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AMD推出「Helios」決戰輝達!OpenAI、Meta、xAI站台力挺

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商傳媒|記者責任編輯/綜合外電報導

超微半導體(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su)於12日在自家開發者大會「Advancing AI」中,正式公布全新AI伺服器「Helios」與下一代MI400系列加速器晶片,預計2026年上市,劍指輝達(Nvidia)最新Blackwell架構下的「NVL72伺服器」。

本次發表的Helios伺服器將搭載72顆MI400晶片,與輝達的NVL72規格較勁意味濃厚,也意味AI伺服器市場戰場,將從單顆晶片競爭轉向整機系統整合能力的對決。AMD並宣布Helios的網路連接規格將開放共享,與輝達使用專屬NVLink技術做出市場差異,試圖打造更開放的AI生態系。

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值得注意的是,OpenAI執行長阿特曼(Sam Altman)親自站台力挺,並釋出OpenAI正在與AMD合作設計MI450晶片的重磅消息,這對目前高度依賴輝達GPU的生成式AI龍頭而言,是一項策略性的轉向。阿特曼坦言:「OpenAI這一年基礎建設擴張速度極快,與AMD的合作是不可或缺的一部分」。蘇姿丰對此呼應:「未來的AI不會由任何一家企業獨自完成,開放式合作才是推動產業演進的關鍵」。

除了OpenAI,包括Meta、馬斯克旗下xAI與甲骨文(Oracle)均派高層出席,這些科技巨頭已著手將超微的AI晶片導入其運算平台,雲端服務商Crusoe更向《路透》記者透露,已計畫採購高達4億美元的AMD新款晶片。

儘管當日AMD股價收跌2.2%,但法人分析,AMD透過收購ZT Systems與AI新創Untether AI、Lamini等,加速AI系統整合與人才補強,已建立完整AI伺服器供應鏈;2025年截至目前,AMD共完成25項與AI策略相關的投資,超前布局的策略鮮明。

業界關注的焦點還包括AMD自研AI開發平台ROCm與輝達CUDA的競爭關係;蘇姿丰坦言ROCm仍在努力追趕,但將持續深化軟體堆疊與開放標準推廣。隨著美國持續加強對中國AI晶片出口管制,蘇姿丰重申AMD仍預期AI晶片業務將保持雙位數成長,凸顯AMD對北美與歐洲雲端市場需求充滿信心。

圖/Google財經
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