鴻海亮相IEEE GLOBECOM 2025，擘劃「太空×AI×地面」智慧聯網新時代
【財訊快報／記者劉居全報導】鴻海(2317)宣布將再次以白金級贊助商身份，參與在台北舉行的2025 IEEE全球通訊會議（IEEE GLOBECOM 2025），鴻海將展示其在6G、低軌衛星、AI高速傳輸與智能家庭等領域的最新突破，並由兩位高階主管發表演講，深入剖析AI時代下「從太空到地面」全域通訊的未來藍圖。今年IEEE GLOBECOM 2025於台北世貿中心一館舉行，也是自2020年後，再次重回台灣舉辦，展出期間從12月8日到12日。鴻海不僅再次成為白金級贊助商，也將於世貿中心一館展出最新技術產品。
作為GLOBECOM 2025專題講者之一，鴻海研究院新世代通訊研究所所長吳仁銘表示，全球正邁向6G新時代，AI與太空科技正在重塑通訊生態，讓連結能力從地面延伸至衛星軌道。吳仁銘指出：「未來的關鍵在於跨領域合作，共同打造連結地面、軌道與產業的智慧聯網。」吳仁銘所長強調，從LEO衛星組件到地面系統，通訊產業正從垂直整合走向更具彈性的分散式合作模式，而鴻海正積極布局相關技術。
鴻海科技集團副總經理暨iCana執行長謝建成指出：「矽光子技術將成為突破AI與資料中心傳輸瓶頸的核心，並以CPO與OIO等光學互連技術引領高效能、可擴展架構的下一波發展。」隨系統架構從CPU走向特定加速器，互連效率將直接決定AI系統效能，而鴻海在光互連與高速模組領域具備領先優勢。」謝建成副總於10日也將於「企業領袖論壇」分享矽光子技術在未來資料中心中的關鍵角色。
鴻海今年將展出從天空到家庭的完整通訊生態，涵蓋低軌衛星、資料中心高速互連、智慧家庭等核心領域，展現其在未來通訊與AI化場景的全面布局。
在低軌衛星與地面系統方面，珍珠號立方衛星（PEARL-1H）：展示衛星模型、在軌操作成果及軟體模擬系統；Ku/Ka-band用戶終端，由台灣自研，支援全球低軌衛星連結。
在AI資料中心高速傳輸方面，400/800G及1.6T光模組、ELSFP模組實體、800G 1RU交換器、51.2T CPO交換機方案、224G–1.6T高速線纜與DR8 3nm版本 1.6T OSFP光模組。
在智慧家庭解決方案上，展出AI智能門鈴、智能攝影機（室內/戶外）、
智能網關（IoT Hub）。
鴻海科技集團長期布局低軌衛星通訊、AI 資料中心高速傳輸、高速傳輸零組件、智慧家庭及 5G / 6G 關鍵技術，並透過跨領域整合，建構從天基通訊到地面裝置的完整技術鏈。透過在 IEEE GLOBECOM 2025 的全面展示，以及專題演講的分享，鴻海再次展現其推動全球通訊技術革新的企圖心與實力。
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【財訊快報／記者劉居全報導】隨著生成式AI與代理式AI持續升級，全球科技巨頭正啟動新一輪規模空前的AI資本支出循環，帶動科技產業進入結構性長期成長軌道。路博邁台灣5G股票基金經理人黃煜表示，AI不再只是短期題材，而是驅動「基礎建設、半導體、雲端運用、邊緣AI運用」整體產業結構與投資機會的核心主軸，2026全球科技股的投資重點，將轉向更完整的AI生態系布局。黃煜指出，受到需求推動與大型獨角獸陸續IPO，2026年AI投資持續升溫。首先是AI巨頭深度結盟，確保算力放大成長，加速了AI投資規模。再者，客製化的ASIC晶片效應開始發酵，各科技巨頭幾乎皆有自研ASIC晶片，光是這些主要大廠的ASIC晶片需求，2026年預估年成長就高達90%，而2027仍持續有40%的年成長率。此外，因為AI需求上升過快，也正創造出史上最大的記憶體成長周期。除產業內的多項龐大週期驅動力，美國AI政策支持、央行降息與購債計畫，都將使2026年科技股動力十足。川普推動減稅、監管鬆綁與基建計畫相繼上路，為科技股前行鋪好康莊大道；美國處於降息周期，資金湧出尋找成長性高的產業，科技股也正符合此需求。黃煜表示，市場對2024
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