高通新Wi-Fi 7 RFFE模組問世,瞄準車用、XR、穿戴、行動寬頻和物聯網

【財訊快報/記者李純君報導】手機與無線網路等通訊晶片大廠高通宣布推出全新Wi-Fi 7射頻前端(RFFE)模組,該模組將可適用於車用裝置、XR、PC、穿戴式裝置、行動寬頻和物聯網以及更多領域。 高通資深副總裁暨德國射頻前端GmbH部門總經理Christian Block表示:「藉由高通的全新產品,公司正積極將射頻前端業務擴展至汽車和物聯網領域,幫助OEM廠商解決其產業特有的巨大挑戰,如開發成本和可擴充性等。」

2021會計年度,高通在手機射頻前端營收排名第一。高通提到,全新射頻前端模組,包含透過數據機到天線解決方案,將手機射頻前端業務擴展至汽車和物聯網領域,繼續擴大高通在全球射頻前端業的業務範疇。如今多數使用高通技術公司連網晶片的5G汽車、5G固定無線接取用戶終端設備(CPE)和5G PC裝置,不論是已上市或是開發中,均已納入了高通的射頻前端內容。此外,高通射頻前端技術也日益普及於如穿戴式裝置等的消費物聯網裝置。

Wi-Fi射頻前端模組結合了Wi-Fi基頻晶片和天線之間所需的重要元件,可放大和調整訊號,實現最佳無線傳輸。製造商使用這些模組,可快速且符合成本效益地開發Wi-Fi客戶端裝置。今日推出的全新模組具備5G/Wi-Fi共存功能,與高通ultraBAW濾波器配合以實現5G/Wi-Fi並行,強化蜂巢式網路裝置的無線效能。目前此全新前端模組正在客戶送樣。搭載全新解決方案的商業裝置預計將於2022年下半年上市。