估算AI5專案可望於2027年替創意帶來7億～8億美元營收。另外，特斯拉下一代2奈米製程AI6晶片每年晶圓代工產值商機則約20億美元。

其次，創意正協助亞馬遜（AWS）開發用於AI語音喇叭的推論晶片，預期自2026年起開始挹注營收，2027年可望貢獻約1億美元營收。再者，根據大摩產業調查，創意與SanDisk合作SSD控制器專案，預期明年起開始少量貢獻，2027年該業務營收達到約2.5億美元。

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