鴻海跨足半導體，將於大馬蓋12吋廠晶圓廠

【財訊快報／記者劉居全報導】鴻海( 2317 )集團全資子公司BIH攜手馬來西亞 DAGANG NeXchange(DNeX)簽署合作備忘錄(MOU)，雙方計畫將成立合資公司，並在馬來西亞建造一座12吋晶圓廠，規劃月產能4萬片，將採用28或40奈米製程。隨著鴻海積極布局半導體領域，加上電動車事業逐漸增溫，股價收漲，上漲2元，收在107元。 鴻海與DNex在馬來西亞合資興建的12吋晶圓廠，未來完工後，鴻海集團將打造從IC設計到6吋至12吋晶圓製造。

鴻海董事長劉揚偉日前在法說會上表示，預估第二季營運將與第一季及去年同期持平；至於第一季毛利率6.02%，第二季會好一些，上半年毛利率會比去年同期5.92%來得好，全年毛利率也將優於去年6.04%。

至於鴻海已和Lordstown Mortors完成3份協議簽署，包括資產購買、委託生產製造及合資開發協議，Lordstown將是鴻海第一個量產的商用車客戶，預計今年第三季在美國俄亥俄州廠生產電動皮卡並提供零組件，雙方也會基於MIH平台開發未來的新車款。

先前市場傳出Apple Car可能由鴻海組裝，劉揚偉日前表示，不會評論相關客戶，不過鴻海與所有電動車新創業者都有接洽。至於鴻海電動車目標，今年電動巴士出貨目標可達100輛，預計2023年MODEL C車款可達5000-1萬輛，電動車以擴大市佔率和客戶基礎為優先，除台灣和東南亞市場外，也將開發歐亞地區的客戶。

此外，鴻海持續進行投資架構調整，日前除退出群創(3481)董事會，也淡出在LED封裝廠榮創(3437)布局，榮創近期公告董事候選人名單中，未見鴻海旗下投資公司寶鑫國際推派代表人，全數候選人皆是以自然人身份出任。