AI記憶體戰開打!華邦電CUBE明年大爆發 助攻DRAM營收占比上看45%
[FTNN新聞網]記者鄧宇婷/綜合報導
華邦電(2344)全力衝刺AI版圖,針對邊緣AI運算需求開發的客製化記憶體方案CUBE(Customized Ultra-Bandwidth Elements)明年可望成為成長主力。公司預期,CUBE在2028年將貢獻DRAM營收40%至45%,推動AI應用量能的強化。
據悉,CUBE技術主打高效能、高密度與低功耗三大優勢,能顯著提升頻寬與資料處理能力。華邦電目標將資料傳輸頻寬從每秒7GB一舉提升至3TB,每秒處理多達3萬個token。在特定應用中,傳統LPDDR4方案可能需8顆晶片才能達成效能,而CUBE僅需1至2顆晶片即可在約50平方毫米的範圍內實現高達128GB/s的頻寬表現。CUBE系列導入3D堆疊、矽穿孔(TSV)與混合鍵合(Hybrid Bond)等先進封裝技術,最多可支援8層DRAM晶片堆疊。
華邦電表示,針對高密度與高頻寬應用需求,CUBE的設計最高可提供每秒30TB頻寬及70GB密度,功耗相較傳統LPDDR4顯著降低,特別適合邊緣AI裝置及運算節能應用,這項差異化優勢是其AI產品線的核心競爭力之一。
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