15檔台積大聯盟 強棒出擊

護國神山台積電16日領軍再創新高，成為多方焦點。短線操作上，投資專家建議留意周邊供應鏈中，符合外資買盤回補、股價「量增走揚」等條件的個股，包括台達電、聯發科等15檔展現正向訊號，最具強棒出擊實力。

富邦投顧董事長陳奕光表示，台積電釋出的展望，不僅本身業務成長強勁，由台積電建構起整個產業生態圈的動能也相當樂觀。業績表現上，預料從上游開始往中下游擴散，搭配軋空行情持續，包括設備廠務、零組件、組裝廠等台積大聯盟可望雨露均霑。

據統計，台積電大聯盟相關個股中，共有台達電、聯發科、欣興、京元電子、世界、富喬、台燿、南茂、日月光投控、弘塑、超豐、穎崴、家登、京鼎、台半等15檔，於台積電法說公布正向展望後，吸引外資買盤大舉進駐，帶動16日股價帶量走揚，與台積電一同衝過攻擊發起線。

凱基投顧董事長朱晏民指出，台積電法說釋出優於市場的樂觀預期，為AI產業注入一劑強心針，尤其資本支出大幅成長，持續擴大投資，對於周邊供應鏈將有顯著挹注效果，隨著獲利上修，本益比也有成長空間，激勵股價表現。

台達電受惠強勁AI電源與散熱解決方案成長動能，整體營運繳出亮眼表現，其中液冷2025年營收貢獻約500億元，占總營收9％，成為新增業務成長引擎；展望2026年第1季，預計營收將呈現季增，優於往年的季節性表現，預計年增率將達約35％。

另外，美系券商觀察先進封裝使得更大型的AI晶片，可以突破光罩尺寸限制，並以極低延遲整合多顆運算晶粒、I/O晶粒以及HBM。因此，封裝與測試已不再只是單純的後段製程考量，而是成為核心架構決策。預估台積電CoWoS產能將2026、2027年將達120～130萬片與180～200萬片，日月光投控、京元電子等營運具上修空間。

值得一提的是，台積電2026年資本支出520億～560億美元，高於市場預期，且預期未來三年資本支出目標將較現有規模提升4～5成。中長期AI／HPC帶動先進製程趨勢明確，以及各國自建供應鏈為半導體設備主要動能。國內大型投顧法人看好京鼎、弘塑等相關供應鏈，基於在手訂單創新高、營運趨勢向上，兼具現金殖利率概念。

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