AI唱旺PCB族群 金像電、尖點攻漲停

（中央社記者江明晏台北2025年11月12日電）AI伺服器、資料中心與邊緣運算需求飆升，帶動電路板業績暢旺，PCB族群今天股價勁揚，富喬、金像電、建榮、尖點等盤中攻上漲停。

AI帶動電路板迎來結構性成長，業界看好PCB產業將迎接黃金十年。業者指出，PCB角色正從「訊號連接」走向「系統承載」，隨著AI伺服器整合晶片與高頻寬記憶體等元件，要求PCB更大尺寸、更高層數與更嚴苛散熱與訊號完整性，製造挑戰倍增，從上游到下游，PCB產業需求大增，也加速升級。

PCB族群今天股價雀躍，富喬 (1815) 、金像電 (2368) 、建榮 (5340) 、尖點 (8021) 盤中攻上漲停。

PCB上游族群今天漲勢強勁，軟板廠台虹 (8039) 漲逾7%，銅箔廠金居 (8358) 漲逾6%，銅箔基板廠（CCL）三雄中，台燿 (6274) 漲逾9%，聯茂 (6213) 上漲5%，台光電 (2383) 也勁揚逾2%，PCB墊板大廠鉅橡 (8074) 也漲近5%。

PCB板廠定穎 (3715) 、泰鼎-KY (4927) 、楠梓電 (2316) 、敬鵬 (2355) 、燿華 (2367) ，以及軟板廠嘉聯益 (6153) 、毅嘉 (2402) 均漲逾2%。

台灣電路板協會（TPCA）統計，2025年上半年台灣硬板材料產值達新台幣1959億元，年增6.8%；設備產值360.6億元，年增33.4%，主因AI伺服器PCB鑽孔製程帶動需求。

AI伺服器熱潮帶動高階PCB需求，也暴露材料供應瓶頸。高性能玻纖布與超低粗度銅箔（Hyper VeryLow Profile，HVLP）供不應求，其中，低熱膨脹係數（Low-CTE）玻纖布出現結構性缺口，HVLP4銅箔則成為AI伺服器升級關鍵。

台灣銅箔廠金居董事長李思賢指出，HVLP4明年將成市場主流，「目前仍供不應求，未來2、3年需求強勁。」

鑽針廠尖點表示，AI推動鑽孔規格提升一個等級，「明年仍是好年」，並強調高密度、高速傳輸設計對孔位精度與品質要求嚴苛。