AMD於OCP高峰會揭Helios平台 攜手Oracle建構5萬GPU AI超級叢集
AI基礎設施迎來開放化新篇章。超微（AMD）於美國聖荷西舉行的2025開放運算計畫（OCP）全球高峰會上，正式展示全新「Helios」機架級AI平台，採用Meta貢獻予OCP的開放機架寬版（ORW）標準設計，象徵AI資料中心邁向開放、互通與高效率的新時代；同時，AMD亦宣布與甲骨文（Oracle）擴大合作，將於2026年第三季推出首座搭載5萬顆AMD Instinct MI450 GPU的公共AI超級叢集，進一步鞏固其在AI運算生態的關鍵地位。
Helios為AMD首度亮相的機架級AI參考設計，整合AMD Instinct GPU、EPYC伺服器處理器及Pensando先進網路技術，並結合OCP DC-MHS、UALink與超高速乙太網路聯盟（UEC）等開放運算標準。AMD指出，Helios採用快速分離式液冷與雙寬度架構設計，可大幅提升散熱效率與可維護性，為超大型資料中心的AI與高效能運算（HPC）應用提供可擴展、開放且高能效的基礎。
AMD執行副總裁暨資料中心解決方案事業群總經理Forrest Norrod表示，開放協作是AI基礎設施持續擴展的關鍵。Helios不僅將開放標準落實為實際可部署的系統，更使OEM與雲端服務供應商可快速導入並客製化AI平台，縮短部署時程，同時確保系統互通性與可擴展性。
法人指出，AMD此次於OCP高峰會的展示，延續其在開放生態與資料中心布局的策略方向。隨著AI伺服器對電力、散熱及網路架構的需求倍增，Helios的推出將有助於推進下一世代GW級AI資料中心標準，並進一步提升AMD在企業級與雲端AI解決方案市場的滲透率。
緊接在Helios亮相後，AMD與Oracle同步宣布擴大合作，計畫自2026年第三季起在Oracle Cloud Infrastructure（OCI）上部署5萬顆Instinct MI450 GPU，打造業界首座大規模公共AI超級叢集，並於2027年持續擴容。該平台將結合AMD新一代代號「Venice」的EPYC CPU及「Vulcano」Pensando網路晶片，採Helios機架架構實現高密度液冷散熱，強化叢集規模與能源效率。
Oracle Cloud Infrastructure執行副總裁Mahesh Thiagarajan指出，企業客戶正加速建構新一代AI應用，亟需兼具開放性與可擴展性的運算平台。透過AMD處理器與GPU的技術結合，OCI將能在安全與成本效益間取得最佳平衡。
Norrod進一步表示，AMD與Oracle的合作已歷時十年，從EPYC伺服器到Instinct加速器的緊密結合，持續推動AI叢集架構創新。未來Helios平台將成為Oracle大規模AI訓練與推論系統的骨幹，為客戶提供靈活、安全且具開放互通性的AI基礎設施。
業界分析，Helios標誌著AMD正式進入「機架級設計」戰場，結合開放架構與AI專用互連標準UALink，有助於挑戰輝達（NVIDIA）在AI伺服器領域的封閉生態優勢。隨著OCP標準在全球資料中心逐步普及，AMD此舉不僅拓展其AI硬體版圖，也為開放AI基礎設施奠定新里程碑。
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