鴻勁後天起競拍 11/27將掛牌上市
測試設備大廠鴻勁 (7769-TW) 配合上市前公開承銷，對外競價拍賣 13,198 張，競拍底價 1,196 元，最高投標張數 1,649 張，暫定承銷價 1,495 元。競拍時間為 11 月 12 日至 14 日，11 月 18 日開標；11 月 17 日至 19 日辦理公開申購，11 月 21 日抽籤，預計 11 月 27 日掛牌。
鴻勁去年營收 139.92 億元，今年前 9 月累計營收已達 209.95 億元，EPS 則從去年的 32.95 元，成長至今年第三季已達 53.54 元，成長動能強勁。
鴻勁近年受惠 AI、HPC 與車用晶片需求快速攀升，營收與獲利大幅成長，產品組合亦朝高毛利設備轉型。隨著美系客戶出貨比重快速提升、切入全球 AI 供應鏈核心，公司正加速擴產與海外布局，為後續營運再創高峰奠定基礎。
以產品組合來看，今年前 9 月半導體測試及相關設備營收約占 79.59%，治具及模組則占 17.67%，高附加價值產品成為推升整體毛利的主力。受惠於高階設備銷售放量與產品差異化策略發酵，毛利率也自去年的 55.03% 提升至今年前三季的 58.40%。
同時，鴻勁也持續聚焦高階技術發展，推出 4,000W 以上液冷系統 (ATC5.5) 及多區域獨立溫控技術，提供 AI 與 HPC 晶片在高功耗條件下的精準測試環境。其產品整合水冷、氣冷與冷媒三種功耗測試方案，能模擬 - 70°C 至 175°C 的極端溫度環境，滿足車用與高運算晶片的多樣化需求。
在國際佈局上，鴻勁成功切入全球 AI 供應鏈核心，今年前 9 月美洲市場營收占比達 43.83%，超越亞洲與台灣成為最大市場。公司目前 AI 與 HPC 新產品導入 (NPI) 專案主要分布於美國及歐洲等科技重鎮，客戶群快速擴張。另在矽光子測試與 SLT 分選機應用方面，開發案已擴及新加坡、台灣與以色列，加速全球布局。
鴻勁已在台灣、美國及中國蘇州設有營運據點，並於 2025 年第三季成立德國子公司，完善全球供應與售服網絡。公司短期將以海外子公司與在地化服務作為業務拓展重點，以滿足國際客戶快速導入需求。隨著高功耗晶片與 AI 伺服器市場持續擴張，鴻勁憑藉主動溫控技術、高併測解決方案與穩健營運基礎，將持續強化其在全球半導體測試設備市場的領導地位。
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