12月出口624.8億美元創次高 全年站上6400億美元
財政部今日公布出口，去年12月出口624.8億美元，歷年單月次高，年增43.4％，連續26個月正成長；全年出口金額6407.5億美元，年增率34.9％。
財政部分析，12月成績得益於人工智慧、高效能運算及雲端服務等應用商機維持強勁，帶動相關產品拉貨動能不減。
展望今年，美國關稅政策仍具不確定性，地緣政治風險潛存，持續牽制總體經濟擴張力道，國際機構普遍預測全球貿易量成長將趨緩，惟大型雲端服務供應商積極擴充資本支出，各國加速推動主權AI與建置算力基礎設施，激勵相關硬體需求，加以我國半導體及資通訊供應鏈之競爭優勢，皆有助支撐出口成長動能。
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《經濟》AI太給力！1月出口657.7億美元 創新高
【時報-台北電】由於AI人工智慧、高效能運算及雲端服務等應用商機維持強勁，加以去年同期適逢春節長假，工作天數較少，1月出口較上年同月增270.6億美元，年增69.9%。 其中，1月出口657.7億美元，創歷年單月新高，較上月增5.3%，較上年同月增69.9%(按新臺幣計算增62.9%)。 1月進口468.7億美元，為歷年單月次高，較上月增8.9%，較上年同月增63.6%(按新臺幣計算增56.9%)。 1月出超188.9億美元，較上月減5.4億美元，較上年同月增88.3億美元。 資通與視聽產品出口287.1億美元，創歷年單月新高，較上年同月增162.2億美元，成長1.3倍，其中電腦及其附屬單元增138.2億美元，增1.6倍、電腦之零附件增8.6億美元，年增75.8%、儲存媒體增6.0億美元，成長1.2倍、交換器及路由器增5.7億美元，成長78%。 電子零組件出口223.6億美元，同步改寫歷年單月新高，較上年同月增83.7億美元，年增近60%，其中積體電路增80.0億美元，年增61.3%、印刷電路增1.8億美元，年增47.3%、電容器及電阻器增0.9億美元，年增39.6%。（編輯：張嘉倚）
連27紅！1月出口657億美元年增近7成 創歷年單月新高
財政部今（9）日公布2026年1月海關進出口初步統計，在人工智慧高效能運算與雲端服務需求持續強勁，加上去年同期適逢春節長假、工作天數較少的低基期效應帶動下，1月出口與進口同步大幅成長，出口規模更跳脫傳統淡季節奏，以657.7億美元、年增近7成，寫下歷年單月新高，創下淡季首見的亮眼紀錄。
1月出口657億美元 史上最強紀錄
財政部今日公布1月出口值，達到657.7億美元，創歷史新高，年增69.9％。財政部表示，隨著人工智慧、高效能運算、雲端服務等應用商機維持旺盛，全球製造業及貿易活動獲得支撐。
〈進出口統計〉27紅！1月出口657億美元年增7成再創新高 連4月超過600億美元
受惠於人工智慧（AI）、高效能運算及雲端服務需求持續強勁，加上去年同期適逢農曆春節基期較低，財政部今 (9) 日公布 115 年 1 月海關進出口貿易初步統計，出口金額達 657.7 億美元，改寫歷年單月最高紀錄，較上年同月
1月出口首破台幣2兆、連27紅；前2月年增估上看48%
MoneyDJ新聞 2026-02-09 18:39:19 丁于珊 發佈財政部今(1)日公布今(2026)年1月海關進出口貿易初步統計，隨人工智慧(AI)、高效能運算、雲端服務等應用商機維持旺盛，全球製造業及貿易活動亦獲支撐，1月出口657.7億美元，創歷年單月新高，加上2025年同期適逢農曆春節長假、工作天數較少，年增率擴大為69.9%(附圖)，連續27個月正成長；進口因AI產業鏈的國際分工運作與出口引申需求上升，加以資本設備購置力道強勁，規模值468.7億美元，為歷年單月次高，同受低基數作用而年增63.6%。 