高通網通晶片組獲超微導入 打進商用筆電供應鏈

AMD(NASDAQ:AMD)與美國高通公司(NASDAQ:QCOM)旗下子公司高通技術公司今日宣布攜手為基於AMD Ryzen處理器的運算平台,針對其高通FastConnect連接系統進行最佳化,並將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統開始。

藉由FastConnect 6900,搭載AMD Ryzen處理器的最新商務筆電具有Wi-Fi 6和6E連接技術,包括透過Windows 11實現的先進無線功能。藉由與微軟合作,包括如聯想ThinkPad Z系列和HP EliteBook 805系列等新一代 Windows 11 PC,可透過高通四個空間串流同步雙頻技術(Dual-Band Simultaneous)充分發揮Windows 11雙Wi-Fi用戶端的潛力。

多個Wi-Fi頻段可實現超越傳統單頻段連接的效能,以改善視訊會議體驗、降低延遲、並提升連接穩定性。透過使用6 GHz頻段,新一代筆電使用者可充分利用其增強的頻寬和速度,而無需與任何不支援6E的裝置競爭。

對於IT管理人員而言,現已被Ryzen PRO 6000系統採用的AMD易管理處理器(AMD Manageability Processor)為一款能遠端管理AMD商用平台的解決方案。

此解決方案搭配FastConnect 6900,能實現無線管理功能,並支援32種以上廣泛採用的開放標準(DASH)設定檔。AMD易管理處理器及FastConnect 6900共同為協助IT人員管理系統,解鎖增強的功能。

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