AI、半導體趨勢催化 南亞董座吳嘉昭:電子材料產能利用率淡季逆勢升,下半年蓄勢衝高

AI、半導體趨勢催化電子需求復甦升溫,南亞(1303)電子材料、載版、DRAM商機活絡看俏。董事長吳嘉昭表示,因5、6月多屬電子材料淡季,原先預估,電子材料產能利用率約為七成。不過,在AI、5G等高階應用拉升助力,目前大陸電子材料產能利用率已衝高至85%;其中,環氧樹脂、銅箔產能利用率更達滿載。

至於主要耕耘高值、高階的台灣電子材料目前產能利用率也有7成水準。伴隨下半年邁入旺季,電子材料營運成長看好可期,大陸產能利用率或有機會上看9成。

對於當前AI趨勢浪潮,吳嘉昭說,南亞電子材料在AI伺服器供應鏈商機除包括銅箔基板、銅箔以及南亞電IC載板,還有南亞科DRAM的高寬頻、高算率DDR5。目前應用AI的DDR5預計年底量產,明年放量,正好可趕上AI布局催化發酵時點。對電子材料後續的成長能量十分有信心。

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