財政部統計處處長蔡美娜形容，1月出口表現可以說是「馬力十足」，不僅一反以往季節性節奏，較2025年12月上升5.3%，更在傳統淡季創下單月新高紀錄，年增率69.9%為史上第二大增幅，若換算新台幣，則是首度突破2兆、來到2兆736億元。 蔡美娜說明，1月出口大幅成長，主要因春節落點不同，2026年1月工作天數較2025年同期增加4天，加上AI、高效能運算、雲端服務等新興應用加速擴展，帶動零組件升級潮，也因此支撐全球製造業、經貿活動表現穩健；若概略剔除年節因素，截至2026年1月
出口「馬力十足」一路狂飆 首見單月出口超過台幣2兆元
1月出口表現「馬力十足」一改過往的季節性節奏，出口值657.7億美元，在傳統淡季創空前水準，年增率69.9％，為民國99年1月之後，史上第2大增幅、16年的增速，連續27個月正成長，換算新台幣首度2兆元，為2兆0736億元水準。
受惠AI飆速發展 2025年自貿港區貿易值破6兆
交通部航政司6日指出，受惠近年全球人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）的快速發展，我國半導體高階產品出口展現強勁成長動能，帶動自由貿易港區2025年全年貿易值突破6兆元大關，營運績效再創新高，相較2024年3兆元的貿易值呈現翻倍成長。
AI、HPC出口旺 帶動自貿港區貿易值破6兆元、翻倍成長
我國自貿港區2025年再度突破6兆元大關，貿易值翻倍成長，營運績效再創新高，主要受惠全球AI、高效能運算（HPC）快速發展，我國半導體高階產品出口展現強勁成長動能。交通部表示，呼應政府AI新十大建設、人工智慧島政策發展，交通部持續推動六海一空自由貿易港區建設，吸引高附加價值關聯產業鏈進駐。
全球用電需求飆 進能服攜手ORMAT 布局地熱基載
隨著生成式 AI、高效能運算（HPC）與雲端資料中心快速擴張，全球正面臨前所未有的用電壓力。國際研究機構預估，未來數年 AI 資料中心用電量年複合成長率（CAGR）將達雙位數，且高度集中於全年無間斷、零容錯的穩定電力需求。在此背景下，進能服（6692）宣布與全球地熱能源龍頭ORMAT（紐約證交所代碼：ORA）簽署設備採購合約，主要用於新北市金山區開發台灣首座12.5MW全天候地熱電廠，不僅具備里程碑意義，更被視為因應 AI 用電浪潮的關鍵能源解方。
《半導體》AI掀產能大戰 聯發科總座：先進產能吃緊、交期拉長
【時報記者王逸芯台北報導】隨著人工智慧（AI）帶動高效能運算需求快速爆發，半導體產業供需結構正出現關鍵轉變。聯發科（2454）總經理陳冠州今日表示，在AI算力需求持續強勁成長、且先進製程與高階產能供應相對有限的情況下，整體產業鏈已逐步浮現供給吃緊現象，帶動部分高階產能價格上揚與交期延長。面對此趨勢，聯發科將透過優化產品組合與產能配置，並深化與供應鏈夥伴合作，積極掌握AI帶動的長期成長契機，進一步強化營運表現與產業競爭力。 陳冠州指出，在AI算力需求快速放大的同時，高階技術供應商數量相對有限，使整體半導體產業鏈正面臨結構性的供需失衡。近期市場已陸續反映部分高階產能供給緊張，進一步推升價格並延長交期。業界普遍預期，未來一段時間內，產業將持續加大對更先進製程與創新技術節點的投資，以因應AI時代對算力與效能日益提升的需求。 他進一步表示，隨著先進製程與產線建置所需資本支出大幅攀升，新建晶圓廠門檻持續提高，使整體產業擴產節奏趨於審慎。在此背景下，產能規劃需更加精準配置，新增大規模產能的機會相對有限，因此如何在既有產能架構下進行最佳化管理，並針對不同產品線進行有效分配，已成為提升營運效率與獲利能力
《熱門族群》ASIC雙雄不同命？創意大勝 世芯丟市占
