「AI＋記憶體」雙引擎發功！這封測龍頭訂單爆滿 前十月營收605億元寫同期第5高

[FTNN新聞網]記者鄧宇婷／綜合報導

記憶體市場火熱不退，台灣封測龍頭力成（6239）業績持續衝高！在記憶體封測訂單滿檔的同時，公司跨足的邏輯封測業務，也成功搭上AI帶動的先進封裝浪潮，近期更拿下美系AI巨頭的新單，成為國內少數同時掌握記憶體與AI兩大熱門領域的關鍵廠商。

力成10月營收69.7億元，月增4.03%、年增20.2%，為近38個月新高，今年累計前十月營收達605億元，雖年減2.45%，仍是25年來同期第五高紀錄。據《經濟日報》報導，業界人士指出，AI與高速運算（HPC）需求延燒，先進封裝需求同樣火熱。力成積極開發PiFO面板與先進封裝相關技術，成功切入相關市場。憑藉多年與全球記憶體大廠合作的深厚基礎，從DRAM、NAND Flash（儲存型快閃記憶體）到HBM（高頻寬記憶體）封測布局完善，讓力成在AI帶動的封測需求潮中擁有先天優勢。

分析指出，目前先進封裝多著重在將CPU、GPU等邏輯運算晶片與HBM整合。未來AI技術發展逐步轉向邊緣裝置後，市場將進一步導入新一代GDDR7與更高規格DRAM，屆時封測廠能否與記憶體廠無縫協作，將是搶攻市場的關鍵。力成與記憶體業者合作多年，累積雄厚技術能量，可望憑藉這波AI封裝熱潮，躍升業界第一梯隊。

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