AI應用熱潮推升CSP資本支出 三巨頭自研ASIC加速、2026年伺服器需求再創
財經中心／王駿凱報導
元大投顧指出，為滿足AI伺服器高密度部署需求，CSP在供電、散熱與基礎設施的投資持續大幅增加，成為市場主要成長動能。
生成式AI快速擴張，帶動四大CSP積極投入大型模型與資料中心建置。
展望2025年，元大投顧預估CSP資本支出將達 3,641億美元、年增59%，主因NVIDIA GB200伺服器強勁拉貨，其中GB200 NVL72單櫃售價高達280～290萬美元，CSP採購量上看1.5萬櫃。進入2026年，儘管基期墊高，資本支出仍將擴大至 4,722億美元、年增30%。
2025/26年CSP資本支出年增59%/30%(資料來源:元大投顧、Bloomberg)
在自研晶片方面，元大投顧表示，AWS、Google、Meta正全力推進ASIC產品，將成2026年最大動能。AWS Trainium 2、Google TPU V6等需求帶動今年ASIC市場升溫，2026年將由MTIA 3、Trainium 3與TPU V7接棒，帶動ASIC晶片量年增 67%。
晶片方面AWS、Google、Meta正全力推進ASIC產品，將成2026年最大動能（圖／民視財經網）
伺服器組裝端方面，元大投顧指出，GB300將於2025年下半年啟動拉貨潮，2026年GB系列出貨量可達 5～5.5萬櫃；Meta ASIC組裝則由廣達與CLS承接，2026年晶片出貨量估達 110萬顆，其中廣達受惠程度最顯著。
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