AI帶動半導體剛需 成未來主要動能

全球半導體景氣今年回升,但力道溫和,DIGITIMES分析師陳澤嘉預估,2024年全球晶圓代工業營收估達1,591億美元、年增14%,陳澤嘉進一步表示,在AI及HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁,是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。

半導體產業自2022年進入庫存調整,至2024年上半雖進入尾聲,但消費性電子需求迄今仍現疲軟,電子業傳統旺季效應表現溫和,致2024年成熟製程將承壓。不過,AI/HPC應用帶動先進製程需求暢旺下,陳澤嘉預估今年全球晶圓代工產業營收成長動能營收將達1,591億美元,年增14%。

展望2025年,全球晶圓代工產業需求仍將由AI/HPC應用主導,先進製程與先進封裝需求將持續暢旺,而成熟製程營收動能則需視2025年下半電子業旺季效應強弱而定。

陳澤嘉指出,2025年全球晶圓代工產業營收將達1,840億美元,年增約16%。

市場普遍認為,2025年之後全球晶圓代工產業仍將維持以掌握先進製程的台積電、營運動能相對強勁的表現;而台廠三大成熟製程廠,包括聯電、世界先進及力積電將面臨陸廠競爭力壓力加大,反應業績上也相對趨緩。

觀察未來5年全球晶圓代工產業發展趨勢,陳澤嘉認為,AI/HPC應用仍將扮演晶圓代工產業發展重要推手,加上先進製造與先進封裝產能持續開出,2029年全球晶圓代工業營收將突破2,700億美元。

AI/HPC晶片仰賴先進製造技術,此帶動台積電、三星電子(Samsung Electronics)與英特爾(Intel)將先進製程推進至1.4奈米節點,但三大業者競爭格局將取決於英特爾Intel 18A製程量產情形,以及三星電子晶圓代工先進製程進展與投資布局策略而定。

同時,IC設計業者考量先進製程價格昂貴,AI/HPC晶片將更加仰賴先進封裝,盼從晶片模組與系統層面加強性能,而非僅依靠先進製程提升晶片性能。

因此,陳澤嘉指出,2.5D/3D封裝、共同封裝光學(Co-Packaged Optics;CPO)等先進封裝技術為未來AI/HPC晶片發展仰賴的重點技術,已吸引晶圓代工業者加強布局。

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