AI強勁需求驅動 全球前十大IC設計廠Q1營收季增6%創高

TrendForce 最新調查，2025 年第一季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建 AI 資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，助益 IC 產業表現。第一季前十大無晶圓 IC 設計業者營收合計季增約 6%，達 774 億美元，續創新高。

在 AI 資料中心領域，輝達 (NVDA-US) 主要受惠 Blackwell 新平台逐步放量，第一季營收突破 423 億美元，季增 12%，年增達 72%，維持營收第一。儘管其 H20 受限於美國的新出口管制規定，將導致該公司於第二季認列虧損，然單價較高的 Blackwell 將逐季取代 Hopper 平台，有助降低財務衝擊。

高通 (QCOM-US) 今年第一季營收近 94.7 億美元，排名全球第二。其 QCT 部門的手機業務因淡季而下滑，且蘋果 (AAPL-US) 自研晶片占比提高影響前景，導致整體營收季減 6%，因此正積極於 AI 手機、AI PC 等新興領域尋求成長機會，並擴大開發汽車、物聯網業務。

在網路通訊領域，博通 (AVGO-US) 第一季半導體營收續創歷史新高，為 83.4 億美元，年增 15%，排名第三，其深度布局處理 AI 網路的高速互聯解決方案，隨著 AI 伺服器生態系規模擴大，推出全球首款 102.4 Tbps CPO Switch，也取得更多科技巨擘的 AI ASIC 標案，在 AI 晶片領域與輝達互別苗頭。

第四名超微 (AMD-US) 第一季因資料中心業務略為下滑，加上遊戲、嵌入式產品銷售動能仍較弱，營收季減約 3%，年增 36%，近 74.4 億美元。不讓輝達專美於前，預期下半年將擴大量產新一代平台 MI350 以接棒 MI300，並計畫於 2026 年推出 MI400，與輝達 Blackwell 和下一代 Rubin AI 晶片抗衡。

聯發科 (2454-TW) 第一季營收排名全球第五，由於中國大陸手機客戶對天璣 9400+、天璣 8000 系列需求增長，加上手機 SoC 的平均銷售單價提高，帶動其營收成長至 46.6 億美元。

邁威爾 (MRVL-US) 第一季因 AI 伺服器相關產品需求強勁，營收近 18.7 億美元，季增 9%，公司除了為大型 CSP 提供客製化 AI ASIC，其高速光學互連的相關解決方案，也是 AI 資料中心擴展的關鍵。

瑞昱 (2379-TW) 第一季表現亮眼，營收季增 31% 至 10.6 億美元以上。成長動能主要來自 PC 相關客戶為應對市場不確定性而增加庫存，以及 Wi-Fi 7 滲透率提升和車用乙太網路需求漸增。

聯詠 (3034-TW) 第一季得益於中國大陸的消費補貼政策，以及部分客戶因關稅提前拉貨，營收成長至 8.2 億美元以上，季增 6%。

豪威集團 (韋爾股份) 因第一季適逢智慧手機淡季，營收季減 2%，為 7.3 億美元。但該公司在圖像感測器和汽車電子領域進展顯著，主因為中國大陸電動車品牌增加使用攝影鏡頭支援智慧駕駛系統，嘉惠其車用 CIS 業務。

芯源系統第一季受惠於 AI 資料中心帶來龐大電源控制器需求，其運算與存儲部門業務大幅增長，整體營收接近 6.4 億美元，創其歷史新高。

更多鉅亨報導
•2024年全球前10大IC設計排名出爐 輝達穩居龍頭 聯發科排第5