AI液冷三雄卡位！GB300急拉需求…奇鋐雙鴻急擴產「這檔」攻入四大CSP、外資喊到1666元

FTNN新聞網

2025年11月16日週日下午10:10

[FTNN新聞網]記者黃詩雯／綜合報導

在AI伺服器液冷需求自今年底起快速升溫、2026年預計全面進入建置高峰的帶動下，台灣散熱供應鏈的重要性再度提升。市場指出，隨著GB300開始大量出貨，冷板（Cold Plate）、CDU與水冷轉接頭（QDC）等高階液冷模組成為兵家必爭之地，奇鋐（3017）、雙鴻（3324）、富世達（6805）等指標廠商正積極卡位，並提前布局2026年的強勁需求。

在AI伺服器液冷需求自今年底起快速升溫、2026年預計全面進入建置高峰的帶動下，台灣散熱供應鏈的重要性再度提升。（示意圖／Unsplash）

業界表示，奇鋐與雙鴻近年大幅擴張液冷產能，並將部分舊有氣冷產線轉為液冷設備，主要鎖定NVIDIA B100／B200與GB300等平台後續的龐大訂單。兩家公司持續受惠雲端服務供應商（CSP）拉貨力道，股價也維持強勢走勢，奇鋐朝1,500元整數關卡推進，雙鴻也穩站千元上方，法人買盤並未因盤勢震盪而退卻。

作為液冷模組中關鍵度最高的「水冷快接頭」供應商，富世達今年來更受到市場高度關注。水冷快接頭是AI伺服器液冷系統的關鍵零件，涉及防漏設計與維護效率，被視為資料中心的「生命線」。富世達在母公司奇鋐的帶領下成功打入四大CSP供應鏈，11月初股價一度攻上1520元，外資國泰大和更將目標價調升至1666元。

在基本面方面，富世達第3季表現亮眼，EPS達10.02元、優於市場預期5%，營收35.7億元，年增79%、季增36%，受惠GB300（NVQD03）需求強勁。伺服器比重推升毛利率至27.7%，營利率22.2%也維持穩健。

法人看好該公司第4季至明年仍有成長動能，包括三折與內摺機放量、ODM廠GB300組裝擴大，以及GB300與多家CSP的ASIC機櫃QD逐步增加。展望2026年，隨GB300／VR200機櫃出貨可望達5至6萬櫃、QD用量倍增，加上ASIC AI機櫃QD需求強彈，伺服器營收占比有望由2025年的36%升至54%，法人並預估富世達今年EPS達31元、明年進一步成長至58.4元。

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