鴻勁目前可見度達第三季,預計Q3送件,Q4上市
【財訊快報/記者李純君報導】搭配半導體測試機台、提供客戶handler的供應商,也是半導體圈目前最受關注的設備商興櫃掛牌公司鴻勁(7769),預期第三季送件,若順利今年第四季會上市。而公司也表示,目前可見度到第三季都沒問題。鴻勁目前產出主要跟隨著測試設備,包括愛德萬和泰瑞達等,或是其他設備業者的測試機、封測廠自行開發的測試機,提供測試機台客戶制化handler,價格上也優於美系設備原廠與美系競爭者,並提供客製化的interface,使用的客戶為封測或是晶圓廠廠,近年來隨AI與先進封裝趨勢大起,後段先進封測需求大增,上述測試設備供給吃緊,封測業者與台積電大擴後段先進封測,鴻勁跟著受益。
而近期市場關稅議題紛擾,美中關係變化大,AI晶片出貨恐有考驗,並有匯率問題,市場對封測廠後續擴充有疑慮。而依據鴻勁董事長謝旼達透露,目前感覺沒變化,可見度達到第三季沒問題,至於上市計畫,若大環境不會有太大紛擾,規劃第三季送件,並依照時間推進,第四季會上市。