AI雲端投資加碼 PCB超補
AI訓練晶片需求持續高漲，四大雲端巨頭Amazon、微軟、Google、Meta持續加碼資本支出，推動AI伺服器平台升級與高速網路換代，帶動PCB與CCL產業進入長線成長期，台系PCB供應鏈商機爆發。
法人指出，具備高階製程能力、已導入AI伺服器供應鏈的廠商，最具成長潛力。可關注CCL廠包括台光電、聯茂、台燿；玻纖布廠富喬；銅箔廠金居。
PCB廠方面，金像電、欣興、定穎、高技、精成科表現備受看好，PCB設備供應商尖點亦具成長動能。儘管美中貿易摩擦升溫，但AI相關資本支出尚未受到明顯干擾。法人分析，2025年雲端服務供應商整體資本支出預期將持續上修。
Amazon預估，2025年資本支出將達1,050億美元，年增27％，大幅投入AI與資料中心建設。微軟則積極擴展Azure雲平台，並加速Copilot功能於M365及開發工具中的導入。
Google聚焦強化Gemini多模態AI助理與TPU平台應用，推進AI搜尋體驗革新。Meta則積極推進Llama 4模型與AI助理應用，並整合影音生成與社交平台功能。
第二梯隊雲端服務業者，如Oracle、CoreWeave、Nebius，也陸續擴大布局。CoreWeave已攜手OpenAI與IBM合作，加快NVIDIA GB200平台落地；Nebius則與輝達共推DGX Cloud服務。
新一代AI伺服器對PCB與CCL技術規格要求更高，包含22層以上HDI板設計，CCL則需達M8～M9等級。雖PCB占比不高，但因層數升級與規格提升，單櫃對PCB產值貢獻可望翻倍成長。
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