AI伺服器點火 PCB供應鏈升溫

楊絡懸／台北報導

2025年10月1日週三下午4:10

AI伺服器推升PCB邁向高層數、大面積與高速傳輸新門檻，材料與製程升級迫在眉睫。隨著NVIDIA、AWS、Google等自研晶片平台密集放量，供應鏈從銅箔、基板到加工技術全面翻新。TPCA Show將於10月22日登場，聚焦HVLP銅箔、玻纖布選型與高縱深比製程等新世代需求，業界也加速卡位新材料與海外產能。

今年AI ASIC伺服器平台百家齊放，包括AWS Trainium 2 Max、Google TPU V6、Meta MTIA 2等陸續量產，明年更將進一步推出新架構。據PCB供應鏈指出，AI伺服器主板層數正從20層躍升至30～40層，板材朝M8與M9等級發展，CCL（銅箔基板）、HVLP（高頻超低輪廓銅箔）與PCB加工皆需重構設計規格，進入新一輪技術門檻。

其中，材料端變化最為明顯。高階銅箔啟動HVLP第4代與第5代開發，將搭配高層數板材放量；CCL則以M8為主流，朝低介電、低損耗與高散熱方向演進。產業人士指出，NVIDIA新一代Rubin平台即將導入HVLP 4與Low Dk2材料，部分中介層板使用M9，整體升級幅度高於現行GB系列。

中下游PCB廠則面臨良率與製程難度壓力，800G交換器與AI主板面積擴大，帶動通孔填充、厚銅、多層壓合與雷射鑽孔等挑戰升溫，縱深比需求更推升至12～14倍，製造端需強化先進設備與模組化能力以應對。

觀察PCB廠動態，金像電受惠AI主板與交換器出貨，蘇州與泰國廠陸續投產，營運結構明顯轉強；健鼎同步擴大車用與伺服器板材比重，提升高階產品占比。臻鼎泰國廠年底小量試產，高雄AI園區亦裝機ABF載板與HLC產線；華通則延伸衛星板至資料中心與網通應用，強化非手機產品線。

TPCA Show本月登場，將同步展出玻纖布（含石英布）比較、HVLP銅箔驗證進度、CCL發展路徑與高縱深比加工設備等重點議題。業界預期，展會將是產業觀察材料升級與技術演進的關鍵節點，為台廠下一波產能與市場卡位戰揭開序幕。

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