【時報-台北電】隨著AI與高效能運算需求持續演進，台灣2大ASIC(特殊應用積體電路)與IP提供商世芯-KY(3661)與創意(3443）最新市場競爭態勢引發關注。本土金控一哥旗下投顧同一天出具2檔報告，有互別苗頭味道，創意因成功奪下特斯拉多項專案，分析師大幅上調2027年獲利預估；世芯則因市佔率流失至競爭對手，目標價遭到下修。 先前小摩(摩根大通)表示，因加密貨幣業務衰退、NRE(委託設計費用)成長停滯，以及Google CPU大型專案毛利率低，雖將創意目標價從930元大幅提升至1900元，但卻給出「低於大盤(Underweight)」評等。 但大咖投顧分析師看法完全不同，以「大獲全勝」為題發表最新報告，直言創意不僅穩拿特斯拉AI5專案，更進一步贏得下一代AI6以及伺服器晶片Dojo3的訂單。其中AI5訂單量預期由原先的100萬顆調升至150萬顆，且毛利率預計可達20%，優於市場預期。 創意2027業績持續看好 報告指出，創意不僅未如市場傳言流失市佔給韓國競爭對手，反而受惠於AI6 世代的製程節點升級；此外，創意在Google CPU專案與HBM4E(第7代高寬頻記憶體)基礎晶片設計
AI晶片應用帶動先進封測 台廠大增資本支出
（中央社記者鍾榮峰台北2026年02月7日電）人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。產業人士分析，AI晶片及特殊應用晶片（ASIC）晶圓製程全面微縮至3奈米甚至2奈米製程，並採用CoWoS等先進封裝，晶片密度大幅提高，異質晶片整合成為主流封測架構，容錯率更嚴格，突顯半導體封裝測試製程的重要性。台積電(2330)今年資本支出估約520億美元至560億美元，較2025年實際資本支出409億美元大幅成長，台積電指出，其中10%至20%用在先進封裝測試、光罩生產和其他項目等。法人推測，台積電CoWoS先進封裝月產能，將從2025年底的每月7萬片晶圓，到今年底將擴充至月產能11.5萬片，由於CoWoS產能仍短缺，預期台積電將逐步規劃台灣既有的8吋晶圓廠，轉型為先進封裝廠。日月光投控(3711)在2025年機器設備資本支出總額34億美元，其中廠房、設施和自動化資本支出21億美元，主要為先進封裝服務和測試投資。展望今年，日月光投控規劃機器設備再增加15億美元投資，其中2/3比重布局先進製程服
東元獲大馬及泰國資料中心標案 總金額25億元
（中央社記者鍾榮峰台北2026年2月5日電）電機大廠東元(1504)今天傍晚透過新聞稿宣布，承攬美國雲端服務供應商（CSP）業者位於馬來西亞及泰國的超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）專案，涵蓋電力系統整合工程及超大規模光纖網通工程，2項標案總金額合計約新台幣25億元。東元董事長利明(南犬)表示，2項標案顯示東元在東南亞市場的工程整合能力與執行實力。展望今年，東元指出，全球人工智慧（AI）運算需求與雲端服務持續擴張，東元持續鞏固亞太地區AI資料中心基礎建設供應商地位。東元說明，馬來西亞承攬案場項目為機電系統工程，預計2027年4月完工；泰國專案取得超大規模光纖網通系統工程，東元負責光纖骨幹建置，支援高流量資料傳輸與高效算力需求，預計今年12月完工。根據資料，東元在2025年已在馬來西亞取得2項資料中心相關工程標案，總建置容量178MW，合約總值近馬幣1.7億元。展望今年，東元表示資料中心取案穩定成長，將更進一步切入國際雲端服務與AI運算客戶設備供應鏈，提高整體資料中心商機市占率，挹注今年營運成長，電力能源事業群持續鎖定馬來西亞、泰國、台灣等核心市場。
廣達元月營收報喜 年增逾6成、續寫AI紅利
