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5G版iPhone傳2波推出時程 蘋果有意掌握天線封裝

2020/01/07 13:14 中央社 中央社

(中央社記者鍾榮峰台北2020年1月7日電)蘋果今年5G版iPhone動向備受關注。外媒引述分析師推測,蘋果推出5G版iPhone時程可能有2波,原因是蘋果有意自主掌握天線封裝AiP模組。

國外財經網站Street Insider引述須斯罕那國際集團(Susquehanna)分析師侯賽尼(Mehdi Hosseini)調查供應鏈預估,蘋果今年可能有2波推出5G版iPhone的時程,其中頻段Sub-6GHz版本可能在今年9月推出,另外採用毫米波(mmWave)頻段版本,推出時間點可能遞延到12月或是明年1月。

侯賽尼指出,推遲的原因可能在於蘋果有意自主掌握天線封裝AiP(Antenna in Package)模組,而並非向第三方廠商採購。

分析預估,今年下半年蘋果5G版iPhone的出貨量可能達到6000萬支,其中有5200萬支屬於採用Sub-6GHz頻段機種,800萬支屬於毫米波頻段機種。

在設計上,報告預期其中一款採用Sub-6GHz頻段的5G版iPhone機種,可能仍採用LCD螢幕設計,而今年整體iPhone採用有機發光二極體(OLED)螢幕的比重,將由去年的34%提高到40%到50%。

市場對於5G版iPhone高度關注。天風國際證券分析師郭明錤日前報告預估,今年下半年蘋果可能推出4款支援5G的新iPhone機種,並根據不同國家銷售狀況,推出支援Sub-6GHz或支援Sub-6GHz整合毫米波的機型。

報告預期支援Sub-6GHz整合mmWave的5G版iPhone機型,可能在5個市場推出,包括美國、加拿大、日本、韓國與英國。支援Sub-6GHz整合mmWave的iPhone機型出貨量,占今年下半年新款iPhone出貨量比重約15%到20%。

美系外資法人日前預期,今年9月蘋果可能推出3款5G版iPhone,估第1年5G版iPhone在美國的出貨量約2500萬支,第2年估可到4600萬支,第3年出貨量上看7000萬支。

市場一般預期,今年5G智慧型手機可望明顯放量,從頻譜規格來看,5G智慧型手機將以支援Sub-6GHz頻段為主,毫米波頻段為輔。半導體封測廠商布局5G天線封裝技術。

法人指出,其中日月光半導體在台灣高雄的天線實驗室,研發支援毫米波頻譜、採用扇出型(Fan-out)封裝製程的天線封裝產品,規劃今年量產。中華精測 (6510) 跨入5G高頻段毫米波半導體測試,可同時提供Sub-6GHz及高頻段毫米波的半導體測試介面。鴻海 (2317) 集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY (6451) 也打進5G毫米波天線等系統級封裝供應鏈。

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