AI測試大升級 測試介面三雄營運爆發
AI、HPC 帶動先進封裝需求持續升溫，晶片測試的複雜度與精密度大幅提升，測試介面產業迎來新一輪升級。台廠旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW) 與穎崴 (6515-TW) 皆感受自家產品需求大增，正積極擴充產能因應，推升後市營運爆發。
業界指出，現階段不論是探針卡、測試載板與測試座，皆面臨高溫、高頻、高速與低延遲等挑戰，是 AI 晶片量產前不可或缺的關鍵環節。以探針卡來看，今年單張探針卡針數上看 15 萬針，預期未來數年將衝上 40 至 50 萬針，凸顯在 AI 加持下，針數增加的斜率越來越陡，加上 Bump 間距不斷微縮，都讓電性測試難度大增。
旺矽為全球少數同時掌握 VPC、CPC 與 MEMS 探針卡技術的廠商，受惠 AI 與 HPC 測試需求強勁，目前訂單已看至明後年，為滿足客戶訂單，正大幅擴充 MEMS 產能，明年第一季將達 200 萬針，較今年大幅成長。
精測也長期深耕探針卡與後段測試載板，今年以來受惠 AI 晶片客戶需求維持高檔，累計前三季營收已超越去年全年，也傳出已取得 CPU 與下一代電競 GPU 的探針卡 PCB 訂單，以及在 AI GPU 端的市佔率攀升，都可望挹注明年營運。
測試座規格升級狀況與探針卡相似，過去手機測試座的針數普遍落在 2 千支針，GPU 約莫 6 千至 7 千針，現階段 AI 晶片至少 1 萬針起跳，特規 AI 晶片甚至達 1.3 萬針，加上後段測試的溫度不斷升高，未來甚至需與液冷技術整合，都讓測試座越來越關鍵。
穎崴目前已是全球第一大的半導體測試座業者，今年推出的 Hyper Socket 測試座除了可滿足 AI 晶片高頻、高速需求外，更重要的是大尺寸、大封裝、大功耗等需求，目前也傳出獲得美系 AI 晶片客戶採用，同時為鞏固原料來源，也跟日商 Yokowo 結盟，大搶後段測試商機。
業界看好，隨著 AI 晶片迭代速度驚人，測試介面已成為關鍵環節之一，附加價值大幅提升，台廠三雄各擁優勢，不僅今年營運看旺，2026 年也將持續迎來大成長。
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