鴻騰：續攻CPO平台看好AI應用帶動元件需求

中央社

2025年11月10日週一下午10:14

（中央社記者鍾榮峰台北2025年11月11日電）鴻海 (2317) 旗下鴻騰六零八八精密科技全球營運長暨財務長盧伯卿今天表示，未感受到記憶體價格壓力，鴻騰持續布局高階共同封裝光學（CPO）平台元件，看好高效能運算（HPC）成長帶動關鍵零組件需求。

鴻騰上午舉行線上法人說明會，展望未來營運，盧伯卿表示，儘管消費電子產業市況仍有逆風，不過人工智慧（AI）和移動應用需求仍可期，支撐鴻騰營運力道，對於第4季營運正向看待。

談到美國布局進展，盧伯卿指出，鴻騰已在美國設有據點，與當地客戶維持緊密合作關係。

法人問及近期記憶體價格上揚是否影響消費電子終端產品需求，盧伯卿表示，目前並未感受到相關項目價格壓力影響。

在共同封裝光學（CPO）元件布局，盧伯卿指出，鴻騰持續布局高階CPO平台元件，市場需求可期，鴻騰可提供解決方案因應客戶需求。

展望高速光纖傳輸應用，盧伯卿指出，高效能運算成長帶動關鍵零組件需求，AI伺服器機櫃設計也持續帶動鴻騰連接器和纜線模組需求。

鴻騰公布第3季財報簡要，第3季營收13.24億美元，較2024年同期11.74億美元成長12.77%，單季經營淨利7437萬美元，較去年同期6800萬美元成長9.37%；鴻騰前3季營收36.29億美元，年成長11.98%，前3季經營淨利約1.046億美元，年成長3.88%。（編輯：張良知）

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