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《類股》頎邦、南茂接單旺到明年Q1

2019/12/05 08:14 時報資訊

【時報-台北電】包括華為、OPPO、Vivo等大陸手機廠持續拉整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)滲透率,加上配合京東方OLED面板產能開出,12月後OLED面板驅動IC開始放量出貨,封測廠頎邦 (6147) 及南茂 (8150) 近期接單明顯轉強。由於TDDI及OLED面板驅動IC封裝製程仍朝向薄膜覆晶(COF)或塑膠基板接合(COP)發展,加上測試時間明顯拉長,法人看好頎邦及南茂第四季淡季不淡,旺季效應延續到明年第一季。

 大陸手機廠今年持續加快TDDI採用速度,由於TDDI方案價格已低於分別採用觸控IC及面板驅動IC的兩顆晶片方案,華為、OPPO、Vivo、小米等手機廠第四季開始擴大TDDI採購量,明年TDDI的市場滲透率將會出現快速拉升,並導致TDDI供貨出現吃緊情況。隨著敦泰及聯詠開始提高TDDI出貨量,頎邦及南茂承接的後段封測訂單也明顯上量。

 再者,過去三星主導所有OLED面板市場供應鏈,隨著韓國LGD及大陸京東方等開始量產OLED面板並獲手機廠採用,OLED面板驅動IC需求大幅提升,聯詠第四季已擴大投片量,頎邦及南茂12月OLED面板驅動IC封測訂單已進入量產階段,明年第一季接單量將明顯優於第四季。

 業者表示,TDDI明年仍會以COF封裝為主,但OLED面板驅動IC則會由COF封裝快速轉向COP封裝,不論COF或COP的平均價格均明顯優於傳統LCD面板驅動IC採用的玻璃覆晶(COG)。再者,TDDI及OLED面板驅動IC的測試時間明顯拉長,今年底驅動IC測試產能已十分吃緊,明年第一季測試產能幾乎可確定會供不應求。整體來看,新訂單比重拉升對於平均接單價格(ASP)提升有明顯助益,有助於頎邦及南茂的毛利率表現。

 頎邦前三季合併營收151.63億元,歸屬母公司稅後淨利31.79億元,每股淨利4.88元,表現優於市場預期。法人表示,頎邦第四季仍受到電視面板需求低迷影響大尺寸面板驅動IC封測接單,季度營收將小幅下滑,營收及毛利率表現應與第二季相當,明年第一季有著大尺寸面板驅動IC封測接單回升,TDDI及OLED面板驅動IC封測訂單轉強,營運將淡季轉旺。

 南茂前三季合併營收147.66億元,歸屬母公司稅後淨利20.54億元,較去年同期大幅成長2.5倍,每股淨利2.83元。南茂預期第四季營運表現會比第三季好,毛利率約與上季相當,記憶體封測接單表現會比面板驅動IC封測好,而明年在TDDI及面板驅動IC封測接單回升,第一季淡季效應將明顯降低。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)

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