《類股》PCB設備廠鎖定半導體領域,大量、志聖拚營運回溫

【時報-台北電】受貿易戰導致客戶擴廠需求放緩影響,今年PCB設備商營運普遍較為低迷,除了鎖定明年5G通訊、中高階產品的需求外,投資半導體相關設備也是出路之一。如大量科技 (3167) 積極拉高半導體設備比重,志聖工業 (2467) 針對半導體領域5G射頻模組、AI/AIOT晶片開發新品。

大量11月合併營收1.72億元、月增15.1%、年減40%,累計前11月營收為17.06億元,較去年同期減少54%。大量先前曾指出,拉高面板及半導體佔比及降低PCB比重是目標之一,因此大力開發半導體封裝檢測設備,未來還會開發3D AOI檢測、Wafer面檢機、Memory電測機CMP拋光墊Life Time監控系統等,而PCB設備則是主推CCD深控成型機、背鑽機、鑽撈一體機為主,因為可以滿足5G通訊、自動駕駛等產業更高的精度需求,預期該系列產品明後年的採購慾望會更加強烈。

志聖11月營收3.52億元,月增23.4%、年減30.1%,累計前11月營收40.1億元,年減22.9%,為歷史同期第三高。日前法說會上志聖表示,受大環境不穩定因素干擾,今年截至第三季營收獲利表現都較去年同期來得下滑,不過隨著市場不斷變化,也出現不少新機會和挑戰,志聖已備好10項新品。展望明年因為貿易戰並未明朗、市場需求也尚未爆發,預估營運將持平並審慎看待。

志聖應用於COF的產品已打入中國供應鏈,預計第四季開始交機,晶圓真空壓模機也已經在第三季交機給台灣大廠、Burn in Auto Oven也將在第四季首次交貨給大陸DRAM封裝廠。志聖強調,為因應5G,PCB製程上更加強調高密度、高層數、薄型化,從HDI到SLP類載板,趨近封裝製程規格的PCB設備需求看漲。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)