高通裁員風暴延燒，官方回應出爐，惟市場傳10月僅剩N＋3，較先前差

【財訊快報／記者李純君報導】高通裁員風暴燒不完，官方今日對外回應，因總體經濟面與市場需求持續的不確定性，預計採取進一步的調整措施，而台灣也是相關的一部分。由於今年以來自高通離職員工數量不少，業界更傳出，若非近期再度接獲蘋果手機基頻晶片訂單，資遣優退的數量恐怕會更多，且10月的這一波，台灣條件可能只剩下N＋3，且找工作的緩衝期剩下兩週，遠不及先前的兩個月。台灣半導體圈傳出，高通去年底就開始大規模向員工諮詢，並自今年起啟動資遣優退，在今年的3月5月和7月都有離職潮，且條件是N＋5以上，更有約2個月找工作緩衝期，至於10月這一波，只剩下N＋3，且找工作的緩衝期剩下兩週，遠不及先前的兩個月。此外，也傳出，10月份台灣半導體資遣員工數量為200名，甚至更多。

業界更傳出，高通這次裁減的部門主要集中在手機晶片端，而蘋果原先規劃2025年推出自研5G基頻晶片，放棄高通產品，但近日雙方釋出新協定，高通持續供貨5G基頻晶片給蘋果到2026年。業界傳出，此協定是即時雨，否則高通手機部門資遣優退員工數量，可能還會比現在多。

對於裁員事件，高通官方回應，自家在第三季財報電話會議上和8月份提交的報告中曾說過，鑒於總體經濟面與市場需求持續的不確定性，預計採取進一步的調整措施，以實現在關鍵的成長領域和多元化機會的持續投資。相關計畫仍在研議中，但預期主要措施將會包括組織調整，也預估，在採取相關措施時將會連帶產生大量額外的調整費用，其中一大部分將反映在2023財報年度第四季。目前預計這些措施在2024財報年度的上半年大致完成。在台灣採取的調整措施也是之前對外溝通相應計畫的一部分。