默克擴大在台投資 未來五年在台生產面積提升5成

默克 (Merck) 集團董事長謝志宏今 (24) 日指出,由於台灣在半導體材料市場發展潛力大,將擴大在台投資,預計未來五年內,在台生產面積將提升 5 成,其中,台灣在全球沉積材料的產能比重,將一舉從個位數百分比,提升至雙位數百分比。

默克全球薄膜科技事業資深副總裁冉紓睿指出,近幾年積極跨足半導體事業,陸續在 2014 年併購安智電子材料 (AZ Electronics Materials),2019 年又收購慧盛先進科技 (Versum Materials),取得半導體製程的沉積技術,擴大半導體事業的布局。

冉紓睿表示,默克經過一連串整併,跨足半導體七個製程,包括摻雜、圖形化、沉積、平面化、蝕刻、清洗,以及封裝技術,相較其他材料商僅專注一到兩個製程,可提供較完整的解決方案。

冉紓睿也看好,隨著電晶體微縮,加上 3D 封裝帶動晶片結構複雜化,使用適合的沉積技術,填補洞口顯得更為重要,因此將在台灣高雄擴增沉積材料技術,滿足客戶需求,也縮短溝通時間,加快產品上市時程。

此外,默克近期也推出新品 DSA(定向自組裝技術),冉紓睿指出,DSA 將應用在 3 奈米或以下製程,且因其符合成本效益,已與台灣客戶進行合作,期望在未來導入客戶端。