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高通看好5G毫米波 台鏈有戲
智慧機IC大廠高通（QCOM）發布優於市場預期的財報及財測，並看好5G毫米波市場展望，將驅動台股5G毫米波（mmWave）相關供應鏈2022年展望看俏。
高通發布2021年第四季財報（台灣會計年度為2021年第三季），繳出優於市場預期，單季營收93.21億美元，年增43％，稅後淨利29.16億美元，年增75％，EPS達到2.55美元，高通上修2021年5G智慧機晶片預估至5～5.5億顆，加上5G毫米波市場展望正向，2022年第一季起OEM廠採用旗下高階Snapdragon（驍龍）晶片，出貨量將年增21％。
5G毫米波市場部分，高通表示，美國營運商已積極建置，日本營運商則已開始商用，中國地區商業化情況看法正向，預期2022年初的北京冬奧有望加速中國毫米波商業化速度，為高通高階智慧機晶片挹注成長動能。
統一投顧董事長黎方國表示，有了高通的「掛保證」，台股的5G毫米波供應鏈2022年前景展望將具有想像空間。
目前支援5G毫米波的終端產品包括蘋果iPhone 13、夏普、三星等，至於OPPO、TCL、HMD、中興、摩托羅拉、VIVO、榮耀、小米也規劃2022年陸續推出支援5G毫米波的5G智慧機。
5G毫米波智慧機採用類載板（SLP, Substrate Like PCB）架構高階材料，高階筆電及平板也採用高階HDI架構。台光電在5G智慧機材料的市占率預期比4G智慧手機材料更加提升，穩居智慧機材料世界第一地位。2021年底台光電購入廠房及土地，擴增產能，未來業績可期。