財經中心／王駿凱報導AI伺服器出貨動能持續發酵，廣達電腦公布最新營收數字。廣達公告，2026年1月合併營收達新台幣2,308.35億元，年增高達61.9%，不僅大幅優於去年同期，也創下歷年元月新高紀錄，展現AI與高效能運算（HPC）需求帶來的強勁成長力道。
東元電機再創輝煌！總金額25億元狂潮來襲
財經中心／綜合報導東元電機今日（5日）宣佈，其在東南亞市場再次取得佳績，成功承攬美國一家雲端服務供應商（CSP）位於馬來西亞和泰國的兩個超大規模資料中心專案。
國研院攜手大塚與台灣西門子 打造全台最大電腦工程育才平台
國網中心為強化台灣高效能運算 (HPC) 與工程研發能量，今 (5) 日攜手大塚 (3570-TW) 資訊集團的易富迪公司及台灣西門子軟體工業公司，簽署合作協議並完成軟體授權儀式。
台積電CoWoS後有追兵 封測廠拚扇出型先進封裝
（中央社記者鍾榮峰台北2026年02月7日電）人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，台積電(2330)CoWoS先進封裝供應今年持續吃緊，包括力成(6239)、日月光、矽品等封測台廠，擴充扇出型先進封裝分食大餅；扇出型封裝在成本及大尺寸面積等具有競爭優勢，預期最快2027年初量產商機可期。台積電在1月中旬法人說明會指出，預期今年在先進封裝投資規模持續增加，今年先進封裝營收占台積電整體業績比重可超過10%。由於台積電先進封裝供應吃緊，其他半導體大廠積極擴充先進封裝產能分食大餅，其中，扇出型封裝布局成為重點項目。產業人士分析，台灣半導體廠商包括台積電、日月光、力成、群創(3481)、矽品等，積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP）；此外，艾克爾（Amkor）、Nepes及韓國三星電子旗下三星電機（SEMCO）等，也已投入面板級封裝技術。其中艾克爾的矽晶圓整合扇出型技術（S-Swift），積極擴大搶攻人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）訂單。半導體封測廠力成積極擴充扇出型面板級封裝，董事長蔡篤恭指出，力成可提供FOPLP先進封裝為核心的AI晶片封裝完整方案，相關技術鎖定人
《科技》AMD去年第四季獲利創高 2026年首季展望出爐
【時報記者王逸芯台北報導】AMD公布2025年第四季及全年財務業績。受惠於資料中心與AI相關產品出貨成長，AMD第四季營收與非GAAP獲利指標續創新高，全年營運規模同步擴大，反映高效能運算與AI平台需求持續支撐公司成長動能。 AMD 2025年第四季營收達103億美元，創歷史新高，毛利率為54%，營業利益18億美元，淨利15億美元，稀釋後每股盈餘(EPS)為0.92美元。若以非美國一般公認會計原則(non-GAAP)計算，第四季毛利率提升至57%，營業利益與淨利分別創紀錄達29億美元與25億美元，稀釋後每股盈餘亦創新高，達1.53美元。 全年表現方面，AMD 2025年營收同樣刷新紀錄，達346億美元，毛利率為50%，營業利益37億美元，淨利43億美元，稀釋後每股盈餘2.65美元。若以non-GAAP計算，全年毛利率為52%，營業利益與淨利分別創下78億美元與68億美元新高，稀釋後每股盈餘達4.17美元。 蘇姿丰表示，2025年是AMD極為關鍵的一年，在強勁的執行力以及客戶對高效能與AI平台需求廣泛支撐下，推動公司營收與獲利雙雙創下歷史新高。展望2026年，隨著EPYC與Ryzen處理
自由貿易港區貿易值翻倍破6兆 交通部：受惠AI、半導體出口動能挹注
近年因全球 AI 與高效能運算 (HPC) 快速發展，我國半導體高階產品出口展現強勁成長動能，帶動自由貿易港區去 (2025) 年營運績效再創新高，全年貿易值翻倍成長，再度突破 6 兆元大關締歷史新猷。