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《類股》手機輕薄化,類載板成PCB新活水

2019/09/02 07:57 時報資訊

【時報-台北電】現今手機發展越來越朝向智慧化,輕薄化的方向發展,這意味著手機的內部零組件也將進一步的縮小或整合,在這個發展趨勢之下,PCB中的軟板(FPC)及類載板(SLP)都有機會出現更進一步的推廣和應用,相關廠商如臻鼎-KY (4958) 、華通 (2313) 、燿華 (2367) 等,都有望跟隨下半年傳統旺季,消費性電子產品的拉貨,營運持續走揚。

 而受惠於蘋果新機即將發表,新品陸續量產出貨下,相關供應鏈營收亦出現顯著的成長,不僅第二季有不錯的業績表現,7月營收也有進入旺季的氛圍。如臻鼎、台郡累計前7月營收已創同期次高,燿華、華通則創下同期新高。

 台灣電路板協會(TPCA)分析,為符合線路愈細的趨勢,HDI線路製程必需由去除法(Subtractive)改變為修改式的半加成法(mSAP),甚或也有利用更薄CCL銅厚(3μm)及1μm化銅厚度的進階式半加成法(amSAP)以達成更細線路的目的。雖然目前為止,智慧型手機中僅有蘋果及三星採用類載板,但仍有許多電路板廠商預測手機主板線寬/線距朝向15μm ∼20μm是必然的趨勢,而且智慧手錶等其他行動裝置也有應用的潛力,因此願意承擔風險投資新設備建置mSAP產線。

 HDI的技術發展及市場應用也同時被向前驅動。例如在技術發展需求中線路愈細,mSAP製程愈重要,μVia孔徑必然也愈來愈小(50μm),利用Pico Second或是Femto Second的雷射鑽孔機以減少熱效應區域,孔徑比也需達到0.8∼1左右,而配合晶片採扇出型晶圓封裝(Fan Out Wafer Lever Package)電路板也必需要有非常低的翹曲要求等,都需仰賴廠商從材料端及設備端投入資源。

 若從市場面觀察,除了智慧型手機是最大宗應用外,其他可攜式裝置如智慧手錶也是潛在應用市場,目前產業競爭中,陸資電路板廠已經逐步進入HDI市場,雖然產能及技術仍和台、日、歐美等國家有一段差距,但也無形中迫使領先廠商再往更高階的SLP產品布局(另一方面當然也是有Apple的實質需求),以儘量避開落入價格競爭的產品帶,因此雖然目前SLP的應用並不多,但當愈來愈多的SLP技術與產能到位,自然會帶動更多SLP的應用,換言之,SLP由一開始從需求帶動供給的狀況,將來可能會轉變為從供給刺激需求的情境。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)

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