AI應用擴大台灣PCB產值大增全年上看9千億

文／傅秉祥

2025年10月6日週一下午4:10

受惠AI伺服器建置需求穩健、關稅議題驅動的提前拉貨效應，以及衛星通訊等應用市場支撐表現，台商電路板全球產值在第二季展現強勁成長動能，2025年第二季台灣PCB製造產值達2,182億元新台幣，較2024年同期成長14.4％。累計2025年上半年產值達4,236億元，年增13.8％，展現淡季不淡的強勁成長力道，2025年整體發展態勢明顯優於過去兩年，全年總產值可望達9,157億元，年增12.1％。

TPCA（台灣電路板協會）指出，從產品別觀察，2025年第二季多數PCB類別皆呈現年增走勢，其中以高階產品成長最為顯著。載板年成長率達20.6％，其中BT載板受惠於記憶體與手機需求回升而出貨增加，ABF載板則因AI與交換機晶片、消費性顯卡及PC市場回溫而動能同步提升。HDI板則受益於AI伺服器與低軌衛星需求擴張，加上手機與電腦市場回溫，營收明顯成長，年增達16.2％。多層板則因受惠於AI伺服器與個人電腦市場需求帶動，年成長達19.2％。軟板與軟硬結合板年成長率分別為4.1％與4.7％。

隨著AI應用擴大、衛星通訊等新興應用逐漸崛起，2025年下半年PCB產值有望年增10.7％，達4,921億元，全年總產值可望達9,157億元，年增12.1％，終端市場仍以AI伺服器為成長主引擎，預估全年出貨量將年增82.8％，規格升級下推升整體需求。

AI伺服器熱潮推升高階PCB需求，也暴露了高階材料供應的潛在瓶頸，高性能玻纖布與HVLP銅箔是其中兩大關鍵材料，前者包括用於高頻高速銅箔基板的Low Dk與IC載板的Low CTE類型，目前Low CTE已出現結構性缺口，預期短期內難以紓解。另一方面，HVLP銅箔在AI伺服器升級至B300世代後，對HVLP4的需求將快速攀升，恐在中期引發供應緊張。關鍵材料高度依賴日本供應的現況造成伺服器終端產品出貨延宕的風險，缺料嚴峻也開啟了材料廠切入高階市場的契機。

全球PCB國際盛會－TPCA Show將於10月22日至24日在南港展覽館舉行，匯聚全球主要的電路板及載板供應鏈展示最新技術成果，會期首創開幕演講、半導體與PCB異質整合高峰會、CEO論壇聚焦AI前瞻發展。

於10月21日提前一天開幕之IMPACT國際構裝與電路板研討會亦集結台積電、AWS、Intel、Sony等重量級講者發表先進議題，今年展會以共同主題-Energy-Efficient AI：From Cloud to the Edge，結合高度與廣度展現台灣PCB產業鏈韌性與實力，TPCA Show與IMPACT規模持續成長，已為全球關注PCB與半導體異質整合發展者不可錯失的重要展會。

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