高通「驍龍888」登場，技術高峰會重點一次看

MoneyDJ新聞 2020-12-02 13:30:27 記者 趙慶翔 報導

高通(Qualcomm)(QCOM.US)今年Snapdragon數位技術高峰會宣布推出「驍龍888(Snapdragon 888)」，會中針對名稱選擇、中國市場布局、代工廠選擇等重點整理。

明年5G市場規模達4.5~5.5億支

高通總裁Cristiano Amon(如下圖)表示，5G進一步重新定義頂級裝置，驍龍系列產品不斷定義技術，高通在行動科技所投入的金額超過660億美元，搭載驍龍處理器的手機已經超過700款，5G商用轉換速度是過去的5倍，預期市場2021年5G手機出貨量將達4.5~5.5億支，到2022年將達7億支。

高通表示，疫情之後人與人的連結更為重要，智慧型手機更為重要，因此動能比起過旺更強，頂級的機種無論是為了工作、娛樂、行動支付等都是需求提升，因此任何市場需求都是提升的。

高通進一步表示，整個5G生態系統的發展超越期待，無論是手機市場需求復甦的速度很快，企業資本支出增加，各國5G基礎建設也加速建設。

Cristiano Amon表示，5G明顯增強連網能力的使用經驗，沒有極限的儲存與雲端運算能力，更能在雲端進行編輯影音、強化電競，超過一半的使用者對於5G的手機感到興奮，數十億的人們生活開始改變，來自對於創新的追求，高通做為無線通訊技術的領先者，將重新定義頂級裝置。

會中，合作夥伴之一的美國行動網路運營商Verizon首席產品長Nicola Palmer表示，2021年以後看到更多5G相關解決方案，將出現規模經濟，機會正在開始，連網企業的未來，5G在室內之後，延伸到更多應用，可以重新思考學習、工作、娛樂等方式。

整合Modem與AP，首顆5G旗艦SoC方案

驍龍888搭載第三代X60 5G數據機射頻系統，可在全球所有主要頻段提供毫米波(mmWave)和Sub-6GHz連線。

Alex Katouzian表示，整合5G Modem跟AP的選擇時間很重要，包含合理時間、製程良率等，有時整合會讓晶片尺寸變大、良率下降，甚至是散熱方案的考量，所以製程技術是關鍵，這次將兩者整合在同一顆當中。

不是驍龍875，是驍龍888

驍龍888的名稱選擇也是市場關心的，由於依照過去的代號排序，市場多數認為應是驍龍875，但卻以驍龍888亮相，讓市場感到驚訝。

高通技術公司資深副總裁暨行動、運算與基礎設施部門總經理Alex Katouzian表示，名稱選擇確實做了很多市場行銷，而「8」一直是高通頂級行動平台的產品代號，也是帶領了每一個層級的產品設計方向，與客戶、相關專家請教與討論，覺得這是很適合的名字，沒有特別的意義，只是一個非常適合的稱呼。

投片三星5nm，重點是要適當選擇夥伴

就代工廠方面，由於上一代旗艦產品驍龍865投片於台積電(2330)，而此次驍龍888則投片於三星5nm製程，市場大多好奇，投片於三星代工廠可能成為高通的常態?

對此，高通表示，旗艦產品從規劃設計到量產，大約需要花費三年時間，與晶圓廠合作夥在2.5年前就開始合作，包含晶圓設計、符合設計流程、相關參數與效能等，都是考量的關鍵，最後才會進入量產，因此選擇適當的技術與夥伴都是在產品設計很久前就準備就緒。

產品線逐步廣泛，涵蓋250-1000元美金機種

Alex Katouzian也透露，目前已經在準備7系列的產品，高通產品逐步廣泛展開，從250~1000元美金的終端售價機種都能看到高通的產品，2021年就會看到相當齊全終端產品在市場上販售。

中美市場通吃，不受雙方政治角力影響

針對中國市場，Cristiano Amon表示，高通提供中國、美國產品，也在美國、中國的客戶都能夠透過授權的商業模式來取得我們的產品與IP，在兩國政治環境當中，高通的業務發展在中、美市場持續提升，5G計畫也與中國夥伴持續合作，以將推動中國5G生態的建立，基於合作的立場，隨之也加入物聯網、車用等市場。

毫米波或Sub-6GHz?

