高階IT出貨穩健成長 元山9月營收年月雙增
受惠AI伺服器與晶片市場規模持續擴大，高階液冷滲透率明顯提升，帶動元山（6275）高階IT散熱產品出貨動能續強，9月合併營收3.66億元，月增13.36％，年增3.83％；第三季營收10.38億元，季減11.06％，年增0.6％；累計前9月營收31.92億元，年增9.43％，全年營運動能樂觀可期。
隨AI應用快速普及，近期OpenAI與AMD達成史上規模最大的晶片供應協議，AI運算平台競爭帶動液冷與複合式散熱架構需求快速攀升。根據研調機構DIGITIMES預估，2025至2030年全球伺服器出貨量年複合成長率（CAGR）達5.1％，而2027年伺服器相關技術將有顯著進展，挹注出貨成長力道，顯示高階散熱市場具備龐大潛在發展空間，並迎來新一波市場商機。
即便以往第三季為出貨淡季，然元山積極調整產品組合策略，近年來投入高階IT網通散熱解決方案開發已見成效，目前推出250kW/120kW Sidecar、1.4MW In-Row CDU等先進液冷散熱核心模組及關鍵零組件產品，布局高利基市場，能針對不同客戶提供高度客製化創新方案，在AI浪潮下憑藉出色的研發與生產能力鞏固主要供應商地位，為營收成長動能增添薪火。
展望未來營運走勢，元山維持正向樂觀態度，高雄仁武新廠已正式完工，營運總部與辦公室預計於10月完成搬遷，產線及研發中心則規劃於明年第二季初全面遷入，初步建設六條車用風扇與高階IT風扇自動化生產線，每月產能上看120～150萬台，待機台進駐完畢後即可開始試產，預計2026上半年起正式放量貢獻，屆時將啟動新一階段的整合與營運佈局。
元山表示，公司具備高度彈性自動化設備生產製程能力，能有效縮短學習曲線的陣痛期，加上部分競爭性產品已因應客戶需求轉移回台生產，在手訂單掌握度高、AI與伺服器散熱市場規模成長可期，樂觀搬遷完成後營運規模將進一步升級，未來亦會適時啟動第三地生產據點規劃，逐步擴大全球化佈局，引領公司朝全球領導品牌方向邁進。
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