AI需求無止盡 SEMI：明年12吋晶圓廠支出破千億美元

柳名耕
國際半導體協會（SEMI）認為在AI需求持續下，明年半導體設備支出將突破1000億美元。（圖／報系資料照）
國際半導體協會（SEMI）認為在AI需求持續下，明年半導體設備支出將突破1000億美元。（圖／報系資料照）

國際半導體協會（SEMI）發布報告，指出今年12吋晶圓廠支出年增4％，預期到明年將會突破千億美元，主要原因在資料中心、邊緣AI晶片需求強勁，加上晶圓廠區域化所致。

SEMI預估今年12吋晶圓廠的設備支出，比去年成長4％，來到993億美元，預計在2025年成長24％，達到1232億美元，2026年則是年增11％，1362億美元，預期在2025至2027年合計支出超過4000億美元。

其中大陸持續發展晶圓製造，在政策驅動下，在未來3年支出將超過1000億美元，為全球12吋晶圓廠設備的最大支出國，預計支出會從2024年的450億美元高峰逐漸下降至2027年的310億美元。

南韓則排在第2名，預估在未來3年將投資810億美元，至於日本、歐盟、中東、東南亞等國家，為了緩解關鍵半導體供應鏈擔憂的刺激政策，將在3年各支出320億美元、270億美元、130億美元，也預期在3年內設備投資將比2024年增加1倍以上。

在先進製程部分，3奈米製程以下都投資以及支出，2025至2027年設備支出預計達到2300億美元；同時企業電子以及物聯網的需求持續增，22、28奈米的成熟製程也預期將會成長。

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