《類股》手機輕薄化，類載板成PCB新活水

時報資訊

【時報-台北電】現今手機發展越來越朝向智慧化，輕薄化的方向發展，這意味著手機的內部零組件也將進一步的縮小或整合，在這個發展趨勢之下，PCB中的軟板（FPC）及類載板（SLP）都有機會出現更進一步的推廣和應用，相關廠商如臻鼎-KY （4958） 、華通 （2313） 、燿華 （2367） 等，都有望跟隨下半年傳統旺季，消費性電子產品的拉貨，營運持續走揚。

而受惠於蘋果新機即將發表，新品陸續量產出貨下，相關供應鏈營收亦出現顯著的成長，不僅第二季有不錯的業績表現，7月營收也有進入旺季的氛圍。如臻鼎、台郡累計前7月營收已創同期次高，燿華、華通則創下同期新高。

台灣電路板協會（TPCA）分析，為符合線路愈細的趨勢，HDI線路製程必需由去除法（Subtractive）改變為修改式的半加成法（mSAP），甚或也有利用更薄CCL銅厚（3μm）及1μm化銅厚度的進階式半加成法（amSAP）以達成更細線路的目的。雖然目前為止，智慧型手機中僅有蘋果及三星採用類載板，但仍有許多電路板廠商預測手機主板線寬/線距朝向15μm ～20μm是必然的趨勢，而且智慧手錶等其他行動裝置也有應用的潛力，因此願意承擔風險投資新設備建置mSAP產線。

HDI的技術發展及市場應用也同時被向前驅動。例如在技術發展需求中線路愈細，mSAP製程愈重要，μVia孔徑必然也愈來愈小（50μm），利用Pico Second或是Femto Second的雷射鑽孔機以減少熱效應區域，孔徑比也需達到0.8～1左右，而配合晶片採扇出型晶圓封裝（Fan Out Wafer Lever Package）電路板也必需要有非常低的翹曲要求等，都需仰賴廠商從材料端及設備端投入資源。

若從市場面觀察，除了智慧型手機是最大宗應用外，其他可攜式裝置如智慧手錶也是潛在應用市場，目前產業競爭中，陸資電路板廠已經逐步進入HDI市場，雖然產能及技術仍和台、日、歐美等國家有一段差距，但也無形中迫使領先廠商再往更高階的SLP產品布局（另一方面當然也是有Apple的實質需求），以儘量避開落入價格競爭的產品帶，因此雖然目前SLP的應用並不多，但當愈來愈多的SLP技術與產能到位，自然會帶動更多SLP的應用，換言之，SLP由一開始從需求帶動供給的狀況，將來可能會轉變為從供給刺激需求的情境。（新聞來源：工商時報─王賜麟／台北報導）

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