5G和遊戲機助攻 法人估日月光投控第3季業績增15%

（中央社記者鍾榮峰台北2020年7月2日電）日月光投控 (3711) 第3季可受惠5G和遊戲機新品晶片封測助攻，法人估第3季整體業績季增15%以上，今年SiP業績可成長逾2成，今年每股純益逼近6元。

展望第3季營運表現，美系外資法人報告預期，日月光投控第3季可望受惠5G和遊戲機應用帶動晶片封測拉貨，預估第3季IC封測與材料業績可望較第2季成長6%到8%，電子代工服務（EMS）業績季增超過3成，第3季整體業績可望季增超過15%。

展望今年系統級封裝（SiP）營運表現，外資法人預期，今年日月光投控受惠Wi-Fi模組、超寬頻（UWB）模組、蘋果手錶、非蘋穿戴式裝置等專案，加上天線封裝AiP開始在下半年出貨，預期今年SiP業績可望年增2成以上。

展望今年營運，法人預估日月光投控今年業績可望年增超過8%，每股純益可望逼近6元。

對於美國擴大圍堵中國華為（Huawei），法人指出，對於日月光投控業績影響不大，且可從其他基頻晶片供應商和基礎設備IC設計商封測拉貨彌補。

觀察第2季業績表現，法人預期日月光投控第2季IC封測及材料業績可望季增超過3%，EMS業績可望季成長13%到15%，每股純益逼近1.2元。

日月光投控日前指出，儘管下半年仍有部分不確定性，投控持續因應客戶需求備料，預估第3季和第4季仍可審慎樂觀。

在天線封裝AiP布局，投控表示，5G應用需要AiP封裝，未來AiP封裝成長可期，投控持續與主要客戶密切互動。

看好5G、人工智慧（AI）、高速運算（HPC）應用，日月光投控表示在資本支出超前部署，高階封測產能供不應求，低階產能可彈性調整因應。