Cristiano Amon表示，美國市場毫米波是主流，許多手機廠商，也深度布局，未來也期待在其他市場發酵，包含部分日本、韓國等運營商也開始推出毫米波的服務，黏著度會提升，而對於高通技術來說，雖然在毫米波具有領導力，但在700系列同時具有Sub-6GHz頻段的裝置，也將更廣泛的布局各類市場。

高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰表示，在台灣先有Sub-6GHz頻段再有毫米波是正確的作法，每個國家的策略不同，Sub-6GHz覆蓋速度較快，但真正要帶來5G服務需要毫米波，因此隨著需求與期待越來越高，高通認為兩者都相當重要，毫米波在台灣也將陸續發展，甚至在智慧工廠當中，且在更多國家布局，目前全球大約120個運營商已經有毫米波服務，因此部署越來越廣、越來越快。

2021年驍龍888將問世販售

支援驍龍888的OEM廠商如下：華碩(2357)、黑鯊科技、聯想、LG、魅族科技、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米和中興。

Cristiano Amon表示，最快2021年就能看到搭載驍龍888的終端機種問世。

首波搭載的客戶之一小米，創始人、董事長兼首席執行官雷軍表示，今年是小米成立十周年，小米10系列與高通合作，至今最強悍的移動平台，包含AI、遊戲、影像都帶來新的體驗，期待雙方小米10系列所創造的輝煌，為使用者帶來更大的驚喜，產品很快就會問世。

驍龍888規格亮點

1.搭載高通第三代Snapdragon X60 5G數據機射頻系統，可在全球所有主要頻段毫米波(mmWave)和Sub-6GHz連線，並支援5G載波聚合、全球多SIM卡、獨立組網、非獨立組網和動態頻譜共用，實現全球相容性。

2.全新的第六代高通人工智慧引擎，採用全新設計的高通 Hexagon™處理器，人工智慧功能與上一代產品相比有大幅躍進，能以驚人的每秒26兆次運算（TOPS）提升效能和功耗效率。第二代高通Sensing Hub進一步加強平台效能，整合更低功耗且常時啟動的AI處理功能，達到直觀的智慧功能。

3.自問世以來，高通 Snapdragon Elite Gaming已為智慧型手機帶來數十項首見於行動裝置的技術，包括可更新的GPU驅動程式、桌機前向渲染以及高達144幀/秒的更新率（fps）。Snapdragon 888所搭載的第三代Snapdragon Elite Gaming，可提供高通技術公司在高通 Adreno GPU最顯著的效能升級。

4.在拍照方面，高通表示，在未來的計算攝影學加倍投注大量心力，讓智慧型手機轉型成為專業級相機，高通Spectra ISP具備更快的10億級像素處理速度，讓使用者能以每秒2.7億像素的速度拍攝照片和影片，或是以1200萬畫素的解析度拍攝大約120張照片，比上一代產品快35%。

除了手機之外，還有甚麼5G應用?

高通副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰(如下圖)表示，5G應用相當廣泛，從遊戲、居家、辦公等，這種無縫接軌的使用體驗被5G強化，傳輸資料的效率、低延遲性等有新感受，目前已超過100個以上的營運商布局5G基礎建設，支援5G的終端裝置的數量也明顯提升。

劉思泰進一步表示，加上疫情的遠端工作會議越來越多，儘管疫情相當不性，卻也帶來改變，甚至是永久性的改變，像是工作、教學等，對於使用體驗是全新的感受，明年會看到越來越多的5G手機出貨，價格帶越來越廣，高通也都有產品適用。

Alex Katouzian表示，過去消費者往往只關心手機，但現在高通產品涵蓋常時連網的PC、TWS、智慧手錶、AR眼鏡等穿戴裝置，特殊運算的轉變也讓穿戴裝置提供更好體驗。

針對5G筆電，Alex Katouzian說明，高通8cx系列產品更是兼具輕薄、電池續航力增強，不用使用風扇，就能達到散熱的效果，也與Chromebook合作，深耕不同裝置價格帶。

在伺服器方面，高通新品Cloud AI 100 雲端加速器，劉思泰透露，已經台灣ODM已經開始進行合作，未來相當看好邊緣運算的應用發展，台灣是伺服器的重要基地，高通新品也讓很多合作的ODM客戶進行很多交流。 資料來源-MoneyDJ理財網