AMD擴張太空級SoC版圖！強化先進封裝、直攻長程深空任務需求

全球AI與高效運算需求推升至地表之外，AMD正將自行調適運算（Adaptive Computing）的技術版圖延伸至太空。該公司宣布擴展太空級SoC產品陣容，並完成全新「太空級無蓋有機封裝」的重要驗證工作，旨在因應長達十年以上的軌道任務，強化散熱、耐輻射與可靠度，全面提升衛星與深空探測器的在軌處理效能。

AMD首度公開表示，已針對旗下Versal AI Core XQRVC1902自行調適SoC打造強化封裝，正申請Class Y最高等級認證。這種等級的規範來自美國MIL-PRF-38535軍規，被視為深空任務的門票，代表產品須經最嚴苛的篩選與可靠度測試。依官方規劃，新封裝設計可支援長達15年的太空飛行，涵蓋地球同步軌道衛星、月球探測載具乃至深空科學任務。

業界分析，由於太空任務動輒十年起跳，過去往往仰賴昂貴的客製化ASIC才能達到穩定度要求，如今AMD以「現成SoC＋太空級封裝」的方式切入，意味著太空產業正在加速商規化、模組化。其無蓋封裝可提升散熱效率，對高效能AI處理器而言尤其關鍵。

除了AI Core系列，AMD也同步啟動Versal RF系列（VR1602、VR1652）與第2代Versal AI Edge系列（2VE3858、2VE3558）的太空級化流程，預計將取得Class B或Class Y認證。相較之下，Class B更貼近成本敏感、任務期較短的低軌衛星（LEO）星座市場，研調機構認為，這將有助AMD搶攻商用衛星巨浪。

AMD太空架構師Ken O’Neill指出，將可程式化邏輯、AI運算與高可靠封裝結合，是推動下一世代太空系統的關鍵。「我們正協助客戶在更嚴酷的環境中加速創新，並以可量產、可擴展的方式部署AI。」他強調，這批新元件將為衛星酬載、深空探測與科學任務帶來更大的即時處理能力。

事實上，新一代Versal AI Core XQRVC1902在向量運算、SRAM容量與收發器密度上，相較前代太空級裝置已有跨世代進步；Versal RF系列則將高速射頻轉換器、訊號處理區塊與邏輯整合於單一晶片中，使過去需倚賴多顆ASIC的射頻前端功能得以「一顆搞定」。至於第2代Versal AI Edge，內建Arm Cortex-A78AE與R52處理器，搭配AIE-ML v2引擎，可支援即時AI推論與資料後處理，為衛星影像後端分析、任務管理與導航演算法提供近20萬DMIPS的純量運算能力，較前代提升達10倍。

AMD強調，這些整合能力讓太空系統設計師不需再投入動輒上億美元的ASIC設計成本，就能以單一耐輻射SoC達成原本需多顆晶片協同的任務，等同壓低風險、縮短時程並提升在軌升級彈性。

為了滿足未來十年的任務規劃，AMD同步公布太空級產品藍圖：Versal AI Core XQR VC1902將於2026年釋出樣品，2027年推出飛行認證版本；Versal RF與第2代Versal AI Edge的太空級版本則計劃於2029年上線。法人指出，這將讓衛星與航太系統業者能提前在提案階段納入AMD元件，布局2030年前後的深空與大型衛星網路。

隨著商用衛星、政府任務與科學研究躍入AI時代，太空運算正從傳統客製化走向模組化、軟硬整合與高彈性架構。AMD的最新布局，正為太空創新打開下一個十年的運算基礎。

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