首輪成效不佳 歐盟推動《晶片法案2.0》強化半導體戰力
為了強化歐洲半導體產業競爭力，荷蘭為首的 9 個歐盟國家正積極推動《歐洲晶片法案 2.0》，希望透過新一輪資金支持，加速產業發展並解決前一版法案未能有效落實的問題。
《歐洲晶片法案》於 2023 年推出，旨在促進歐洲半導體產業發展，但至今卻未達成任何重大目標，主因是多數專案僅由成員國單獨資助，且審批流程冗長，導致資金無法迅速到位，跟不上半導體產業快速發展。
由荷蘭、法國、德國、義大利、西班牙等國組成的聯盟，計畫於今夏前向歐盟委員會（EC）提出具體建議，推動更具選擇性與戰略性的資金分配，特別是針對中小型企業的支持。
荷蘭經濟部長 Dirk Beljaarts 表示，「我們需要分配資金，公私資金都必須推動這個產業，以確保能產生向下滲透效應，讓中小企業也能受惠。」
英特爾和 Wolfspeed 等延後歐洲投資主要生產設施，就是因為等待批准期間，經濟情勢早就發生變化。Beljaarts 指出，這次的目標是更具選擇性與戰略性分配資金。
歐洲研發及半導體設備製造方面實力雄厚，有 ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT 和 SUSS MicroTec 等企業。但歐洲唯一先進製程晶片廠只有英特爾愛爾蘭廠，其他歐洲晶片製造商仍為成熟製程。
由於對銷售最先進設備的需求增加，以及政府資金的支持，半導體設備製造商敦促歐盟委員會啟動第二輪資金投入計畫。
此次晶片法案 2.0 的籌備，顯示出歐盟在半導體產業領域重振雄風的決心。透過更有效的資金分配和更具策略性的決策，歐盟希望在全球半導體市場中佔據更有利的位置。
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中時財經即時 ・ 21 小時前 ・ 發表留言
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鉅亨網 ・ 3 天前 ・ 發表留言
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